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據海外媒體報導,摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在台灣半導體協會(TSIA)年會上引發討論,台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,半導體產業容不下悲觀的人,台積電7納米2017年第一季年底風險量產(risk production)後,5納米持續進行,且3納米有300~400人在做研發,2納米更期望有學術界一起開發。

劉德音也提出數據顯示半導體產業的重要性,統計半導體產業上市櫃公司的淨利達18億美元,佔整體上市櫃公司比重約26%。

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20160930 pMTJ NT04P1

STT的目標是讓pMTJ MRAM的概略性表現控制在恰當水準

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根據多家新聞來源報導,如果這項交易最終達成協議,可能成為半導體史上最大宗的併購案之一。恩智浦才剛在去年12月完成與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductors)的合併,成為一家擁有400億美元資產的新公司。

根據IC Insights的排行統計,這兩家公司的結合,可望直接挑戰全球第三大半導體業者——目前年營收達到270億美元的台積電(TSMC),並有機會使其擠進全球前三大半導體排行榜。不過,這幾家公司目前仍遠落後於排名第二的三星(Samsung),該公司市值約400億美元。

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據外媒報導,東芝今天將截至9月份的上半財年營業利潤預期上調一倍以上至700億日元(約合6.95億美元),此前預期為300億日元。

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20160929 TrendForce NT21P1

市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出,2016年為中國《十三五規劃》啟動元年,目標在2020年實現IC產業與國際水準差距縮小,且達整體產業營收年增速超過20%;中國政府自2000年加大推動IC產業力度,搭配自貿區的設置,帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。

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蘋果近期申請多款新專利,其中,最受矚目的是人機介面新突破,使用者可以透過雙眼,「隔空」操控桌上型電腦或電視,亦即所謂的眼球追蹤技術。

外界推測,蘋果將把眼球追蹤新專利應用於PC,甚至是蘋果未來推出的電視上,此技術也有望成為蘋果新產品吸引買氣的新賣點,進一步刺激銷售量,蘋果iMac桌上型電腦組裝廠廣達、鴻海等可望受惠。

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光通訊頻寬朝向100Gbit/s邁進。隨著智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置等行動裝置如雨後春筍般冒出,使得網路流量急速暴增,帶動資料中心高速網路需求更甚以往。市場研究機構Ovum表示,2016年第一季光通訊元件需求持續攀升,且業者獲利率較2015年同期增長將近8.6%。

Ovum光元件首席分析師Kevin Lefebvre表示,資料中心營運商正逐步將內部互連網路升級至100G,滿足終端用戶傳輸量遽增的需求。

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SiTime推出高精度MEMS振盪器Elite Platform

MEMS和模擬半導體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司(SiTime Corporation)近日宣布推出創新產品Elite Platform™,其中包含Super-TCXO™(溫度補償型振盪器)和多款振盪器。這些高精度器件可以用來解決電信與網絡設備存在已久的時鐘問題。即使在有環境壓力的情況下,Elite Platform仍有助於通信設備達到最優異的性能、可靠性及服務質量。

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低價激光雷達是不是自動駕駛汽車普及的關鍵因素?

題圖:激光雷達眼中的世界

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福斯汽車(Volkswagen)因排氣造假醜聞而加速電動車研發腳步,不僅研發電動車平台MEB,更預計在今年9月底的巴黎車展上推出首輛由MEB平台打造的電動概念車。這款電動概念車的續航力據報導可達400~600公里。

媒體報導,福斯這款即將面世MEB平台電動概念車,外觀較接近既有車款,大小類似Golf,空間則接近Passat。為維持價格合理,並未採用太多昂貴的輕量複合材質。

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此次特斯拉推出的8.0版本軟件做了很多改進,最顯著的就是Autopilot自動輔助駕駛升級,將使用更先進的信號處理技術,利用車載雷達繪製更精確的交通地圖。該雷達屬於自動輔助駕駛配套硬件的一部分,搭載在2014年10月份後出廠的所有特斯拉車型上,但之前該雷達只是作為主攝像頭和圖像處理系統的輔助傳感器。

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美國加利福尼亞州弗里蒙特市——全球領先的半導體設備製造商泛林集團公司(納斯達克股票代碼:LRCX)今天宣布,公司推出了基於Flex™ 電介質刻蝕系統的原子層刻蝕(ALE ) 技術,從而進一步擴大了其旗下的ALE產品家族。
得益於泛林集團先進的混合模式脈衝(AMMP) 技術,新型ALE 工藝可在原子層面進行控制,以應對邏輯器件尺寸縮小至10 nm 及以下技術節點所面臨的關鍵挑戰。最新的Flex 系統在業界率先使用等離子體增強的ALE 技術進行電介質膜刻蝕,並已被用作邏輯器件大批量生產的標配設備。

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數據中心用高性能可插拔光模塊領域的領導者美國Kaiam公司日前宣佈在ECOC上發布LightScale2平台。這一平台技術將多個發射和接收部件集成到一個非常高密度的架構中,相比普通的TOSA/ROSA結構方便安裝,也性能更高。

Kaiam目前已經在對基於這種技術的CWDM4 100G QSFP28模塊送樣,併計劃今後提供基於這種技術的200G, 400G和更高密度的板上器件。這一技術平台的推出進一步擴展了Kaiam在基於混合集成技術的單模WDM光模塊領域的領先地位。

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德爾福車尾和側面檢測系統:盲點雷達

應用於盲點檢測的76 GHz短程雷達

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