真乄科技業的頂尖投資團隊

美商國家儀器(NI)宣佈將與諾基亞(Nokia)的網路事業合作，攜手研究進階的 5G 無線技術，其中包含 10Gbps 以上的峰值資料速率和 100Mbps 以上的基地台邊緣速率。

Nokia 採用 NI 的整合式硬體和軟體基頻平台，希望能藉此加速研究速度，盡快證明高頻率毫米波能否做為 5G 無線電存取技術。「我們實驗性質的 5G 概念驗證系統採用了 NI 的 LabVIEW 和 PXI 基頻模組，這是目前最先進的實驗系統之一，有助於快速製作 5G 無線介面原型」，Nokia 的研究與技術副總 Lauri Oksanen 表示。

德州儀器 (TI) 宣佈推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器 (MCU) 平台。該平台包含所有必要的硬體和軟體工具，支援開發人員以降低能源預算，最大限度地縮減產品尺寸並努力實現無電池的世界。具有 EnergyTrace++™ 即時功耗分析器和除錯器的 TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產品系列在 32KB 至 128KB 的範圍嵌入鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)。這些MSP430™ MCU非常適用於智慧計量儀表、穿戴式電子產品、工業和遠端感測器、能源收集裝置、家庭自動化設備、資料獲取系統、物聯網 (IoT) 以及更多需要超低功耗、彈性記憶體選擇和智慧類比整合的應用。

採用嵌入式 FRAM 的 TI 創新型超低漏電 (ULL) 專有技術可在 -40 至 85 攝氏的溫度範圍內提供全球最低的系統功耗，其包含運行功耗為 100μA/MHz，精確即時時鐘 (RTC) 待機功耗為 450Na 和業界領先的功率效能。全新的 FRAM MCU 包括各種智慧類比週邊，如在轉換速率為 200 ksps 時耗電流低至 140μA 的差分輸入類比數位轉換器 (ADC) 以及可在系統處於待機狀態時運行的增強型流量計量掃描介面，進而使功耗降低 10 倍。此外，整合式 8-mux LCD 顯示器和 256 位元進階加密標準 (AES) 加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本並節省電路板空間。

德州儀器 (TI) 宣佈推出首款單晶片無線電源接收器，整合電池充電器與全新「自由位置」 (free position) 發送器積體電路，將充電面積擴大 400%，使無線電源得以實現。該兩款 bqTESLA 電路不僅為智慧型手機使用者提供更簡單方便的充電體驗，還可幫助設計人員在更多裝置上實作無線電源技術，包括汽車監控平台 (automotive console)、充電板與辦公傢俱 (office furniture) 等。

日前其宣佈作為節省開支的措施之一，公司將在全球範圍內裁員約 1,700 人。目前我們還不確定這次裁員將於何時完成，但根據估計在裁員和削減預算之後 Texas Instruments 在 2013 年末前應該能達到年均節省 4.5 億美元的目標。不過轉型的過程總是艱難的，裁員 1,700 人可以說是一筆不小的代價，但如今市場競爭激烈，對 Texas Instruments 來說作出這個選擇可能也是迫不得已吧。

DALLAS, Nov. 14, 2012 /PRNewswire/ -- Consistent with previously stated strategic plans, Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) announced today it will reduce costs and focus investments in its Wireless business on embedded markets with greater potential for sustainable growth. Cost reductions include the elimination of about 1,700 jobs worldwide.

德州儀器 (TI) 宣佈針對適用於3G及4G LTE智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%，並使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進而延長電池使用壽命。

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支援多重 10G/40G 乙太網路標準及1Gbps至10Gbps多種專有資料速率 (proprietary data rate) 的四通道 XAUI/10GBASE-KR收發器。該高彈性 TLK10034 實體層 (PHY; physical layer) 序列器/解除序列器 (SerDes)，幫助工程師使用單一元件滿足所有協定需求，無需選用多顆元件。TLK10034 可連接至伺服器、儲存器及企業網路設備的背板 (backplane)、銅纜線及 SFP+ 光學模組 (optical module) 。

德州儀器(TI)正計劃重新調整其 OMAP 應用處理器策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻放棄了智慧手機和平板電腦市場──儘管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。
然而， Forward Concepts 公司首席分析師 Will Strauss 並不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基頻的方向前進，而TI必須做出決定。

德州儀器 (TI)、研華科技 (Advantech) 與eInfochips 聯合宣佈推出針對高效能視訊串流應用伺服器部署的HTTP即時串流 (HTTP Live Streaming, HLS) 協定堆疊 (protocol stack) 。該解決方案同時支援內外轉碼 (inbound and outbound transcoding)、多種檔案容器格式 (container format) 、螢幕解析度與幀率 (frame rate)。該解決方案由 eInfochips 基於研華的DSPC-8681 PCIe 卡開發，採用4個TI KeyStone 為基礎的 TI TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP) 解決方案。

中國有可能出現一個無論在規模、創造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？
確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預見的未來機會仍然很低。

德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器，進一步壯大 FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該SerDes晶片組可為百萬畫素 (megapixel) 輔助駕駛攝影模組提供無縫影像 (seamless video) 及資料介面，無軟體額外負擔 (overhead) ， 並可減少線路，降低功耗、成本與重量。系統級 SerDes 增強功能可加速輔助駕駛安全系統在中階與入門款汽車市場的推廣。其應用涵蓋前視防撞 (collision avoidance) 攝影機、交通號誌/行人辨識、倒車輔助後視攝影機及停車輔助環視攝影機等。

