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目前分類:ST 意法半導體 (159)

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ST意法半導體將在2011年5月2-5日於美國加州聖荷西舉行的嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference ,ESC)上展示多項令人振奮的微控制器產品。包括意法半導體完整的8位元和32位元微控制器系列產品和開發工具以及SPEAr微處理器系列。讓工程師親自體驗意法半導體微控制器的強大性能和領先技術。
意法半導體將於嵌入式系統大會上送出1500套STM32L-Discovery開發工具。這套工具基於針對EnergyLite™應用設計的超低功耗STM32L微控制器, 讓開發人員能夠快速地開發基於STM32L Cortex M3超低功耗微控制器的應用。每套評估板都內建一個6位元液晶顯示螢幕、一個觸控滑桿、兩個LED、一個用戶按鈕、電流測量功能以及ST‑LINK/V2嵌入式偵錯器。意法半導體提供多種應用,以便用戶學習、再用及修改代碼,進而實現快速驗證概念或展示應用。

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意法半導體推出全新地磁計模組 可延長行動羅盤電池壽命並提高定位準確度

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代地磁計模組。以超低功耗爲特色,新一代産品在5×5x1mm封裝內整合擁有高分辨率的三軸線性動作和地磁動作感測器,用於可攜式消費性電子裝置的先進導航和適地性服務(Location-Based Services;LBS)。市場研究機構iSuppli的最新報告顯示,全球市場對數位羅盤的需求將持續以高速成長,預計年複合成長率(CAGR)將達12%,從2010年的11億美元成長至2015年的19億美元。

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意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前展示了新一代智慧型功率技術,這項新技術是先進歐洲研發專案的開發成果,預計能大幅降低從醫療設備到混合動力電動車充電器等各種電子系統的耗電量。

ST的新一代智慧型功率技術,是基於該公司整合SOI(絕緣層上矽)基板技術與0.16微米蝕刻製程的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 智慧型功率半導體技術,讓設計人員能夠在晶片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路(1.8V和3.3V CMOS)與多種元件,包括工作電壓高達300V的功率MOSFET電晶體、低噪音元件及高阻值電阻器,實現傳統矽晶基板無法實現的ASIC晶片。

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儘管目前微機電系統(MEMS)仍然充滿著許多供應不同類別產品的供應商,但長久看來,它很有可能成為由少數大型供應商主導的市場。

市場研究公司Yole指出,由於致力微縮晶片,2010年前四大 MEMS 製造商──德州儀器(TI)、惠普(HP)、博世(Bosch)和意法半導體(ST)──其共同MEMS銷售額增加了37%,達到了29億美元。

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全球汽車電子領導大廠在2011年台北國際車用電子論壇上針對最新車用娛樂系統發表主題演講

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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼STM)宣佈其業界首款超低功耗ARM® Cortex™-M3微控制器晶片 - STM32L和完整馬達控制系統單晶片 - dSPIN™榮獲德國Elektronik雜誌年度最佳産品獎。這項獎項是經享譽業界的德國電子專業雜誌Elektronik的讀者所票選,意法半導體的STM32L和dSPIN分別在所屬産品類別中獲得第一名及第二名殊榮。

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意法半導體推出業界首創iNEMO全新先進濾波和預測性軟體引擎,整合3軸加速度計、3軸陀螺儀及3軸磁力計的輸出數據。透過複雜的演算法整合感測器的輸出數據,可大幅提升感測器的準確度和可

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)擴大動作感測器產品陣容,推出最小的3軸類比輸出陀螺儀 L3G462A ,採用4x4x1mm3 超小封裝,並具備優異的性能、可靠性以及智慧電源管理和設計靈活性,為手機、平板電腦、遊戲控制以及其它消費性電子產品實現高精準度的手勢控制和更直接的用戶介面。

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)與金雅拓(Gemalto)宣佈攜手為 NFC (近距離無線通訊)應用開發一系列數位安全服務解決方案。結合兩家公司在 NFC 技術領域的安全專業知識和產品組合,期望為全球市場提供滿足對NFC服務需求的完整解決方案。

