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Siri語音控制系統的新操作方式，在iPhone上市後受到市場熱烈迴響，進一步印證在手機市場中觸控式以外的操作方式大有可為，有鑑於此，德儀(TI)也決定開放其晶片上類似微軟(Microsoft) Kinect的體感操作功能，以利用戶使用手勢控制其手機，最快2012年將可看到搭載相關功能的手機上市。

德州儀器(TI)推出SitaraTM AM335x ARMRCortex?-A8微處理器，從基於ARM 9TM的產品設計升級，降低功耗與提高功能性，但售價可降低至5美元，比起市面上微處理器平均售價約15美元，是首款售價如此低廉的微處理器。

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款同時支援脈寬調變 (PWM) 與線性電流調節的自動對焦音圈 (voice coil) 驅動器。該 DRV201 可提升設計人員在小型相機 (compact camera)、智慧型手機及可攜式裝置 PWM 或線性調節選擇上的彈性。與使用線性模式的傳統設計方案相比，可提高 PWM 電流調節的電源效率達 75%。DRV201 採用 TI PicoStarTM 封裝，為業界最輕薄的 0.15 mm封裝，可支援薄型相機模組。DRV201 在矽晶中整合進階響鈴補償 (ringing compensation) 技術，穩定鏡頭的速度更快，還能更廣泛地選擇不同供應商的鏡頭及音圈馬達致動器 (voice coil motor actuator)產品。

德州儀器 (TI) 宣布正式完成對美國國家半導體 (National Semiconductor) 的併購。

德州儀器 (TI) 宣佈推出新一代 bqTESLA無線電源發送器 IC， bq500210在單晶片上整合發送器與支援元件，相較於現有解決方案，可大幅降低50%以上發送器物料清單成本 (BOM)。智慧型小型 IC 整合在非接觸式充電基地台，安全並有效地控制無線電源傳輸所需的功能。該發送器採用符合無線電源聯盟 (WPC) 規範的感應電源傳輸技術，可為智慧型手機、可攜式遊戲機、數位相機與藍牙 (Bluetooth) 低能耗系統，及醫療及工業設備等符合 Qi 規範的可攜式設備供電。

新一代bqTESLA™無線電源發送器集成電路bq500210

德州儀器 (TI) 宣佈 PowerStack封裝技術產品出貨量已接近 3000 萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款針對鋰電池與磷酸鐵鋰電池組的全面整合型電池保護與電池平衡充放電 (cell-balancing) 解決方案。 bq77910 電池管理與保護元件，可管理4至10節電池組，並可堆疊2個元件，保護11至20節電池組。不但可為電動自行車、電動摩托車、可攜式園藝工具、電源工具以及不斷電供應系統 (UPS) 簡化電池組設計，還可用來替代鉛酸電池。

德州儀器 (TI) 針對可攜式消費裝置及工業設計推出業界最高整合度的壓電式觸控 (piezo haptic) 驅動器。DRV8662 具有整合型 105V 升壓轉換器、功率二極體，以及 50V 至200V 峰至峰 (Vpp) 全差動放大器，尺寸比同類競品小 50%。 DRV8662 採用無變壓器的高效率設計，與同類解決方案相比，可將總體解決方案成本降低 40%。DRV8662 具有驅動各種壓電式傳動器電壓的功能，支援快速啟動時間，可協助設計人員達成快速且具高清晰度觸控設計。

NI 發表 NI PXIe-1435 高效能 Camera Link 影像擷取卡。新款模組可於 PXI 系統中整合高速、高解析度的成像功能；而其所適用的自動化測試作業，亦已超過 70 家製造商提供 1,500 款以上的量測模組。高傳輸率的成像功能，搭配現成的 PXI 量測硬體優勢，NI 完整的軟體定義解決方案，更適用於高系統需求的自動化測試應用 (如汽車、半導體、消費性電子)。

德州儀器 (TI) 宣佈獲得 Netflix Silicon Reference Implementation (SRI) 認證，率先成爲在 Android 上實現 Netflix 高畫質應用的合作夥伴。TI 的OMAP 4 平台具有 M-Shield 安全技術，可滿足 Netflix 對行動內容串流的要求，包括在嚴格的安全措施條件下，運行高達 1080p 全高畫質視訊的能力。此一里程碑不但突顯了 TI OMAP 4 平台 M-Shield 技術的强大優勢，同時也代表著 Netflix 對其 1080p 串流應用認證的首次發佈，以及在行動裝置上提供端對端保護的開始。