德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其他可攜式電子裝置推出整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP轉換器整合電感 (inductor) 與輸入輸出電容 (input/output capacitor)，面積小於9mm²、高度低於1mm的尺寸，與同類解決方案相比，可簡化設計，最多節省達 50% 電路板空間。

超低功耗可編程客戶特定標準產品（CSSP）供應商QuickLogic Corporation日前推出完整、立即可用的解決方案，以用於德州儀器（TI）的SitaraAM335x ARM Cortex-A8微處理器，使其可透過低功耗平行相機介面（CAM I/F）埠支援高解析度相機。由於不需相機來占用USB埠，同時透過降低系統功耗，使QuickLogic的CSSP CAM I/F解決方案為手機廠商之TI處理器（包括AIDC或自動識別、資料截取及強固型手持裝置）、可攜式消費性電子產品、工業平板電腦及工業智慧型手機市場擴展了應用空間。

德州儀器 (TI) 推出三款植基於KeyStone多核心架構、採用TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列的最新裝置，可提供使用簡易與不犧牲效能的業界最低功耗解決方案。TI 新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可以更小尺寸及低功耗實現即時高效能。透過 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多核心 DSP，開發人員能更有效率地滿足市場中多種高效能可攜式應用的重要需求，如關鍵任務 (mission critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision)、影像、視訊監控、醫療、音訊以及視訊基礎建設 (video infrastructure) 等。

德州儀器 (TI) OMAP 5平台及該款OMAP 處理器系列的高效能與強大功能備受市場矚目。OMAP 5平台不但能以獨特方式幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容，同時消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容，充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求。無需任何妥協，實現真正豐富多媒體與高度多工 (multitasking-intense) 的視覺體驗。

德州儀器 (TI) 宣布其KeyStone 多核心架構進行重要升級，以爲集訊號處理、網路、安全和控制功能於一體的高效能 28nm 元件時代鋪平道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心以及多快取儲存同步的四通道 ARM Cortex-A15 叢集 (multiple cache coherent quad ARM Cortex-A15 clusters)，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 核心，極適用於需求高效能和低功耗的應用領域。基於 KeyStone 架構的元件專爲通訊基礎設施、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像及高效能雲端運算等高效能市場而精心優化。

美國IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構應用處理器OMAP 5終於在今年美國消費性電子展（CES）公開亮相，這款被市場視為德儀今年最重量級產品的四核心晶片，不僅將主攻智慧型手機或平板電腦等行動裝置市場，今年底前也可望被OEM電腦廠採用在Windows on ARM筆電當中。德儀OMAP 5獨家採用聯電（2303）28奈米低功耗製程生產，近期就會開始對客戶送樣。

Texas Instruments promised us a new helping of OMAP right around a year ago, and sure enough, OMAP 5 processors will be sampling to partners as early as next week. Texas Instruments' Remi El-Ouazzane (VP of OMAP) just debuted an OMAP 5-based reference design (or "development platform," if you will) on our CES stage, a solid four years after OMAP 3 debuted on a nondescript Archos tablet. OMAP 5 brings along a pair of cores and plenty of power savings, a dual-GPU architecture and more raw horsepower than the average simpleton is used to handling in a single palm. We saw quite a bit of swiping through Android 4.0.1, and as you'd expect, everything looked decidedly snappy. 720p video at 30 frames per second is no real chore, with the platform capable of pushing 1080p material at 64 frames per second (130 frames per second without screen refresh limitations). Of course, with everything being hardware accelerated, we can't feign surprise about its future on netbooks and laptops. To quote Remi:

德州儀器（TI）於2011年9月26日宣布完成對美國國家半導體公司（National Semiconductor，簡稱NS）的併購。德州儀器台灣區總經理陳建村日前說明德州儀器在併購後展現的效益及未來的策略。

名列未來最具前景技術行列的微機電系統(MEMS)和結構光照明(SLI)，正藉由不斷的微型化以及增加傳統解決方案精確度等過程，在實際應用中消除與MEMS接觸的需求，而這些技術進展，將可望徹底改變未來的計量應用。
德州儀器(TI)採用其帶有近50萬個反射鏡的數位光學處理器(DLP)、以及將光線移動條紋投射到物體上的結構光照明(SLI)技術，並使用演算法來測量反射圖案的畸變以重建其3D形狀。截至目前，TI最大的客戶是製造免觸控手指掃描器的OEM製造商，這種掃描器毋須使用傳統的油墨吸墨紙等設備，就能完成識別。除了革命性的生物識別、臉部、牙科和醫學掃描等用途，SLI也可望在DLP應用中大展身手──從工業檢測到各種科學儀器都包含在內。

雖然2011年景氣明顯開高走低，但台系類比IC設計業者2011年營運表現低於市場平均值的成績單，反應在各家公司股價表現及本益比評價上頭，自是江河日下。雖然至今台系類比IC供應商仍不承認德儀(TI) 12吋廠的威力，但2011年國內外類比IC供應商設計完成案(Design-in)仍多，但設計成功案(Design-win)比率卻創新低的情形，顯示德儀採取的削價動作確實已重挫許多類比IC供應商的業績成長性。