 

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市場研究機構UBM TechInsights最近發表任天堂(Nintendo)手持式遊戲機 3DS拆解分析報告,發現該款支援 3D顯示的遊戲機內採用了兩顆富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)的Fast-Cycle RAM (FCRAM)記憶體,這也是該元件首度在TechInsights的拆解報告中現身。

 

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ABI:MEMS市場出貨量將在2016年達到近50億顆

微機電系統(MEMS)似乎已經成為今日消費性電子裝置的「萬能瑞士刀」,因為該技術可製作加速度計、陀螺儀磁力計、高度計、顯示螢幕、投影機與麥克風等各種元件;根據市場研究機構 ABI Research 的預測,MEMS市場將在接下來五年繼續強勁成長,並將在2016年達到近50億顆的出貨量。

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ST全新SMBflat封裝技術減少50% PCB面積

意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發佈全新微型封裝技術 SMBflat ,據稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板佔板面積, 進一步提升交流開關(AC switch)、矽控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三極交流開關(Triacs)的性能和安全性。

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ST推出內嵌先進電源管理功能的三軸陀螺儀

意法半導體(STMicroelectronics)推出一款高性能三軸數位輸出陀螺儀L3G4200DH,並進一步擴大動作感測器產品陣容。新產品內嵌FIFO (先進先出;First In First Out)記憶體模組,可實現更有效率的電源管理。

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意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露,新晶片是多核心平台,將結合開放平台與連網裝置,以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。

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意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前擴大其32位元 STM32L 系列微控制器(MCU)產品線,推出儲存容量256KB和384KB的新產品,目前該系列產品已進入量產,首款產品將配備64KB和128KB記憶體容量,預計於2011年3月底前正式量產,而配備32KB的STM32L微控制器將於2011年第二季量產。

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2013年3月12日,意法半導體公司(STMicroelectronics, Inc..,下稱意法半導體)以2項專利侵權為由,控告InvenSense公司,本案由美國加州北區地方法院管轄。在2011年底時,兩造開始授權協商,原告認為InvenSense侵害其數項專利;在2012年2月時,原告遂向被告表示其產品侵害原告專利,其中亦包含系爭專利,儘管如此被告仍繼續製造、販賣系爭產品,據此原告指控其為故意侵權,請求法院下禁制令及侵權的損害賠償。

本案涉及的2項專利是US6,034,419鎢觸點半導體裝置(Semiconductor Device with A Tungsten Contact)專利,以及US 6,370,954半導體結合慣性傳感器與校準微致動器(Semiconductor integrated inertial sensor with calibration microactuator)專利(下稱系爭專利),分別於2000年5月7日及2005年1月25日獲得核准。

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)率先發佈可支援下一代安全內容保護技術(包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器)的機上盒解碼器樣品。

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)於2011年美國消費性電子展(CES)展示產品與技術,協助消費性電子製造商在未來實現具更多豐富媒體功能的娛樂産品。意法半導體將展示針對機上盒、數位電視、數位音效以及其它消費性電子應用的先進多媒體解決方案,並以寬頻服務、家庭網路以及3D電視(3D TV)的創新技術爲中心。

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消費性電子與便攜設備微機電系統(MEMS)組件供貨商意法半導體(ST)推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風,以更小的尺寸與更低的價格,顛覆現有麥克風市場的音質及可靠性標準。意法半導體的創新微機電系統麥克風針對現有與新興音效應用,範圍包括手機、可攜式媒體播放器、遊戲機、數字相機、安全系統、學習裝置及助聽器等,對小尺寸、高音質、高可靠性與可負擔性有嚴格要求的各個市場。  
意法半導體的MP45DT01數字輸出立體聲麥克風具有全方位感測功能,能檢測並過濾環境噪音,大幅提升目標應用的音質。隨著音效輸入設備在喧鬧與無法控制的環境中使用率不斷提高,這些功能的實用價值日益突出。透過在一個裝置內整合多個麥克風,可進一步提升音質。意法半導體微機電系統麥克風的小尺寸及優異性能,可實現麥克風數組解決方案。  

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