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AMD 宣示主流消費型運算邁入新的世代，推出全新高效能AMD Fusion A系列加速處理器（APU）。AMD A系列APU提供卓越的高畫質繪圖、媲美超級電腦的效能、以及超過10.5小時的電池續航力，讓消費型筆記型電腦與桌上型電腦真正擁有超高臨場感的運算體驗。
隨著數位化與視覺導向內容日益增長，消費者更加注重電腦多工處理的能力、生動鮮明的繪圖影像、栩栩如生的遊戲體驗、流暢的影片畫質、以及極致的多媒體效能。為滿足這些需求，AMD A系列APU將高達4顆支援強大DirectX® 11獨立顯示卡等級的x86 CPU核心，以及多達400個Radeon™核心，連同專屬的高畫質影片處理功能，全部整合到一顆晶片內。AMD A系列APU亦支援各種先進功能，像是操作手勢介面、多螢幕支援、3D娛樂與即時畫面影像穩定等。

AMD在E3電子展上宣布支援任天堂新發表的Wii U系統，讓玩家透過全新方式享受HD遊戲機的娛樂體驗。客製化的AMD Radeon HD繪圖處理器反映出AMD繪圖技術解決方案的最佳特性，包括：支援高解析度繪圖技術、豐富的多媒體加速與播放、以及支援多螢幕環境。

自從在2010年推出AMD Opteron 6000系列平台後，AMD（NYSE: AMD）持續和OEM代工廠商與通路夥伴合作，擴充平台方案陣容。AMD Opteron 6000系列平台的虛擬化性能透過許多產品充分展現，包括獲獎無數的Dell PowerEdge R815 以及HP ProLiant DL585 G7。AMD Opteron 6000系列平台能相容於代號為「Interlagos」的新一代16核心處理器，對於早期採用高效能運算方案的客戶，Interlagos已吸引到他們的目光。
AMD伺服器暨嵌入式產品事業部副總裁暨總經理Patrick Patla表示，我們的夥伴持續推出絕佳的典範，展現AMD Opteron 6000系列平台如何能在極低的功耗與熱足跡之下帶來卓越的虛擬化功能。對於精打細算的IT管理者而言，AMD Opteron 6000系列平台不僅在當下提供充裕的效能與價值，還確保能直接升級到未來的16核心處理器。

AMD於美國電子娛樂E3展（Electronic Entertainment Expo，簡稱 E3）中，為狂熱級電腦玩家以及重度追求高畫質娛樂的使用者，再次推出FX品牌，鎖定電腦處理器與平台市場。AMD並於會中宣布多家合作夥伴加入「Gaming Evolved」計畫，以結合各家廠商的力量一同提升電腦遊戲體驗，其中Eidos Montreal製片公司的《駭客入侵3：人類革命》遊戲將支援HD3D技術，新加入的合作夥伴還包括Bioware公司、Creative Assembly公司 、和Codemasters公司。

AMD宣布將立即開始供應兩款全新的AMD嵌入式 G系列APU（加速處理單元），其熱設計功耗（TDP）分別為5.5瓦及6.4瓦，比先前產品相比功耗降低39%註1。此款超低功耗、361平方毫米封裝的APU，適合用在各種緊湊的無風扇嵌入式系統，包括數位電子看板、Kiosk裝置、行動工業設備，以及許多新興的產業標準小尺寸設備，例如Qseven。此款新產品為嵌入式市場帶來前所未有的低功耗方案，其搭載一或兩個低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，並將性能媲美獨立顯卡的DirectX® 11 繪圖處理器嵌入到同一顆矽晶片內。
AMD嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示，我們看到許多嵌入式產品顧客過去採用我們的15瓦熱設計功耗處理器來部署無風扇系統。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU，以低於 7瓦熱設計功耗的節能關卡，突破以往廣為業界接受的無風扇系統門檻。系統研發者現在能釋放自己的創意空間，不再受到散熱或尺吋的限制。

