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2016-01-30 2016/01/30 ADVANCED PACKAGING (57) (0)
2016-01-29 2016/01/29 Vesper與Globalfoundries合作研發壓電式MEMS麥克風 (107) (0)
2016-01-29 2016/01/29 Delphi RACam:集成雷達和攝像頭 (102) (0)
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2016-01-29 2016/01/29 2015年IT面板市況冷清 出貨衰退11% (43) (0)
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2016-01-28 2016/01/28 2026年全球車用柔性電子市場逾55億美元 (36) (0)
2016-01-28 2016/01/28 石墨烯下一個應用方向:人造皮膚和可穿戴健康傳感器 (13) (0)
2016-01-28 2016/01/28 閎康科技旗下的合康生技,研發出利用MEMS技術製作而成的液態樣品槽晶片--K-kit (93) (0)
2016-01-28 2016/01/28 經建會:2015年12月景氣判斷分數為14分,燈號為藍燈。 (17) (0)
2016-01-28 2016/01/28 SEMI : 12月北美半導體設備B/B值為0.99 (20) (0)
2016-01-28 2016/01/28 Sony宣佈收購以色列LTE晶片供應商Altair (6) (0)
2016-01-27 2016/01/27 蘋果 2016 第一季財報:iPhone 銷量成長 0.4%,iPad 的銷量同比減少 25%,Mac 銷量同比減少 3.6%。 (61) (0)
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2016-01-27 2015/01/27 TrendForce:2015年平板電腦出貨衰退12.2% (57) (0)
2016-01-27 2016/01/27 Toshiba準備出售NAND以外的半導體業務 (5) (0)
2016-01-26 2016/01/26 英國研發出精確性極高的體溫傳感器,可用於幫助女性懷孕的工具 (15) (0)
2016-01-26 2016/01/26 支援160MHz頻寬 802.11ac Wave 3規範受矚目 (22) (0)
2016-01-26 2016/01/26 萬物智慧化 2025年電子設備七十二變 (28) (0)
2016-01-23 2016/01/23 最新的MEMS技術可實現便攜式高清投影顯示的創新型應用 (3) (0)
2016-01-22 2016/01/22 MEMS傳感器在物聯網領域機遇與挑戰並存 (31) (0)
2016-01-22 2016/01/22 Gartner:日月光+​​矽品份額衝60%涉嫌壟斷 (7) (0)
2016-01-22 2016/01/22 10nm跨三世代Intel 2020年進5nm製程 (12) (0)
2016-01-22 2016/01/22 電子紡織邁向標準化 (36) (0)
2016-01-22 2016/01/22 同欣電子取得Invensas垂直互連技術授權 (91) (0)
2016-01-21 2016/01/21 Samsung begins mass producing world’s fastest DRAM – Based on newest high mandwidth memory (HBM) interface (15) (0)
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2016-01-19 2016/01/19 X-FAB進入3D時代,開啟MEMS傳感器產業新世代 (26) (0)
2016-01-18 密碼文章 2016/01/18 Status of Panel-Level Packaging & Manufacturing (28) (0)
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2016-01-18 2016/01/18 Microchip搶親成功 Dialog/Atmel婚事告吹 (59) (0)
2016-01-18 2016/01/18 Nokia與Alcatel-Lucent正式合併營運 (6) (0)
2016-01-15 2016/01/15 2015Q4全球智慧型手機出貨量 (8) (0)
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2016-01-14 2016/01/14 2016年IC市場分析 (118) (0)
2016-01-13 2016/01/13 2016/01/13 太陽能現貨價格 PV Spot Price (12) (0)
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