S Trend 未來趨勢科技與市場研究中心

目前日期文章:201612 (102)

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20161230 diamondoid NT01P1

美國史丹佛線性加速中心(Stanford Linear Accelerator Center;SLAC)最近展示號稱最薄的奈米線,相當於僅3個原子的厚度。SLAC的製程採用被稱為「類鑽石」(diamondoid)的最小鑽石片,作為銅/硫原子自組裝的絕緣外殼。這種號稱世界上最小的‘diamondoid’鑽石結構(周長僅10個原子的金剛烷),能夠讓3原子厚的導電核心自組裝成任何長度。

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20161230 battery NT02P1

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One of the most significant issues modern smartphones suffer from is poor battery life, though it looks like that could soon change thanks to an innovative technological step forward in the power source space.

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2016年半導體行業併購整合大劇波瀾壯闊,深刻改變了全球半導體產業的格局。各種超出大家想像力的併購大案頻頻傳出。這既是2015年半導體併購浪潮的延續,也是順應全球經濟大勢的調整。為此,《電子技術應用》整理出了2016年全球20大半導體併購,並對其進行一句話點評,讓大家快速了解全球半導體產業整合併購大勢。

1、1月19日Microchip 35.6億美元收購Atmel

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One of the smartest things Tesla did to help boost sales of the Model S was to rollout an all encompassing Supercharger network which enabled Tesla owners to recharge their vehicles for free during long drives. This move from Tesla was nothing short of brilliant as it addressed previously valid concerns that the Model S wasn’t an ideal car for road trips and perhaps even for long commutes.

Over the past few years, Tesla has continued to expand the footprint of its Supercharger network and today there are already more than 769 Supercharger stations strategically located across most of the United States and other locations across the globe. Now seeing as how Tesla has never been a company known for resting on its laurels, word emerged over the weekend that the company has ambitious plans to dramatically improve the Supercharger experience.

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大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵,國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計,目前處於規劃或建設階段,預計將於2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠,其中26座設於大陸,佔全球總數42%。

根據EE Times報導,SEMI半導體產業研究主管Christian Dieseldorff表示,這62座晶圓廠中,以量產晶圓廠佔大多數,只有7座為研發或試產廠。

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TriLumina將在2017美國消費電子展上展示用於自動駕駛應用的創新256像素3D激光雷達解決方案,該解決方案是由TriLumina與LeddarTech合作開發,由TriLumina的突破性激光照明模塊和LeddarTech的LeddarCore IC提供支持

面向激光雷達(LiDAR)的高功率、脈沖調制、固態和低成本照明模塊的領先開發商TriLumina Corp.將在2017美國消費電子展(CES 2017)上展示一款新的256像素3D激光雷達解決方案。這款高像素3D激光雷達是汽車傳感器領域的真正突破性產品。該固態激光雷達解決方案由TriLumina的照明模塊驅動,將為新一代高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車提供支持。該激光雷達平台是由TriLumina與LeddarTech合作打造,通過為面向大眾市場的ADAS應用提供原始設備製造商所要求的可靠、高性能和低成本系統,加快其廣泛部署的進度。

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在舊金山舉行的2016年國際電子元件會議上,比利時研究組織imec發佈首個整合垂直堆疊閘極全環(gate-all-around,GAA)矽奈米線金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。

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國立中山大學翁金輅教授及溫朝凱教授研發團隊領先全球成功開發可應用於5G手機的8天線及12天線設計,並透過MIMO(多輸入多輸出Multi-Input Multi-Output)量測系統進行實測,於12 x 8 MIMO操作下,傳輸速度於20MHz頻寬達到940 Mbps,其頻譜效率為目前4G手機的5倍以上,成功加速5G進程,可望確立手機多天線應用的可行性,加速手機開發製程並降低開發成本。

國立中山大學電機系教授翁金輅研發手機多天線設計,成功研發全球唯一手機8天線及12天線實用設計,翁金輅教授說明,手機天線主要功能為接受訊號,在相同外部訊號流量下,8天線設計等於開了八道閘門供訊號傳輸,而12天線設計等於開了十二道閘門供訊號傳輸,以下載一部900MB的電影為例,12天線手機在使用20 MHz頻寬下僅需不到1秒即可下載完成。

天線設計從傳統外露式到隱藏式,隨智慧型手機發展,天線設計挑戰難度日漸加高,目前手機保留2G、3G、4G功能,天線亦並存於手機中,翁金輅教授天線團隊將5G天線設計於手機螢幕側邊與邊框的狹窄區塊,有效利用機體空間,適用於大螢幕手機,並可兼顧外觀美感設計。傳統理論認為,兩個天線需間距0.5波長,才能明顯降低干擾,天線研發團隊打破理論,成功將兩個天線之最小間距壓縮在0.05波長內,未來可實際應用於智慧型手機內部。

