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目前分類:ST 意法半導體 (159)

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈與印度國家創新基金會(NIF,National Innovation Foundation)達成一項策略合作協議,支援印度偏遠地區技術開發,為創新成果尋找商用市場。

意法半導體與印度國家創新基金會的密切合作將有助於該基金會和其它成員將Honey Bee 網站上志趣相投的人士、創新者、農場主人、研究學者、大學生、政策制訂者、企業家和非政府組織開發的技術創新轉化成主流商業。 Honey Bee 網站透過一項叫做發現之旅(Shodh Yatra)的行動在印度全國蒐集發明創意,在techpedia.in網站上展示農村地區的創新成果,激發印度全國數百所大學理工學生的創新熱情。

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意法半導體宣布在台設立「MEMS麥克風實驗室」,由台灣區總經理尹容與大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東親自為實驗室揭幕。

MEMS麥克風近來在市場掀起風潮,為MEMS技術開啟了另一項重要應用。根據市調機構IHS的最新報告顯示,全球MEMS麥克風的出貨量已從2012年的19億顆成長至2013年的26億顆,年成長率37%。而至2017年MEMS麥克風出貨量需求更上看54億顆。

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意法半導體(ST)32位元微控制器(MCU)家族添新成員。意法半導體針對穿戴式裝置、智慧電表、射頻(RF)感測器等應用市場,推出採用安謀國際(ARM)M0+核心打造的超低功耗32位元微控制器,欲藉由擴大32位元產品陣容,進一步提高市場占有率。

意法半導體大中華與南亞區微控制器行銷和應用總監James Wiart表示,根據IHS iSuppli於3月發布的市場研究報告,意法半導體於2013年全球通用微控制器和安全微控制器合計的營收排名,僅次於瑞薩電子(Renesas Electronics),暫居第二。

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賽斯吸氣劑集團(SAES)與意法半導體日前簽署了一項以促進下一代MEMS陀螺儀的開發製造活動為宗旨的技術合作協議。賽斯的PageWafer據稱是最先進的使芯片級封裝MEMS產品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案,為提高產品的靈敏度和穩定性,意法半導體將在該公司的微機電系統芯片內集成這項先進技術。利用矽獨特的電氣性質和出色的金屬特性,含有MEMS的集成電路正在給半導體行業帶來一場巨大變革。

雖然矽的電氣特性是半導體行業四五十年發展的產業基礎,但是挖掘矽的機械特性相對來說還是一個較新的現象,比人的毛髮直徑還小的MEMS陀螺儀是一項尖端技術。新陀螺儀產品是用於測量角速度的元器件,它們的問世將進一步完善ST現有的兩軸和三軸MEMS加速計,為客戶提供一個完整的慣性傳感器平台。小尺寸,高靈敏度,低功耗,ST的MEMS陀螺儀將為手機、便攜設備、MP3/MP4播放器、PDA、遊戲和導航設備等消費電子應用領域開拓新的用途。

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意法半導體的新系列場效應整流二極體(FERD,Field-Effect Rectifier diodes) 完美解決了低正向壓降(VF)與低漏電流(IR)之間不可兼得的矛盾關係,讓充電器和筆記型電腦轉換器(adaptor)等設備的設計人員在不使用成本更高的同步整流二極的前提下滿足要求最嚴格的能效標準。

Energy Star 6.0標準用於測試傳統蕭特基二極體(Schottky diodes)在充電器和筆記型電腦轉換器內達到的性能極限。同步整流二極體雖然性能優異,但是成本卻比傳統蕭特基二極體高出很多。由於符合離線開關式電源節能標準的能效要求,成本亦比同步整流二極低大約30%,意法半導體的FERD系列整流二極體成功引起了市場的關注。

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隨著晶片PIN信用卡和轉帳卡(debit card)再度進攻美國市場,為提高銀行卡片的支付安全性和易用性,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發佈了其最先進的STPay安全晶片。新產品是經最佳化的安全晶片,可支援從只有線上支付功能的基本卡到非接觸式支付雙介面卡的所有應用。

晶片PIN支付卡內建EMV相容安全晶片,例如STPay。與傳統的磁卡不同,晶片卡能夠安全地儲存並處理數據,幾乎沒有複製卡片內數據的可能。2000至2010年間,歐洲支付系統全面推出了晶片PIN銀行卡。根據英國反金融欺詐機構(Financial Fraud Action UK)公佈的數據,因為採用了EMV技術,僅英國假卡欺詐案件發生率就降低了約三分之二,同時丟失以及被盜卡詐欺案件發生率較啟用晶片PIN卡之前降低約50%。此外,隨著磁卡在全球接受度降低,新的晶片卡還更方便美國持卡人在境外旅遊時支付各種費用。

