目前日期文章:201706 (48)

國際銅業協會(International Copper Association)最新報告表示,電動汽車的產業增長,可望令未來十年該產業的銅需求量大幅增長,預估將從2017年的18.5萬噸九倍增長至2027年的174萬噸,主要因為電動汽車較傳統汽車使用更多銅的影響。報告指出,除了價格昂貴的貴金屬之外,銅的導電性居所有金屬之冠,將會在電動汽車產業中扮演重要角色,並且銅也是100%可以回收的材料。

報告指出,傳統汽車生產每輛約會使用到23公斤的銅,但油電混合電動車(HEV)的銅用量就會接近倍增至40公斤,插電式油電混合電動車(PHEV)的銅用量更將達到60公斤,因其電池較傳統的油電混合電動車更大。至於完全由電池驅動的純電動車(BEV),每輛將會用到83公斤的銅。體積更大的油電混合電動巴士銅用量會達到89公斤,而完全由電池驅動的純電動巴士,每輛將會用到224-369公斤的銅,完全取決於其電池的大小。

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電動車邊最怕路上沒電,但如果能邊跑邊充電,就不怕沒電的問題,這項殺手級應用聽起來很科幻,但現實世界,可充電公路已進入測試階段,離實際應用應該也不遠了。

將無線充電套件嵌入道路表面上,就成了名符其實的充電道路,美國晶片廠高通近期就在法國測試道路上展示這項技術,稱之為電動車行進間充電(dynamic electric vehicle charging,簡稱DEVC)。

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西數又點出了新的科技樹——全球首發了96層堆棧的3D NAND快閃記憶體,使用了新一代BiCS 4技術,預計下半年開始出樣。值得注意的是,西數的BiCS4快閃記憶體不僅會有TLC類型的,還將支持尚未公開上市的QLC類型。

西數全球首發了96層堆棧的BiCS4 3D快閃記憶體

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東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體公司今日宣布開發出世界首款[1]採用堆疊式結構的BiCS FLASH™三維(3D)快閃記憶體[2]。最新的BiCS FLASH™設備是首款採用4位元(四階儲存單元,QLC)技術的快閃記憶體設備,該技術使快閃記憶體設備的儲存容量較3位元(TLC)設備進一步提高並推動了快閃記憶體技術創新。

多位元記憶體透過管理每個獨立儲存單元中的電子數目來儲存資料。實現QLC技術帶來一系列技術挑戰,在相同電子數目下位元數目每增加一個,需要兩倍於TLC技術的精度。東芝記憶體公司利用其先進的電路設計能力和產業領先的64層3D快閃記憶體製程技術,創造出QLC 3D快閃記憶體。

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Globalfoundries的MTJ堆疊和整合已在攝氏400度、60分鐘MTJ圖案化熱預算時最佳化,並相容於CMOS BEOL製程

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Dialog去年底向Energous投資1000萬美元並成為WattUp IC的獨家元件供應商後,電子技術設計(EDN China)的記者在昨天Dialog「充電日」看到了他們的產品與演示(demo),以下從八個方面來認識下創新的RF無線充電。

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160多年來一直在製表領域居於全球領先地位的天美時(TIMEX),攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach,創造全球首款MEMS手錶機芯。雙方聯合打造的MEMS手錶馬達(馬達盒)和機芯有史以來首次利用MEMS技術,而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案。此次合作將會與SilMach和Fralsen(天美時的機芯零件製造部門)一道依託法國貝桑鬆的微機械產業集群。雙方的合作把天美時160年來的製表專長和SilMach富有開拓精神的技能結合到一起,將會顛覆整個手錶行業。

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SensoMotoric Instruments(簡稱SMI)是專業研究計算機視覺領域的公司,主要從事眼部和目光跟蹤系統及 OEM 解決方案的研發和銷售。

相信一直關注VR科技網的人,對 SMI 不會太陌生,因為此前我們曾跟大家多次介紹過 SMI 在 VR 領域的多個成果, 包括可集成到三星 Gear VR、HTC Vive 和 Oculus Rift DK2 的 Foveated Rendering 技術、讓 VR 社交更自然「Social Eye」系統等等。

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業界所預期的「摩爾定律」(Moore’s Law)極限,將是推動半導體與電腦產業轉型的開始。這是日前在慶祝「圖靈獎」(Alan Turing award)50週年紀念活動上的一場專題討論中業界專家們發表的看法。

