S Trend 未來趨勢科技與市場研究中心

目前日期文章:201610 (71)

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NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸後,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝 (Toshiba)的3D NAND技術最早都是源自於飛索(Spansion)的Charge Trap架構,唯一例外的是英特爾 (Intel)和美光 (Micron)仍是延續傳統Floating Gate架構,但從64層技術開始,也都會轉成Charge Trap架構。

技術轉換往往會帶給產業新一輪的洗牌戰,跟不上腳步的製造商可能會從雲端摔下,但也給新的供應商加入戰局的機會,這次傳統Floating Gate架構轉換至Charge Trap架構,給了大陸加入NAND Flash技術開發行列的一張門票,尤其是Charge Trap始祖飛索很早就與大陸合作,雙方的合作是順水推舟,從NOR Flash一路合作到Charge Trap架構的3D NAND技術。

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2015年央視著名記者柴靜拍攝的紀錄片《穹頂之下》點燃了國人對空氣污染的大討論。在人類賴以生存的大氣環境裡,充滿了呼吸必須的氧氣,也存在對人體有害的氮氧化物、二氧化硫、二氧化碳等氣體,以及PM2.5等顆粒物。大氣污染,在不知不覺中侵蝕著人體的健康,輕者帶來身體不適,重者引起癌症等惡性疾病。室內污染和車內空氣污染,以裝修建材和汽車內飾揮發的甲醛、苯等揮發性有機化合物(VOC)等為罪魁禍首,嚴重的污染會引起視線模糊、青少年記憶力下降、胎兒畸形、白血病等。

2014年8月,崑山一家金屬製品工廠的拋光車間發生特別重大粉塵爆炸事件,造成上百人死亡。車間內氣體、顆粒物濃度監控及管線洩露探測(如粉塵、氧氣、一氧化碳、硫化氫、鹵素氣體、煤氣、天然氣等)對安生生產的重要性不言而喻。另外一個場景,醫生或者醫學研究者需要測量培養基增養的細菌樣本的氣體成本以及呼氣氣體中所包含的特定的體現病理情況的氣體成分,為病情診斷提供確實可信的數據信息。

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Heptagon是一家圖像、照明及晶圓級集成傳感器產業領先廠商,ams(奧地利微電子)通過對Heptagon公司的併購,在MEMS和傳感器產業方面又向前邁進了一大步!ams之前陸續收購了TAOS、Applied Sensor、NXP旗下CMOS傳感器業務、CMOSIS、MAZeT以及Cambridge CMOS Sensors。此後,ams在這一2015年價值220億美元的產業(其中包括價值100億美元的CMOS圖像傳感器市場)中的地位迅速提升,詳情請見Yole最新的兩份報告《CMOS圖像傳感器產業現狀-2016版》《應用於手機和平板電腦的傳感器-2016版》

ams過去五年來的併購史

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Silicon photonics market forecast

BESIDES TECHNICAL CHALLENGES, AN IC-LIKE SUPPLY CHAIN IS BEING CONSOLIDATED

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收購恩智浦後,將使高通擴展至行動領域以外的車用晶片市場 (來源:Qualcomm)

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Imagination Technologies和炬力集成(Actions Semiconductor)宣佈,兩家公司將強化雙方長期的MIPS架構夥伴關係。

炬力集成是中國領先的無晶圓半導體公司,可為可攜式消費性電子裝置提供完整的可攜式多媒體與行動上網的系統單晶片(SoC)解決方案,該公司最近已延續其從入門級到高效能的一系列MIPS CPU核心授權。運用這些IP核心,炬力集成將開發鎖定智慧客廳、Wi-Fi/藍牙音訊、多媒體音訊和視訊產品的新款SoC。

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Analog Devices, Inc. (ADI)宣佈收購確定性乙太網路半導體和軟體解決方案供應商Innovasic Inc.;ADI表示,此次收購完成後,該公司可掌握一整套多重協定工業乙太網路解決方案,並為適用於工業自動化和工業物聯網(IoT)的ADI智慧自動化解決方案產品組合增添關鍵的配套技術。

目前,工業自動化市場正逐步從串列現場匯流排向乙太網路連接轉變,同時,工業物聯網日趨普及,敏感的工業自動化應用亟需高度可靠的即時乙太網連接。ADI公司收購Innovasic後,可立即為客戶提供一整套針對工業乙太網路應用的創新解決方案,同時打造業界最佳技術藍圖,以滿足工業物聯網等未來連接需求。這些解決方案將進一步完善ADI公司現有的高性能工業自動化解決方案,包括軟體可配置IO、現場儀器設備、高效伺服驅動系統等。