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穿戴式裝置語音控制設計再翻新。意法半導體(ST)計劃於2014年第三季陸續發布雙模(Dual Mode)運作的微機電系統(MEMS)麥克風,其兼顧更低功耗、更高敏感度、更高訊號雜訊比( SNR)、更大聲學超載點(AOP)的優勢,再加上該公司戮力微縮產品尺寸,可望助力穿戴式裝置系統開發商設計出配備更省電、更高性能及更小體積語音控制系統的方案。

意法半導體資深技術行銷經理鬱正德表示,雙模運作的MEMS麥克風將革新行動和穿戴式裝置的語音控制系統設計。

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意法半導體(ST)的MEMS製程技術獲Blast Motion採用,開發出Blast Baseball,此產品能讓棒球運動員理解揮球桿的力學原理,以便對自己的動作進行調整,同時還為運動員提供一個新的成果分享方式。

意法半導體美洲區行銷副總裁Luca Difalco表示,ST的物聯網(IoT)和穿戴式裝置策略,與Blast Motion在體育器材市場的公司目標相符,ST種類齊全的動作感測器可為Blast Motion實現最佳的感測器組合,讓Blast Baseball產品取得最好的結果。 」

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ST最新能量收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源(TEG,Thermo-Electric Generator)可為電子電路供電並為電池充電所需的全部功能。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)正在為能源收集應用市場開拓新的商機。其最新能量收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源(TEG,Thermo-Electric Generator)可為電子電路供電並為電池充電所需的全部功能。

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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS產品製造商、全球最大的消費電子和便攜MEMS供應商意法半導體推出全新的用於智能手機和數碼相機光學圖像穩定係統的2軸陀螺儀。 L2G2IS尺寸精小,僅為2.3x2.3x0.7mm,可輕鬆集成到下一代具有圖像穩定功能的相機模塊內。由於器件尺寸對於相機模塊至關重要,L2G2IS面積和體積分別比上一代產品縮減50%和60%,卻能夠滿足目標應用和消費者的性能要求。

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)發布新款先進高性能MEMS 加速度計,針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰性的應用環境所設計。

現今的處理密集型(processing-intensive)行動應用軟體及超薄的手機設計導致行動產品很容易出現散熱異常及機身易折斷。在OEM廠商不斷地推出新產品機型的同時,動作感測的精確度、穩定性和反應性能必須有所提升,才可支援傾斜儀(Inclinometer)、手勢識別、遊戲、相機的人工水平儀、室內導航以及擴增實境(augmented reality)等功能。意法半導體的新LIS2HH12 3軸加速度計適時地導入創新的機械結構與專用處理器,在超薄行動裝置的惡劣散熱條件下仍持續穩定地帶來高性能。

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在雲端運算應用日益多元,以及行動裝置大量普及的驅動下,穿戴式裝置應用已經從工業、商業、醫療領域,走入消費者的日常生活中,包含運動、娛樂、個人生活等領域,都可以看到相關產品問世。從智慧型眼鏡進入最終測試階段,智慧型手錶大受消費者歡迎的趨勢來看,穿戴式應用裝置不僅成為未來五年全球關注的重點,也將為感測元件推向歷史高峰。

身為MEMS技術領導廠商的意法半導體,在協助台灣廠商搶攻龐大商機的前提下,於12月5日以「穿上未來,邁向高感科技新世代」為主題,舉辦2013 MEMS感測器技術論壇,分享穿戴式裝置及MEMS元件技術的產品應用及市場脈動,並深入探討MEMS技術與物聯網等應用與發展趨勢。除此之外,意法半導體更在現場展示先進技術與最新產品應用,讓與會人士能實際體驗智慧生活帶來的便利性。

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意法半導體(ST)發布先進高性能微機電系統(MEMS)加速度計,針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰性的應用環境所設計。

意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna 表示,新加速度計的創新架構代表了MEMS元件在設計上取得重大進展。新一代產品可滿足行動產業對先進動作感測應用在性能及穩定性的更高需求。

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微機電系統(MEMS)雷射微投影可望率先進駐智慧手錶。 MEMS雷射微投影的光機模組厚度已成功縮減至5毫米以下,加上其採用雷射光源可顯著降低系統功耗與散熱機構佔位空間,因而能滿足行動裝置內嵌式微投影應用要求,可望搶先其他微投影技術陣營,插旗智慧手錶等新興穿戴式電子裝置市場。