傳統單天線設計訊號為單輸入單輸出系統(Single-Input Single-Output,SISO),運算較為簡單,多天線設計另一難度為運算複雜度,需要在訊號相互混雜的情況下,重新排列出正確訊號。中山大學通訊所溫朝凱教授進行MIMO量測系統建構,透過自行開發的軟體接收機,可直接處理來自LTE 12x8、8x8、8x4、4x4 MIMO下行鏈路的訊號,即時分析訊雜比、通道容量、吞吐量、錯誤率等系統效能,在訊號效能與處理速度中取得最佳平衡。

傳統手機開發流程耗時一至兩年,最後階段才導入天線設計,這樣的流程,將可能造成手機生產時程延長甚至完全失敗。中山大學翁金輅教授在研發手機多天線的同時,聯合中山大學通訊所溫朝凱教授進行MIMO量測系統建構,與量測儀器廠商台灣羅德史瓦茲成功展示手機多天線MIMO量測平台,也是目前唯一手機8天線及12天線在5G MIMO實務驗証上捷足先登的先例。未來透過此MIMO量測系統,可即時獲得重要的系統效能指標,在手機開發初期進行天線適用評估,降低開發風險;而在手機開發階段,也可透過實測提供設計建議,加速開發投資。

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儘管全球經濟與產業成長腳步放緩,工程師與研究人員投入先進技術研發的節奏不曾中斷,我們仍身處科技革命的尖端。從先進的半導體製程、新興的石墨烯與奈米材料,到各種提高電池續航力與太陽能電池轉換效率的新技術,2016年的研發投入與創新已經讓整個科技時代向前進展至一個更新的高度了。

為了讓讀者更能掌握改變未來世界的最新技術成果與研發趨勢,《電子工程專輯》(EETimes)整理過去一年來最受歡迎的「科技前瞻」文章,如果你曾經錯過,讓我們一起來回顧其中的精彩內容;或者,你也可以點選內文列表左上角或是文章頁面最下方的「科技前瞻」標籤,全盤掌握「科技前瞻」相關文章(舊版網站「科技前瞻」文章連結請按此):

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20161227 Kilopass TA31P6

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Indigo Diabetes利用突破性光子學技術開發的無針血糖傳感器

Indigo Diabetes利用突破性光子學技術開發的無針血糖傳感器

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國立台灣大學光電所暨電機系宣佈聯手交通大學光電系,共同開發專為資料中心傳輸光源使用的少模態與單模態高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件,相關產業產值上看十億美金。

在光通訊業界最新技術發展藍圖中,VCSEL已被納入乙太網路的正式規範(IEEE 802.3bs),將成為未來短距傳輸(資料中心、超級電腦)的主要光源。不但具有低功耗、高效率及高速等特性,市場需求量急速上升中,而且能顯著帶動網路事業的效率及功能。

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典型FIB-SEM雙束設備原理圖

圖1 典型FIB-SEM雙束設備原理圖

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目前,半導體產業的成長放緩無可避免的,對芯片供應商來說,目前大多數的目標市場已經成熟。為了在汽車、物聯網及醫療等成長領域中獲得市場領先地位,產業內的廠商們大多尋求通過併購交易以取得規模優勢,並保持盈利。

2016年,全球MEMS傳感器及模擬技術產業重磅交易頻發,交易額更是屢創記錄。值此2016年即將結束之際,麥姆斯諮詢為您整理了2016年影響MEMS、傳感器及模擬技術產業的TOP 20交易事件!

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SK海力士最先進72層3D NAND存儲器傳明年開始量產,韓聯社週一引述知情人事消息報導指出,SK海力士計劃於2017上半年完成芯片設計,位在利川(Icheon)的M14廠將可在下半年開始生產。

若按計劃進行,SK海力士將成為全球第一個量產72層3D NAND的存儲器廠。為因應市場需求增溫,SK海力士上週已宣布將在韓國與中國兩地,投資3.15兆韓圜來增加DRAM與NAND存儲器產能。

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  根據IC Insights報導,在經歷了2013年與2014年連續兩年20%以上增長的好年景以後,2015年全球存儲器市場陷入困境。無論是供應商合併、產能控制還是新型應用頻出等過去認為是利好的事情,都沒有拯救2015年的存儲器市場。個人電腦市場的低迷導致存儲器庫存過多,從而在2015年下半年出現了價格暴跌,2015年存儲器銷售額最終為780億美元,同比下降了3%。  

  這種頹勢延續到了2016年上半年,但從2016年下半年開始情況發生了變化,存儲器價格開始變得異常堅挺,而且持續到了2016結束。但由於上半年跌價太狠,IC Insights估算2016全球存儲器市場同比下降1%。

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