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為力助台廠於全球印刷電路板(PCB)產業鏈實力全面提升,工研院於2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展示多項創新技術,其中,攜手日本印刷大廠SERIA研發的深寬比達1:1以上的印刷式半加成導線製作技術(High Aspect Ratio Semi-Additive Process;HA-SAP)首度亮相,可望促使產業往高單價細線化產品邁進,全面提升PCB及軟板產業的競爭力。

工研院於TPCA Show 展會期間全面展現多元創新技術實力,包括“高深寬比無光罩超細線印刷技術”、“加成式細微導線製造技術”等PCB智能製造創新技術,以及“車用電池微型智能功率控制模組”等研發成果。

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半導體業傳出史上最大購併案!高通(QUALCOMM)今宣布以每股110美元、470億美元(約1.5兆元台幣)收購恩智浦(NXP)。美媒估計,兩家公司合併後年營收將逾300億美元。

彭博消息稱,高通將以每股110.00美元現金收購恩智浦半導體公司,交易資金將來自海外現金和新債務。高通預期此併購案可為公司大幅提升利潤。據了解,高通將以手頭現金和發行新債來資助此併購案。

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DIGITIMES Research觀察,3D NAND Flash自垂直堆疊48層朝64層邁進,除蝕刻通道厚度增加可能需改採乾蝕刻技術外,由於呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉積的薄膜層數增加,面臨生產效能待提升、沉積層易彎曲、缺陷碰撞更嚴重等課題,使得更多層3D NAND Flash在薄膜蒸鍍製程的難度提升。

半導體薄膜生成主要採用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition;CVD)技術,其運用熱、電漿、光等化學氣相反應形成薄膜,而CVD又涵蓋電漿輔助化學氣相沈積(Plasma-Enhanced CVD;PECVD)、低壓化學氣相沉積(Low-Pressure CVD;LPCVD)及原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)等方式,3D NAND Flash於垂直堆疊的薄膜沉積主要採用PECVD。

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高性能傳感器和模擬解決方案製造商ams(奧地利微電子)於2016年10月25日簽署協議,將收購高性能光學封裝和微型光學器件廠商Heptagon公司100%股權。

此次交易將進一步鞏固ams在光學傳感技術領域的市場地位,順應產業和技術的發展趨勢,推動其產品在新應用領域的增長。

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台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

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研究人員首先開發出具有理想匹配能隙的四端和兩端「鈣鈦礦-鈣鈦礦串聯」太陽能電池。每一種電池單元都可在玻璃上印刷,但相同的技術也可以用於在塑料上印刷電池單元。

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市調單位Gartner發布2017年10大影響多數企業組織策略性科技趨勢研究結果, Gartner副總裁暨院士級分析師David Cearley指出:智慧數位網格(Intelligent Digital Mesh)將奠定基礎,10大策略性科技趨勢包括:人工智慧與先進機器學習、智慧應用程式、智慧物件、虛擬實境與擴增實境、數位分身、區塊鏈和分散式總帳、對話式系統、網狀應用程式和服務架構、數位科技平台及適應性安全架構。

人工智慧(AI)與先進機器學習(ML)是由多種科技與技術所組成,例如深度學習、神經網路、自然語言處理(Natural-Language Processing, NLP)。這些先進技術超越了傳統上以規則做為運算基礎的演算法,進而創造出能理解、學習、預測、適應環境、甚至自行運作的系統,讓智慧機器能顯得更「聰明」,實體裝置如機器人、自駕汽車和消費性電子產品,還有各種應用程式與服務如虛擬個人助理(Virtual Personal Assistants, VPAs)和智慧顧問。

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無創傷血糖檢測新方案之多模式檢測技術

提起無創傷血糖檢測技術,大部分人第一感覺就是“概念、忽悠、冒進”,大家這麼認識是可以理解的,畢竟大家被概念灌輸了幾十年,已經從興奮過渡到理性了。在全球糖尿病人的急速增長,市場剛需的拉動下,科學家們又開始夜以繼日、加班加點研究新的無創傷血糖檢測方案。

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《2016-2020年全球工業傳感器市場》

 

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