意法半導體(ST)技術行銷經理王嘉瑜表示,MEMS雷射微投影近期出現重大突破,除綠光雷射二極體(Direct-emitting Green Laser Diode)開始放量外,包括MEMS雷射掃描晶片、支援更高解析度的二維MEMS掃描鏡、RGB雷射光源封裝及光機組裝技術也都更上層樓,促進整個模組體積大幅下探,有助加速行動裝置、穿戴式電子內嵌式微投影的應用發展。

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隨著感測技術廣泛應用在智慧手機及穿戴式裝置,MEMS感測技術已成為實現智慧生活的關鍵技術,根據IMS研究報告指出,穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規模,這將會對MEMS感測技術帶來極大的商機。為此,MEMS供應商意法半導體針對可攜式裝置及行動裝置推出具備光學防手震的新系列陀螺儀產品,以及各種環境感測產品。

意法半導體類比、微機電及感測事業部技術行銷經理李炯毅表示,穿戴式裝置將會在醫療居家照護、娛樂相關及運動健身三個部份成長速度最快,也佔有最多市場份額。除了在這三大市場的支持之下,其他還有工業控製或軍事用途等特殊領域市場,雖規模較小,但成長動能也不容忽視,而這些市場都將會讓MEMS感測器的需求與日俱增。

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MEMS(微機電系統)的發展到現在,大體上可以確認的是,ST(意法半導體)仍然在產業界居於領先的位置,所謂的IDM(整合元件製造)模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless(無晶圓IC設計)搭配Foundry(晶圓代工)的組合。而時間來到了2013年的尾聲,我們看到了許多競爭對手急欲搶進這塊快速成長的市場,尤其是背後的成長動能來自於智慧型手機與平板電腦時,MEMS所帶來的市場商機更不容小覷。

ST之所以能立於領先地位,所憑藉的是在製程、封裝與測試上全由自已一手掌握。觀察這間公司的MEMS產品發展歷程,也從簡單的單軸加速度計、稍微困難一點的陀螺儀,到了今年,除了讓各種產品變得更小與更具效能競爭力外,你也可以發現ST除了MEMS之外,連MCU(微控制器)或是無線射頻元件都會被加以封裝,成為MEMS旗下產品的基本規格之一。

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意法半導體(ST)的MEMS加速度計芯片獲Brain Sentry新撞擊傳感器採用  

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,剛剛上市的Brain Sentry 撞擊傳感器™(Brain Sentry Impact Sensor™)採用意法半導體的MEMS加速度計,監測可能導致腦震盪或其它腦損傷的頭部撞擊事故。

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)和Movea 公司攜手發布研發合作協議,意法半導體將整合Movea的SmartMotion 技術到高性能的STM32F401 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)內,實現高能效及持續不間斷的動作處理,打造一個低功耗的感測器集線器(sensor-hub)控制器。

Movea的高準確度動作處理模型整合至STM32F401 ,使行動裝置廠商和應用開發商帶來令人期待的情境感知(context-aware)應用與服務,例如行人導航系統(pedestrian navigation)、活動監控以及其它更多應用。 STM32F401 的高性能和功耗最佳化架構,搭配Movea的先進動作辨識功能,為全時啟動/隨開即用的應用(Always-On Applications)提供一個無與倫比的的超低功耗解決方案。

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穿戴式裝置將成為驅動微機電系統(MEMS)需求增長的新應用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮,智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和,各界已紛紛將目光焦點轉移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。

市調機構IMS Research預估,2016年穿戴式應用市場規模將超過60億美元,其中,資訊娛樂、醫療保健及健身和健康管理三大應用平均產值將高達34.8億美元,出貨量總計高達一億七千萬台。

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意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的高性能3軸MEMS 加速度計LIS344AHH 擁有達±18g的全量程,結合高頻寬、低雜訊及高機械穩定性和熱穩定性等特性,可提升遊戲、用戶介面和擴增實境(augmented reality; AR)的使用體驗,並可強化工業控制和碰撞監控(impact monitoring)的性能。

新產品的高頻寬特性可實現高輸出數據速率,可連續並精確地測量快速變化的加速度,進而強化工業控制、機器人設備及穿戴式電子產品(例如運動監控器)的性能。結合高數據速率和低雜訊作業和微小振幅位移(small-amplitude displacements)監控功能,意法半導體的最新加速度計可實現更順暢、反應速度更快的動作感應(motion-activated)控制,並可支援要求更嚴格的應用,例如虛擬擴增實境(virtual augmented reality)。

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