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Cortex-R5  

The ARM Cortex-R5 processor provides a high-performance solution for real-time applications and forms a simple migration path from the Cortex-R4 processor, and onwards to the higher performance Cortex-R7 processor.

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安謀國際(ARM)發動新一波處理器矽智財(IP)攻勢。看準智慧手機通訊和顯示功能升級需求,安謀國際近期一舉推出64位元Cortex-A72處理器核心、十六核Mali-T880繪圖處理器(GPU)核心,以及CCI-500快取一致性連結器(Cache Coherent Interconnect)三款全新IP,將有助晶片商加速開發4K顯示和先進長程演進計畫(LTE-A)通訊解決方案。
安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平認為,隨著SoC功能日益複雜,IP商和晶片業者也須加速發展先進製程。

 

安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平表示,2015~2016年,高階智慧型手機將加速邁向高規格4K顯示、LTE-A設計,從而刺激市場換機需求,並與中低階機種做出功能區隔。然而,4K和LTE-A所需的處理效能和資料頻寬倍增,為系統單晶片(SoC)開發商帶來嚴峻考驗,因此安謀國際除加緊研發更高性能的處理器IP外,更加碼投資下一代16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產製程驗證,以全方位協助晶片商突破4K、LTE-A處理器設計難關。

據悉,ARM近期發表的全新IP組合,包括目前業界最高效能的64位元行動處理器核心--Cortex-A72、最高可擴充至十六核心的GPU IP--Mali-T880,以及支援更高記憶體系統頻寬的CoreLink CCI-500快取一致性連結器,可望為2016年上市的行動裝置樹立效能新標竿。以Cortex-A72為例,與5年前的高階智慧手機處理器核心相比,可達到五十倍運算效能,而Mali-T880與CoreLink CCI-500的IP組合更可支援4K120幀,甚至8K解析度,提供電視、PC等級的影音和遊戲體驗。

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在此次MWC 2015期間,我們針對ARM現行在物聯網 (IoT)等應用發展與ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson做進一步洽談,其中除透露將持續與中國、台灣等供應鏈與合作夥伴推動物聯網應用發展,同時也認為物聯網將成為下一波工業革命發展重點。

萬物聯網的世界

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ARM宣佈收購總部位於荷蘭的傳輸層安全協議供應商Offspark,將整合於其針對 Cortex-M 打造的 mbed 作業系統。ARM的目標是使去年十月發佈的 mbed 成為一個統一的程式碼基礎,瞄準在物聯網(IoT)領域越來越受到關注的安全問題。
Offspark專注於物聯網通訊安全技術,其 PolarSSL 技術能夠即刻部署於感測器模組、通訊模組及智慧型手機等各式廣泛大量的裝置上。安全已是所有物聯網運作的必要要素,Offspark納入 mbed ,開發者則能透過ARM mbed 平台設計打造出符合通訊安全及軟體加密的物聯網產品。

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ARM新款基於ARMv8-A架構的最新處理器ARM Cortex-A72正式出擊,與台積電最新一代的16奈米FinFET+製程技術宣布合體,SoC晶片將於2015年問世,揭櫫的第一批重量級客戶中,包括海思半導體、聯發科技和瑞芯微電子3家,總共有10家客戶採用ARM Cortex-A72新架構IP,正式為16奈米FinFET+製程揭開序幕。

ARM Cortex-A72處理器IP是支援台積電新一代的16奈米FinFET+製程技術,根據台積電揭露進度,其16奈米FinFET+製程技術預計在2015年第3季量產,意即採用ARM架構這款新IP的SoC晶片於2015年下半年問世,內含核心的終端智慧型手機裝置是在2016年問世。

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arm-cortex-a72-630  

在電視或電腦上的 4K 新聞,最近都不絕於耳,而現在則開始談一談手機上的 ... 或說是 ARM 手機上的。該公司剛帶來了 Cortex-A72,這處理器架構能大幅增強運算能力,尤其是在圖像顯示部分。這是因為把 16nm 製程處理器的效率最佳化,讓記憶體和圖像核心(Mali-T880)的表現分別提高 30% 和 80%。整體來說,A72 比前代 Cortex-A15 快上 3.5 倍。這規格讓裝置可以由現在最多只可錄製 30fps 4K 影片,提升至可錄製 120fps 的 4K 的影片。遊戲效能也會增強至可媲美家用主機,公司亦承諾語言助理功能(例如 Google Now 般)會被強化。

