真乄科技業的頂尖投資團隊

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收，除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。

近日，Cosemi Technologies將其光電檢測芯片業務出售給了Broadcom（博通公司）旗下的Avago Technologies（美國安華高科技公司），以專注於開發供應各種應用（包括數據中心網絡）的有源光纜（ active optical cables, AOC）。

此次交易條款未披露，不過兩家公司簽訂了一份供貨協議，即Avago將為Cosemi提供這些光電探測器和其他激光器等必要的半導體組件。

　史上半導體業最大購併案，蘋果晶片供應商安華高(Avago)以370億美元天價收購博通(Broadcom)之後，將躋身全球第三大半導體廠，合併案宣布後不到1個月，博通總裁暨執行長麥葛瑞格(Scott McGregor)首度公開現身表示，半導體界謹奉的摩爾定律失效，是博通決定被安華高購併的最大主因。

　　製造成本飆高購併潮難擋

安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣佈雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產品組合的業界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

有鑑於Broadcom在系統單晶片(SoC)領域長期累積的專業技術，合併後的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產品預計很快地也將整合於一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼於Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什麼？以及這項交易對於市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　6月25日，博通2015亞洲媒體峰會在北京召開，本次峰會主題是以芯聯新，強調博通的芯片技術給中國帶來更多創新，其場面規模超越了去年在上海召開第一屆媒體峰會，據稱亞洲地區的150家媒體獲邀參會，而博通CEO Scott McGregor也親率各事業部老大悉數到場，這是博通被Avago收購後第一次正式大型媒體活動，在峰會上，博通CEO Scott談到了此次收購併強調博通未來看好四個與中國有關的領域和技術。

藉由價值370億美元的合併案，博通(Broadcom)將明顯強化安華高(Avago)在行動裝置、資料中心以及物聯網等領域的技術專利陣容。

安華高本身的專利陣容規模較小，約有5,000件專利與申請案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學部門等之專利與申請案後，其專利總數變成2萬304件，但該仍低於博通高達2萬689件的專利與申請案數量。

市場才傳出安華高科技(Avago)正與博通(Broadcom)洽談收購事宜不久，兩家公司在美國時間5月28日發表聲明正式宣布雙方已達成合併協議，而收購金額創下史上新高，總價達370億美元(約1.1兆新台幣)；這樁合併案將在未來催生一家市值770億美元、年營收達150億美元的「多元化通訊半導體供應商」，鐵定能在全球前十大IC業者排行榜上佔有一席之地。

根據雙方最終協議，Avago將以170億美元現金，以及約1.4億股的Avago普通股進行交易──以Avago在2015年5月27號的股票收盤價計算、總價約200億美元──此收購案總價約370億美元。而Broadcom的流通股持有人，每股可換得54.50美元現金以及合併後總部位於新加坡之新公司的0.4378普通股，但新股份在交易完成後1~2年內不得出售或轉讓。

蘋果晶片供應商安華高科技公司（Avago Technologies）積極尋覓併購對象，路透社報導指出，可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、美國類比/混合訊號IC設計大廠美信(Maxim Integrated Products, Inc.)，以及日本晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）都是可能目標。

據報導，安華高與上述三家同業已有過接觸，且如果評估對象合適，安華高不惜砸逾百億美元迎娶。

蘋果晶片供應商安華高科技公司（Avago Technologies）積極尋覓購併對象，路透社報導指出，可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、美國類比 / 混合訊號 IC 設計大廠美信（Maxim Integrated Products, Inc.），以及日本晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）都是可能目標。

據報導，安華高與上述三家同業已有過接觸，且如果評估對象合適，安華高不惜砸逾百億美元迎娶。

說到Avago這家公司，想必大家都對它斥資66億美元收購LSI的新聞記憶猶新。在存儲界沉寂了近一年時間後，Avago又於今年3月重磅收購了網絡連接方案供應商Emulex。作為一家擁有50年曆史的IT企業，Avago無疑擁有多家公司的技術基因。日前，2015 Avago亞洲數據中心論壇在北京落幕。會上，Avago展示了其在PCIe共享IO、100Gb光纖、網絡通信、數據資源共享等領域擁有的眾多核心技術和收購成果。

　　經過LSI收購案，我們了解到Avago是專門從事產品組合構建的廠商。回顧Avago過去兩年，該公司主要進行了​​兩次收購，一是2013年底收購高性能存儲和網絡半導體供應商LSI;二是2014年8月12日宣布約3.08億美元收購PCI Express提供商PLX Technology 。自此，Avago新增設企業存儲部門，並將關注重點放在了增長迅猛的存儲芯片市場及移動網絡領域。

為解決資料中心交換器(Switch)在接收與傳送封包時的速度瓶頸，通訊晶片大廠博通(Broadcom)18日宣布，將新推出StrataDNX系列3款交換器高速系統單晶片(SoC)。此舉除將大幅滿足偏好使用現成晶片的網路業者在硬體上的需求，預期也會炒熱現成商業晶片(merchant chip)市場。

根據博通官網，此3款SoC採28奈米(nm)製程製造，提供了最佳的網路封包接收與傳送解決方案。產品編號分別為BCM88370、BCM88670、以及BCM88770。其中BCM88370與BCM8867資訊傳輸量最高可達800Gbps，BCM88770更可高達3.6Tbps。

