真乄科技業的頂尖投資團隊

在北京舉行的2015年OpenPOWER大陸高峰論壇上，由蘇州中晟宏芯總經理趙穎、IBM大中華區科技合作總裁何國偉及NVIDIA全球副總裁潘迪共同發布了大陸首款高階通用伺服器晶片CP1，將主要面向對安全性較敏感的市場、主打其安全性。

CP1是基於IBM的POWER8所開發的通用伺服器晶片，由蘇州中晟宏芯設計生產，預計搭載該晶片的伺服器將於2016年第2季上市。趙穎表示，該款晶片主要面向對安全性要求較高的市場；另一個任務則是利用其高性能和透明可控的特性，來吸引更多大陸廠商加入到OpenPOWER產業鏈中。

大陸想要成為製造強國、科技強國的企圖心，除了最近炒得炙熱的「大陸製造」和「購併科技公司」以外，還有另一個較不為人所知的戰略路徑，以色列。
以色列向來以新興科技的研發能力聞名國際。2014年，大陸對以色列科技與技術專利的收購翻了6倍，而且以色列工業研究中心亞太執行主任陸夫頓(Avi Luvton)公開表示，今後2年，大陸有望超過美國，成為以色列政府開發項目的最大海外參與者。

如果說最近的幾樁大規模半導體業界併購案──NXP -Freescale、Avago-Broadcom與 Intel-Altera──提供了一些線索，似乎晶片業者要抬高身價的唯一方法就是透過更多的整併，而且在變得更大的同時也需要去除多餘脂肪。
在西方投資人的眼中，半導體產業領域已經是一種糟糕的生意；但完全相反的是，半導體在中國當地被認為是穩固可靠的產業，不只是中國中央政府這麼認為，中國各省分地方政府與私人投資業者也有同樣的看法。

SEMI於6月4日公布2015及2016年的世界晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，此報告預期半導體晶圓廠設備支出(含新品、二手的及前後端設備)將在2015年增加11%，約387億美元；在2016年將再增加5%，約407億美元。自2015年2月，SEMI已對世界晶圓廠預測報告細節做了282項更新，該報告追蹤晶圓廠支出結構和設備、變化量、技術節點及產品類型的變化。

2015年晶片製造商(不含無晶圓廠及後端)的資本支出預計增加近6%，2016年則將成長2%。設備支出可能從2014年以來連續3年出現成長。

過去一年全球集成電路產業兩大趨勢明顯，歐美集成電路巨頭之間併購不斷，中國資本收購相關資產不停。

隨著中國版“工業4.0”的《中國製造2025》規劃的出台，國家層面部署全面推進實施製造強國戰略，聚焦製造業綠色升級、智能製造、高端裝備創新三大方向，並提出到2025年邁入製造強國行列。在IC China 2015新聞發布上，諸多半導體產業走勢數據的披露，為半導體作為中國製造核心構件提供了佐證。

《中國製造2025》對十大領域進行了更為細緻的佈局，其中新一代信息技術產業就包括集成電路及專用裝備、信息通信設備、操作系統及工業軟件三個大類，近十個小類。本次發布的《中國製造2025》指出全球製造業格局面臨重大調整，新一代信息技術與製造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革，形成新的生產方式、產業形態、商業模式和經濟增長點。中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，“電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。

日經新聞28日報導，日本半導體(晶片)、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)」已研發出可將耗電力壓縮至現行1/10以下水準的次世代晶片量產技術，且台灣晶圓代工大廠聯電(UMC；2303)將搶先在2016年夏天開始生產採用上述技術的CPU、記憶體產品。

報導指出，SEL捨棄現行主流的矽、改用被稱為「IGZO」的氧化物半導體的特殊結晶體，藉由形成多層電子電路(electronic circuit)、防止電流外漏，藉此達到省電的效果，除可大幅改善智慧手機等電子機器的電池壽命之外，也有望促進智慧手錶等穿戴式裝置的普及速度。

作為中國製造2025重點領域之一的集成電路產業再迎風口。

5月25日，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)新聞發布會在上海舉行。會議透露，IC China 2015將於今年11月11日在上海舉行。

COB封裝市場、技術發展現狀及趨勢

 什麼是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別於SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接，並用膠把芯片和鍵合引線包封。

市場研究機構 IC Insights 最新版本的2015年McClean報告將於本月稍後公布，內容涵蓋對IC產業進展的討論、各家半導體業者資本支出的預測，以及2015年第一季的全球前二十大半導體供應商排行。

2015年第一季的全球前二十大半導體(包括IC與光電元件、感測器、離散元件，以銷售額計)供應商，其中有7家來自美國、4家是日本廠商，台灣與歐洲廠商各3家、韓國廠商2家，以及1家新加坡廠商，地域分布相對較廣。這20家廠商中，有3家是純晶圓代工業者──台積電(TSMC)、GlobalFoundries與聯電(UMC)，4家是無晶圓廠IC設計業者。

物聯網(IoT)市場持續滾燙，以及3C產品越來越走向輕薄化的發展趨勢下，半導體業者為了鞏固市場優勢，進一步補強既有產品線，紛紛採取購併策略，因而2014年開啟的購併潮，預期至2015年將未有削減的趨勢。

根據資策會產業情報研究所(MIC)統計資料預估，受到終端個人電腦(PC)出貨量大幅衰退，中國大陸智慧型手機首次呈現成長下滑，成長幅度低於預期的雙重影響，2015年全球半導體產業市場規模僅較2014年成長3.8%，達3,488億美元。也因半導體市場規模成長所仰賴的個人電腦與智慧型手機表現不佳，因此導致半導體業者紛紛朝其他領域尋求新商機，其中，市場越來越火熱的物聯網，即成為半導體業者競逐的新領域。

圖片來源:工業研究院 

必須持續關注的還有快速成長的大陸半導體市場，大陸在IC產品的進口值已大於原油進口值，成為當地政府大力扶植半導體產業的原因之一。

即使如此，大陸IC製造對全球半導體的影響力約3％，關鍵在於他們只著眼在可快速回收的產業，然而IC製造比拼的是先進製程，回收週期相當長。

根據市場研究機構 IC Insights 最新發布的2015年度McClean報告，德州儀器(TI)再度成為2014年度全球類比元件供應商龍頭(以銷售額排名)，在類比市場佔有率為18%。

IC Insights的統計顯示，2014年全球前十大類比IC供應商的銷售額總計，佔據整體類比IC市場銷售額的57%，較2013年的56%略為增加；在十大類比IC供應商中，有6家廠商的年度銷售額超越20億美元，3家則超過10億美元。