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目前分類：半導體製程技術/TSV/2.5D/Fan-Out/Photonics/FD-SOI (917)

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蘋果手機的上市為廣大群眾帶來生活型態的改變，但同時更影響相關產業的變革，尤其在零組件組裝用的主機板(PCB)，從HDI板時代精進到類載板的規格。雖然過去幾年在上游國產材料尚能自主化的供應下，讓我國（兩岸台商）的PCB產值一直保持全球前三大的榮耀，但是進步到類載板的時代，上游關鍵材料仍為國際大廠所掌握。

時空環境下為何要用類載板
類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用載板的等級了。然而不禁要問，儘管最近幾年為因應下游輕薄短小的需求，已讓PCB的發展從早年應用於PC或NB的多層板進展到近年手機用高密度互連技術板(High Density Interconnect; HDI)的規格，那為何又出現類載板的形式呢？

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表1：不同公司的eFPGA在設計規格上有所不同（來源：Flex Logix）
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