國際IDM大廠安華高科（Avago）宣布斥資6.09億美元收購網通晶片廠伊美萊斯（Emulex），強化本身在企業儲存及光纖方案市場布局。由於Emulex可能在合併案完成後退出伺服器遠端控制晶片（BMC），與英特爾合作密切的BMC廠信驊成為最大受惠者。

Avago上周宣布以每股8美元、合計6.09億美元現金收購Emulex，Avago表示，此收購案可望提升伺服器儲存聯接及光纖解決方案等產品組合，並讓Avago搶進企業儲存市場。

在最新公佈的全球半導體營收排行榜中，兩家公司表現亮眼。其一是以57.5%漲幅首度擠進榜單前十的聯發科技，也成為首家躋身前十的台灣半導體廠商，而另一家則是安華高科技(Avago Technologies)公司。安華高科技通過收購在2014年實現了大幅增長，排名由此前的23位躍居榜單第15位，漲幅亦高達107.9%。

　 　提到安華高，大家或許還不是那麼熟悉，但它卻是“大有來頭”。儘管安華高創牌不過十年曆史，但其前身卻可以追溯到1961年惠普成了的元器件部。惠普(HP)成立於1939年，以測試儀器起家，並逐漸成為業界龍頭佬大。進入80年代，開始涉足計算機領域，1999年，HP將測試部門獨立出來，成為後來的Agilent（安捷倫），2005年末，安捷倫將其半導體產品事業部分割，獨立成為安華高。如今，通過準確的定位，安華高已經逐步成為一家業界領先的半導體設備供貨商。

博通(Broadcom)公司發佈全球導航衛星系統(GNSS)定位中樞晶片，這是首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。此款名為 BCM4774 的晶片可同時支援伽利略、 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 與中國北斗衛星(BeiDou)定位系統。

伽利略定位系統計劃部署的衛星總數達三十顆，因此採用此晶片的智慧型手機將能達到更高的定位精準度，以及更快速的首次定位時間。透過此定位中樞晶片的獨特架構，智慧型手機應用處理器(AP)的運算工作將會被卸載至 BCM4774 ，讓AP保持更長時間在休眠模式，不僅能減輕AP的負擔，也能延長使用時間。在某些模式下，博通的進階硬體設計與增加的記憶體容量可節省高達95%的電力，大幅提高行動裝置的電池續航力。

2014年出現一些具有潛力改變歷史的技術創新──從智慧型眼鏡到連網手錶等──我們在這一年看到部分技術走出科幻電影成為事實；這些成就顯示我們對於創新的渴望依然強烈，而我們的世界變得越來越仰賴支撐這些技術的網路。隨著2014即將畫下句點，我們的問題是：2015可以有何發展？
展望 2015年，網路解決方案供應商 Brocade 港澳台區總經理施龍馨，提出了以下值得觀察的技術趨勢預測：

博通(Broadcom)推出新第五代通訊技術(5G)無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)2×2多重輸入輸出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)組合晶片。此新晶片BCM4358能提供無與倫比的傳輸能力，並整合藍牙共存技術和精準的室內定位功能，讓原始設備製造商(OEM)設計出Wi-Fi效能加倍的高階智慧型手機與平板電腦。
博通無線連線部門資深總監David Recker表示，結合5G Wi-Fi與2×2MIMO的設計將能讓智慧型手機和平板電腦發揮最大潛力。BCM4358不僅解決嚴重的多射頻干擾問題，更為業界奠定新效能標竿。此晶片展現博通持續為市場提供最強大解決方案的決心。

2014年8月12日宣布約3.08億美元收購PCI Express提供商PLX Technology。收購LSI後，Avago新增了企業存儲（Enterprise Storage）部門，同時LSI的部分業務也歸入有線基礎設施（Wired Infrastructure）部門以及工業&其它（Industrial & Other）部門；PLX則併入企業存儲部門。

Avago有線基礎設施業務在2014財年的表現

近日發表最新一季財報的美國晶片設計業者博通(Broadcom)，傳出將裁員約2,500人，其中有部分員工屬於該公司6月份決定將出售、但還未找到買主的蜂巢式晶片部門。
據了解，博通的組織重整將包括18個辦公室的關閉或整併，總支出費用為4.17億美元，其中本季支出約1.57億美元；該公司執行長Scott McGregor表示：「退出蜂巢式基頻業務的決定，將讓博通成為一家更強健的公司。」

美國無晶圓廠通訊IC設計大廠博通(Broadcom)日前透露，計劃出售或是淡出低利潤的蜂巢式基頻晶片業務，並將資源集中在基礎建設(infrastructure)、寬頻(broadband)以及連結性(Connectivity)三大關鍵領域。

據了解，為因應上述策略轉變，博通的連結技術團隊將與寬頻通訊事業部門合併，改組為寬頻與連結事業群(Broadband and Connectivity Group)，由原寬頻通訊事業部門執行副總裁暨總經理Daniel Marotta 領軍；而現任行動電話無線事業群的執行副總裁兼總經理Rob Rango將負責監督基頻處理器業務的過渡程序。