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現今機器對機器(M2M)服務均以全球行動通訊系統(GSM)等2G網路為基礎,該系統已使用二十餘年,但仍具備低成本、低耗能,以及網路普及等優點。不過,2G網路正逐漸由長程演進計畫(LTE)服務取而代之。
為了下一代的Release 12規格,LTE標準機構第三代合作夥伴計畫(3GPP)正在為LTE定義新格式,稱之為「Cat-0」,有助LTE達到物聯網的需求(3GPP以「機器類型通訊(MTC)」稱呼物聯網)。

物聯網或M2M是由各種有線及無線技術建構而成,例如蜂巢式行動通訊技術(2G、3G及LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)、個人區域網路(藍牙、ZigBee及802.15.4),以及其他廣域技術,如Weightless和Sigfox等,這些技術各有特質,適合不同用途。

蜂巢式技術受M2M三大因素限制

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DIGITIMES Research針對全球移動應用處理器GPU大廠出貨發展及動向進行分析,預估2015年ARM在低價Mali架構產品策略在大陸市場的發揮,不僅可維持全球第一大供應商地位,且市佔率將躍升至4成以上。原先第二大廠Imagination受到ARM侵蝕市場,加上2014年其與高通(Qualcomm)的市佔差距已相當小,預估2015年將退居第三大。至於英特爾(Intel),在補貼戰略的推動下,預估其在2015年的出貨量及市佔率可望有倍數的成長。

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垂直式整合的物聯網裝置平台可望加速物聯網成形。安謀國際(ARM)推出新軟體平台--mbed物聯網裝置平台,其中包含授權式軟體mbed裝置伺服器和mbed免費作業系統(OS);該平台整合裝置的作業系統和通訊技術,有助物聯網應用開發商加速產品上市時間。
ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,mbed垂直式整合的物聯網裝置平台,將成為推動物聯網應用成形的重要力量。

 

ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,物聯網應用可分為三大區塊,裝置中的處理器和作業系統、通訊技術和應用程式,且各自成分散狀態;而ARM所提出的解決方案整合前述的兩大區塊,讓應用程式開發商可更專注在應用程式上,加速產品上市時間。

有鑑於物聯網連結標準眾多,資料傳輸安全性欠佳,因此mbed作業系統專門用於基於Cortex-M處理器的裝置,將資安、通訊傳輸與裝置管理等功能整合為一套完整軟體,讓應用開發人員可重複使用軟體元件以縮短開發週期,進一步提升生產力。

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穿戴式裝置可說是未來幾年市場成長最為看好的新興應用之一。市場研究機構IHS表示,2012年全球穿戴式裝置市場營收為85億美元,出貨量九千六百萬台,預計到了2018年將分別增至300億美元與二億一千萬台。
歷經過去兩年的大幅進展,穿戴式市場目前雖處於萌芽階段,但相關技術仍持續提升,以符合低耗電以及小巧外型的需求,事實上這些關鍵技術的演進也將帶動穿戴式技術應用於主流市場。

目前市場上穿戴式裝置解決方案開發商提供各式各樣的處理器、繪圖處理器(GPU)及其他系統單晶片(SoC)矽智財(IP),讓硬體製造商大規模開發穿戴式裝置,迅速滿足大量消費者的需求。

同時大型軟體開發商所形成的社群還能利用這些技術為行動市場開發適用於Android及主流作業系統的各種軟體應用程式。

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做為全球最大的IP供應商,ARM遙遙領先於其他競爭對手,其營收是競爭對手市場老二的兩倍多,近來意識到必須深耕新的物聯網市場,特別是因為ARM的主要產品線便是處理器IP系列,而MCU或CPU肯定居於SmarCoT中的“智慧”部分的基礎地位。
 