儘管摩爾定律無法再以相同的步調前進,但晶片、系統和軟體技術仍將持續進展。與會的專家們補充說,如果沒有明確的CMOS縮縮替代方案,半導體產業和系統產業可能會形成封閉的孤島。

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英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以來的首款新型態記憶體技術。2016年,英特爾發佈採用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品,成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬碟(SSD)系列。

根據TechInsights的材料分析,XPoint是一種非揮發性記憶體(NVM)技術。位元儲存根據本體(bulk)電阻的變化,並結合可堆疊的跨網格資料存取陣列。其價格預計將會較動態隨機存取記憶體(DRAM)更低,但高於快閃記憶體。

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一站式ASIC設計解決方案領先供應商Inomize日前宣布,Oryx Vision選擇了Inomize為其ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛應用的激光雷達(LiDAR)傳感解決方案提供ASIC設計。

Inomize模擬團隊將和Oryx Vision的工程師一起,為後者的下一代FMCW LiDAR技術嵌入先進的ASIC解決方案,為未來汽車提供卓越的視覺能力。

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預計最晚到2020年,歐洲和美國的首批車輛將開始為這些雷達道路標記提供所需要的數據。博世理事會成員Hoheisel表示:“雷達道路標記將使自動駕駛車輛能夠隨時可靠地確定其位置。”博世的雷達道路標記可與所有傳統地圖格式兼容。

博世與荷蘭導航品牌TomTom合作獲得了自動駕駛高精度地圖發展史上的巨大突破。此項技術與服務的供應商,成為全球首家用雷達數據創建自動駕駛地圖所需定位層的公司。而目前許多自動駕駛地圖都是由視頻數據創建的。

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16nm 128Gb TLC平面NAND以及32層TLC 384Gb 3D NAND的比較 (來源:Objective Analysis)

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LiDAR傳感器及智能傳感解決方案領先供應商Quanergy近日宣布,將在IFSEC(2017年6月20日~22日英國倫敦國際安全技術展覽會)——歐洲最主要的安防展覽會上展示業界獨一無二的侵入探測和監視自動化安防解決方案。這款突破性的安防解決方案將整合Quanergy公司的Q-Guard安全技術和Overview公司的雲台變焦(PTZ)攝像頭。

Q-Guard是基於Quanergy公司的LiDAR傳感器開發的一款侵入探測和邊界圍欄系統,此次展示將是該產品首次與PTZ攝像頭的整合,通過利用3D點雲和彩色視頻影像,實現了實時探測、追踪及人數統計功能。該系統利用LiDAR傳感器來對侵入安防區域的人員進行快速探測和分類,隨後利用視頻安防攝像機對特定區域內的侵入對象進行跟踪。

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MEMS領先製造商及傳感器主要供應商Micralyne日前宣布與美國加州企業Microplex合作開發並製造金屬填充矽通孔(TSV)定制晶圓。這項技術的聯合開發結合了雙方的專業技術優勢,為傳感器和半導體應用提供了真正靈活且成本經濟的金屬填充TSV解決方案。雙方在2016年開始著手金屬填充TSV相關產品的開發,很高興將於2017年7月起動滿產能供應。

“Microplex公司在為多個市場供應'通孔'技術方面具有悠久的歷史,”Microplex總裁兼首席執行官Clay Kucenas說,“與Micralyne的合作為我們進入由物聯網、醫療及光學器件推動的快速增長的傳感器和MEMS市場,提供了新的途徑。”

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全球最大的汽車零部件製造商Bosch(博世)準備在德國東部城市Drasden(德累斯頓,德意志聯邦薩克森州首府)投資11億美元(約10億歐元)建造一座新的芯片製造工廠。這將成為博世歷史上總額最大的一筆投資。

這座新的工廠落成以後,預計將為自動駕駛汽車應用的傳感器製造芯片,並將帶來約700個新的工作崗位。去年,博世曾經和著名汽車製造商Daimler(戴姆勒)聯合宣布,將在2020年開始銷售自動駕駛汽車。

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Yole Développement (Yole) confirms the consolidation of the advanced packaging industry, that is showing a steady growth between 2016 and 2022: +7% in revenue. “Advanced packaging is showing a total revenue CAGR higher than the total packaging industry (3-4%), semiconductor industry (4-5%) and generally the global electronics industry (3-4%)”, comments Andrej Ivankovic, Technology & Market Analyst at Yole.

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IC Insights recently released its Update to its 2017 IC Market Drivers Report.  The Update includes IC Insights’ latest outlooks on the smartphone, automotive, PC/tablet and Internet of Things markets.

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