德州儀器 (TI) 宣佈針對都會、微型以及企業基地台的開發人員，推出業界最全面的系統單晶片 (SoC) TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂巢式 SoC 具備生産就緒型軟體，是小型蜂巢式産品效能最高的裝置。此可擴展性 SoC 基於 TI 創新型 KeyStone 多核心架構基礎，包含各種處理元件，諸如無線電加速器、網絡與安全協同處理器、整合型定點與浮點數位訊號處理器 (DSP) 以及 ARM® RISC 處理器，可爲高效能小型蜂巢式基地台的 1、2、3 層及傳輸處理提供理想的基礎元件。

德州儀器 (TI) 宣佈推出 TMS320C6748 數位訊號處理器 與 OMAP-L138 DSP + ARM 處理器，提高客戶防止非法讀取智慧財產權 (IP) 與敏感資料的全面性安全保護。該處理器隸屬於TI 的 C6000 DSP and C6-Integra DSP+ARM產品平台，其包含兩種保護功能：

德州儀器 (TI) 宣佈推出新型C2000 Concerto 雙核心微控制器 (MCU) 系列，使開發人員能設計出更具環保與連結能力更佳的應用。該新型 Concerto 32 位元微控制器結合 TI 領先同業效能的 C28x 核心和控制週邊，以及 ARM Cortex-M3 核心和連結週邊，提供分區明確的架構，可在具成本效益的單一裝置中支援即時控制和進階連結。爲方便使用，TI 使用支援 Concerto MCU 的一種直覺式軟體基礎架構以及 controlSUITE軟體中的應用及連結資料庫。該系列具有多種安全和防護特性，並在整體 C2000 平台上提供了代碼相容性，以在如智慧馬達控制、可再生能源、智慧電網、數位電源和電動汽車等綠色環保應用中，實現擴展性和代碼重複使用。

德州儀器 (TI) 宣佈推出一款具有兩個可程式miniDSP核心的高度彈性立體聲音訊編解碼器 (audio codec)，可支援客製化處理解決方案，充分滿足音箱 (soundbar) 與基座 (docking station) 的使用需求。PCM3070 包含 24 位元立體聲數位類比轉換器 (DAC)、24 位元立體聲類比數位轉換器 (ADC) 以及整合鎖相環 (PLL)，支援高度彈性音訊時脈生成。該編解碼器可幫助設計人員推出高品質、低成本的音箱解決方案，與超值音箱參考設計套件 (Value Soundbar Reference Design Kit) 相結合，可加速產品的開發進程。

德州儀器 (TI) 宣佈針對消費性、可攜式以及高階音訊應用，推出 PurePath Wireless 音訊産品系列的第二款裝置。該 2.4 GHz CC8530 射頻 (RF) 系統單晶片不但可透過高穩健 RF 連結傳輸未壓縮無線音訊，而且還支援多達 4 個音訊通道的數位串流。此外，TI 還同步推出了作為 PurePath Wireless 音訊系列一部分的 CC85XXDK-HEADSET 開發套件與參考設計。作爲市場上最具成本效益的高品質耳機及聽筒産品，該設計在量産條件下整體電子材料清單成本不到 5 美元，而採用 465 mAh 電池的工作時間則到達 22 小時，與現有耳機相比，電池使用壽命可延長 100%。

OMAP4470 應用處理器特性及優點

2011年台北國際電腦展上看到了來自Nvidia以及高通的四核心ARM處理器芯片，而作為ARM領域最為重要的廠商之一，TI（Texas Instruments）德州儀器自然也不會甘於落後。 實際上台北電腦展上的數款雙核心ARM處理器幾乎是同步發布的，就在Nvidia發布Tegra 3，高通發布Snapdragon MSM8960的同時，TI也發布了新一代雙核心ARM處理器OMAP4470。

美商國家儀器(NI)發表2款 PXI Express 產品，可提升平台效能與功能，特別適用於多重機箱的系統。NI PXIe-6674T 時序模組，為最高效能的時序與同步化模組；NI PXIe-PCIe8388 則為首款8GB/s/direction的遠端控制器。工程師將可利用高同步化與高資料傳輸量的功能，建構高效能 PXI Express 系統。

NI 產品行銷副總 Eric Starkloff 表示，此新款時序模組為首次提供高階 PXI Express 時序與同步化功能的產品，可透過最先進的時脈與觸發功能，同步化 PXI 系統。新款遠端控制器，則透過最高速的接線式 PCI Express 連接 PXI Express 系統，讓高速資料串流應用的速度更上層樓。