目前日期文章:201703 (131)

 

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連接技術所帶來的附加價值正在加速互連世界或網路社會的發展。在2013年時,手機用戶便已佔世界人口的96%,而在已開發國家中,超過74%的人都在使用行動寬頻服務。預計到了2019年,無線資料網路流量將增加10倍,幾乎地球上的每一個人都會是行動網路用戶。

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西班牙巴塞隆納大學(University of Barcelona)的研究人員指出,目前用於軟性電路製造的積層製造和捲對捲(R2R)製程仍然缺少足夠的材料和精確度,因而無法在沒有分離式表面安裝元件(SMD)的情況下進行。研究人員們持續探索各種可能性,期望以基於銀油墨的噴墨印刷途徑,取代必須使用回流焊焊膏、環氧樹脂或其他導電黏合劑的網版印刷…

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隨著傳統的CMOS微縮時代逐漸邁向尾聲,工程師開始轉向新的材料、製造技術、架構與結構;半導體產業協會(Semiconductor Industry Association;SIA)日前也針對如何在未來幾年內持續保有半導體技術創新,制定了一系列的研究重點。

SIA與半導體研究機構Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究,並發佈了一份73頁的報告,列出14個被確定為研究重點的領域。該列表中包括認知運算、互連技術、下一代製造和電源管理等項目。該報告並呼籲「針對傳統矽基半導體以外的新技術進行強大的政府和產業投資」。

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5G 計劃於 2020 年進入商轉,上自晶片商、設備商,下至電信業者,無不摩拳擦掌迎接市場商機。TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,5G 將是異質網路(HetNet)融合的時代,而台灣已率先全球推出 LWA(LTE / Wi-Fi Link Aggregation)商用網路,從晶片端、Small Cell(小型基地站)端到手機終端業者緊密合作,小型基地台作為新一代異質網路融合裝置,台灣產業生態鏈已然成形。
拓墣分析師楊可歆表示,5G 運行於高頻段時,在穿透力與覆蓋範圍表現恐較 4G 差,加之當前頻譜資源緊縮,故國際大廠積極投入發展 LTE-U、LAA 與 LWA 等技術方案。目前 LTE-U 與 LAA 技術發展與商用布局由高通主導,台灣則有聯發科技、中華電信研究院與工研院以 LWA 技術出線,進行 LWA 商用網路布建。

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新加坡科技研究局(A*STAR)和新加坡國立大學(National University of Singapore)的研究人員聯手,設計了一款波長可選的光偵測器,它能聚焦白光螢光粉所發射的藍光訊號,從而使白光光照上網(Light Fidelity;Li-Fi)速度從5MHz提高到20MHz。

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(圖片來源:三星電子)

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美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)的研究人員展示採用相容Si-CMOS光學微影製程的三五(III-V)族奈米柱LED設計,同時還能控制這些奈米LED的精確生長位置——這是在CMOS電路中有效整合光子,從而實現快速晶片上光互連的關鍵元素。

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根據市場研究公司IHS Markit,隨著軟性AMOLED顯示器的需求持續大幅增加,預計其營收將在今年第三季達到32億美元,超越剛性AMOLED面板約30億美元的營收。

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法雷奧(Valeo)已完成收購gestigon的所有股份,gestigon是一家德國初創企業,專注於汽車坐艙3D圖像處理軟件的開發。

法雷奧收購gestigon將在“超鏈接”的世界裡,為開發簡便、直觀和高效的人機交互界面(HMI)提供解決方案,這將進一步加強法雷奧在自動駕駛領域中的技術領先地位。

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MEMS技術與光學技術相互融合誕生的光學MEMS技術,將傳統光學元器件的製造技術提升到微型化、陣列化、批量化的新高度,帶來了光電器件製造技術的“革命”,給光學製造注入“高通量、批量化、低成本”的新元素,打開了光電器件與系統的海量、平民化應用市場新空間。

MEMS是當今高新技術與產業界關注的焦點,被廣泛認為是最有潛力的新興產業。 MEMS與光學技術相互交叉融合,誕生了MEMS的核心分支技術——光學MEMS技術。光學MEMS技術的誕生並非偶然配對,而是源自於光學技術與精密機械的“血緣”聯繫。

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挪威指纹识别供应商IDEX拓展柔性指纹识别市场

IDEX片外指紋識別傳感產品

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欧司朗高功率红外LED产品线新增SFH 4703AS红外发射器,发射的光线波长为810纳米

德國LED芯片大廠歐司朗光電半導體積極跨足紅外LED(IR LED),近日又在高功率紅外LED產品線中,新增SFH 4703AS紅外發射器,發射的光線波長為810納米。新款紅外LED增強圖像對比,可提升監控與圖像感測系統的性能,例如應用在車牌識別上,不管白天夜晚,識別度都很高。此外,由於圖像傳感器更靈敏,與搭配波長850納米紅外LED的照相機相比,在LED的流明輸出不變下,能見範圍更大。

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FOLSOM, Calif. — Intel Corp. announced its first solid-state drives using its 3D XPoint memory chips. The Optane SSDs are expected to establish a small, but significant, beachhead for the technology, which is one of several alternatives pioneering a new market between flash and DRAM chips.

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