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垂直式整合的物聯網裝置平台可望加速物聯網成形。安謀國際(ARM)推出新軟體平台--mbed物聯網裝置平台,其中包含授權式軟體mbed裝置伺服器和mbed免費作業系統(OS);該平台整合裝置的作業系統和通訊技術,有助物聯網應用開發商加速產品上市時間。
ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,mbed垂直式整合的物聯網裝置平台,將成為推動物聯網應用成形的重要力量。

 

ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,物聯網應用可分為三大區塊,裝置中的處理器和作業系統、通訊技術和應用程式,且各自成分散狀態;而ARM所提出的解決方案整合前述的兩大區塊,讓應用程式開發商可更專注在應用程式上,加速產品上市時間。

有鑑於物聯網連結標準眾多,資料傳輸安全性欠佳,因此mbed作業系統專門用於基於Cortex-M處理器的裝置,將資安、通訊傳輸與裝置管理等功能整合為一套完整軟體,讓應用開發人員可重複使用軟體元件以縮短開發週期,進一步提升生產力。

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RM旨在借mbed基礎軟體為物聯網設備構建“磚石”,物聯網設備供應商能夠專注於為其產品增加更多新功能,並從市場脫穎而出。

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ARM-Announces-New-Suite-of-Integrated-Media-IP  
 

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榨乾性能 ARM 發佈 SoC 智慧功率分配技術  

ARM的新型熱量架構把整個SoC視為一個整體,同時又對SoC不同部分產生的熱量進行區分。

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長久以來,在處理器晶片產業中,行動裝置與PC、伺服器向來壁壘分明。但隨著時間推移,為了開發新市場,個人電腦的霸主英特爾(Intel)不得不砸下重本開發專攻行動運算的新產品,而在行動裝置市佔率高達九成的安謀(ARM),也開始覬覦長期被英特爾主導的伺服器晶片市場。一場新舊半導體霸主的混戰,即將開打。

十月十四日,英特爾公布第三季財報,乍看之下十分亮眼,因為不論是營收、獲利還是每股盈餘,都比上一季或是去年同期有顯著的成長;唯一令人意外的,是行動通訊部門(Mobile and Communications Group)的表現。當PC、物聯網等業務都有兩位數成長時,英特爾的行動通訊事業在第三季只繳出一百萬美元的營收,單季虧損達到十億美元,整年度累積虧損也超過三十億美元。

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ARM 與新思科技(Synopsys)近日簽署一項多年期協定,擴大新思科技使用 ARM IP 及相關技術的範疇,有助於在以 ARM 架構為基礎的 SoC 晶片設計上,使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。

藉由上述協定,新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得 ARM Cortex 處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali GPUs、ARM CoreLink系統IP、ARM ArtisanR實體(physical)IP和ARM POP IP等相關資訊,以加速晶片設計實作流程。

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ARM 推出了全面性的物聯網(IoT: Internet of Things運用平台,該平台包括了 mbed OS 與 mbed 伺服器設備,以及配備近期所發表 Cortex M7微控制器(MCU的硬體。 

ARM 推出此平台的目的是要整合所有 IoT 概念產品,例如配有 ARM 系統的穿戴式裝置、智慧型家居(smart home),甚至是城市照明系統(smart city)等,ARM 希望這平台的推出能加速未來幾年內 IoT 應用發展。

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British processor powerhouse ARM Holdings, said last week that it intends to launch a new, low-power operating system that will manage web-connected devices and appliances using chips based on the company’s 32-bit Cortex-M microcontrollers. 

The operating system, called mbed OS, is meant to resolve productivity problems that arise from fragmentation—where different devices in the so-called “Internet of things” (IoT) market run on a hodgepodge of different protocols. ARM is looking to consolidate those devices under a single software layer that's simple, secure, and free for all manufacturers to use.

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在今年的ARM科技論壇(ARM TechCon 2014)上,透過與合作夥伴展示在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域的最新開發成果顯示:ARM SoC已取得了更大的進展,但尚未為黄金時期準備就緒;核心技術正朝主流的FinFET 技術節點邁進;而物聯網(IoT)與嵌入式系統也持續大幅擴展。

ARM執行長Simon Segars

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