AMD於微軟北美技術大會（Microsoft Tech-Ed North America）上宣布 AMD FirePro專業繪圖卡搶進資料中心市場，現已獲得Dell多款刀鋒型伺服器採用。新款AMD FirePro V7800P 專業繪圖卡 以適合伺服器環境的被動式散熱設計，提供飛快的效能、卓越的視覺品質與可觀的平行運算威力。

根據土耳其網站Donanimhaber的報導，隸屬AMD Fusion計畫的、代號"Sabine"平台的Llano處理器A8-3580MX，將會在6月推出。這款四核處理器是針對筆電平台，採用32nm製程，時脈1.9GHz，可以Turbo Core到2.6GHz，並且擁有4MB的L2快取，圖形核心整合Radeon HD 6620，支援DDR3 1600以及低功耗的DDR3L。不過AMD還未正面承認這個傳聞，也許六月Computex就會看到搭載A8-3530的實機了。

AMD宣布AMD 嵌入式G系列APU在嵌入式系統大會（Embedded System Conference）中，被產業分析機構VDC Research評選頒予大會最佳獎硬體獎項的榮譽，VDC Research已連續7年在嵌入式系統大會上頒發嵌入式獎項（Embeddy Awards）。最佳硬體獎的主要評選標準為產品需具備創新及全新或大幅改進的功能。

AMD於2011年矽谷嵌入式系統大會中，推出AMD Radeon E6760嵌入式獨立繪圖處理器產品。現已問市的AMD Radeon E6760繪圖處理器，針對嵌入式系統所量身打造，為同級產品中率先支援OpenCL技術，並能同時驅動六個獨立螢幕的繪圖處理器。

AMD推出全新AMD PhenomTM II X4 980黑盒版處理器，為目前AMD Phenom II家族最快的桌上型四核心處理器。結合AMD 8系列晶片組、AMD RadeonTM HD 6000系列繪圖卡與AMD Phenom II X4 980黑盒版處理器，AMD實現一身歷其境的運算體驗，讓消費者獲得更優越的高畫質娛樂效果與多工處理能力。不鎖倍頻的AMD Phenom ll X4 980黑盒版處理器，讓玩家及個人電腦狂熱者能夠超頻，最佳化整體系統效能註1。此四核心處理器的時脈高達3.7GHz，搭載6MB的L3快取記憶體，熱功耗為125瓦。

AMD率先宣布在新推出的A75與A70M Fusion晶片支援USB 3.0，這將是AMD首次領先Intel支援新技術標準，目前Intel尚無在晶片中支援USB 3.0的計畫。USB標準論壇(USB Implementers Forum)也宣布AMD將推出第一款支援USB 3.0的晶片(又稱SuperSpeed USB)。目前在筆電上通用的USB 2.0標準已經風行了數年之久，從Intel在2002年春季在晶片中導入這項技術開始，USB 2.0被廣泛應用在PC及相關裝置。在8年後，由於數位相機、攝影機以及硬碟等對傳輸速度要求更高的裝置興起，對傳輸技術的需求也逐漸從原本每秒可傳輸480MB的USB 2.0轉到每秒傳輸速度可達5GB的USB 3.0。

 如果晶片廠無法率先支援新的技術標準，那麼便無法被PC業者大量採用。也許AMD的影響力不如Intel，但仍將使這些支援USB 3.0的晶片成為接下來最受注目的焦點。目前支援USB 3.0的PC是透過增加NEC所生產之獨立晶片的方式來達成。Brian O'Rourke認為，USB 3.0一開始將先在筆電上被廣泛應用，因為USB 3.0的發展與行動PC息息相關。造成此現象的原因當然不僅是USB 3.0可提供較高的傳輸速度，還包括可供應周邊裝置(如硬碟)較多的電力，一般說來，USB 3.0可提供比USB 2.0多出至少80%的電力。