目前日期文章:201602 (68)

半導體業自28納米進步到22/20納米,受193i光刻機所限,必須採用兩次圖形曝光技術(DP)。再進一步發展至16/14納米時,大多采用finFET技術。如今finFET技術也一代一代升級,加上193i的光學技術延伸,採用SADP、SAQP等,所以未來到10納米甚至7納米時,基本上可以使用同樣的設備,似乎己無懸念,只是芯片的製造成本會迅速增加。然而到5納米時肯定是個坎,因為如果EUV不能準備好,就要被迫採用五次圖形曝光技術(FP),這已引起全球業界的關注。

而對於更先進5納米生產線來說,至今業界尚無關於它的投資估計。但是根據16/14納米的經驗,以每1000矽片需要1.5億至1.6億美元計,推測未來的5納米製程,因為可能要用到EUV光刻,每台設備需約1億美元,因此它的投資肯定會大大超過之前。所以未來建設一條芯片生產線需要100億美元是完全有可能的。

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由以色列研發的“納米鼻”可幫助國防安全部門嗅出炸藥、毒品及大量現金,甚至還能嗅出禁止帶上飛機的金屬小物品。以色列納米技術初創企業Tracense首席化學家馬坦•巴拉米(Matan Ba​​rami)週一在2016年以色列納米科技大會(NanoIsrael)上表示:“與犬類和其他當前用於分析炸藥和其他物品氣味的技術相比,我們出現錯誤判斷的次數要少得多。”

這項兩年一度的活動由以色列蓬勃發展的納米技術產業舉辦。主持會議的拉菲•科力亞特(Rafi Koriat)表示,過去九年來,以色列納米技術研究人員已申請1590項專利(到目前為止已授予769項), 發表12392篇納米技術學術文章,並在納米技術領域成功實現129項納米技術成就,其中包括建立初創企業,向跨國公司銷售創意或技術,授權專利等。

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在世界行動通訊大會(MWC 2016)上,Ingenu、LoRa Alliance與Sigfox三大低功耗廣域網路(LPWAN)技術陣營,紛紛宣佈與夥伴擴大合作關係的訊息;低功耗廣域網路技術在蜂巢式通訊技術加速完成物聯網(IoT)標準的同時,也積極搶進物聯網應用領域。

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加州門洛帕克.-(2016年2月17日) - InVisage公司技術公司,量子薄膜™相機傳感器的先驅開發商,今天宣布了物聯網相機市場SparkP2™HD近紅外(NIR)相機傳感器。基於InVisage公司量子薄膜相機平台,SparkP2是一個超小型1/7英寸格式的1.1微米像素,200萬像素的傳感器,一個輕量級的足跡(小於3毫米。瘦)消耗更少的20倍以上功率比傳統矽的近紅外照相機。SparkP2提供量子薄膜實現前所未有的圖像清晰度全局快門在940納米,物聯網的理想看不見的波長,無論是在低光或強烈的陽光下。這種性能賦予像虹膜掃描儀,增強現實系統和無人駕駛飛機的設備,以更準確地他們的環境做出反應。

“以前的物聯網近紅外相機已經很難在室內使用,幾乎不可能之外運行,”傑西李InVisage公司總裁兼首席執行官說。“在室內,用戶必須保持在短距離內的設備正常工作。與此同時,傳統的攝像系統燃燒照明電源,其產生的分散注意力的紅光和排水溝電池壽命的連續100萬千瓦。外,功率要求是即使在為了克服陽光,這使得它具有挑戰性為緊湊的IoT設備看到和探測障礙物的功率高。SparkP2是解決所有這些問題的第一個解決方案“。

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廣義來說,語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一,此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別,而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一,根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示,智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢,光是2016年的使用量,就高達10億顆以上。


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2月22日,在西班牙巴塞羅那舉行的2016年世界移動通信大會(MWC2016)上,智能手機指紋識別領域裡的尖端企業——韓國Crucial Tec公司,發布其最新蓋板玻璃技術指紋識別拳頭產品BTP( Biometric Track Pad)。這次嘗試,被認為實現智能手機的設計性與安全性共存,魚與熊掌兼得,把智能手機指紋識別傳感器,帶進了一個新的時代,成為MWC2016的焦點。

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隨著越來越多的工程師與產品設計人員致力於開發不受電線牽絆的無線設計,特別是針對資料傳輸、互連與通訊應用而大量採用藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi live等各種無線標準協定;漸漸地,我們所認知的「物聯網」(Internet of Things;IoT),事實上已經成為「無線的物聯網」(Wireless Internet of Things)了。

只要看看在本週舉行的世界行動通訊大會(MWC)及其展示的諸多產品與原型,就能掌握下一波無線設計大勢及其邁向完全無線化的必然結果。

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2015年8月至2016年1月北美半導體設備市場訂單與出貨統計
2015年8月至2016年1月北美半導體設備市場訂單與出貨統計 (單位:百萬美元)
(來源:SEMI,2016年2月)

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歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT)服務供應商NANIUM S.A.日前宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術,即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB),引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案。這些改進措施提高了eWLB 的可靠性,能夠將現有技術平台擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域,包括醫療設備、航空和汽車領域等。

首批採用這一改進後的材料與製程解決方案生產而成的eWLB 產品,主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置;該解決方案由NANIUM 與其重要客戶之一攜手合作,並在各自材料供應商的配合下開發而成。這些產品已成功通過NANIUM 的eWLB 兩大主要客戶的相關檢驗,現正準備加速量產。

NANIUM總裁兼執行長Armando Tavares表示,NANIUM投入了大量的資源和精力來提升旗艦封裝技術,實現更高水準的可靠性,可為eWLB技術進軍新的應用領域和市場廣開門路,同時為NANIUM提供更廣泛的機會。

Techsearch International總裁兼首席長Jan Vardaman表示,市場研究數據顯示在2012 年出貨的FOWLP封裝產品已逾6億個。她預期至2017年市場需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無線組合晶片,以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman進一步說明,讓FOWLP解決方案備受青睞的原因很多,其中包括以小型封裝來應對應用處理器中大量的輸入輸出操作;它也可採用系統級封裝(SiP),將不同矽技術節點的多個晶片整合為單一小尺寸封裝。

eWLB是成本優化型的FOWLP技術,可在減小產品外觀尺寸的同時增加輸入與輸出引腳數量。由於內部連接更短更精準,加上減少材料層,使得eWLB具有極佳的電氣性能和熱性能,特別適合極高頻率的應用。

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智慧手機市場競爭日益嚴峻,加上品牌手機廠相繼投入自製處理器研發,促使手機處理器大廠加緊拓展新應用市場,包括汽車、無人機、穿戴式及智慧家庭等物聯網領域,皆已成為業者布局焦點。
手機處理器廠擴大搶攻物聯網(Internet of Things, IoT)商機。隨著全球智慧型手機市場逐漸成熟,成長亦開始轉為趨緩,即便是中國大陸市場成長力道也已不若先前強勁。面對此一局面,手機處理器商一方面開始大舉拓展印度、東南亞及非洲國家等新興市場,另一方面也擴大展開物聯網應用市場布局,盼能航向新的藍海商機。

原本智慧型手機市場龐大且年成長幅度高,遂成為國際晶片大廠爭相搶奪的大餅,但近來遭受來自中國大陸晶片設計業者的低價挑戰,長期的研發成本加上後進者的削價競爭,導致原有的國際晶片廠相繼退出戰局,加上手機品牌廠商自製應用處理器的態勢更形擴大,讓手機處理器商角逐智慧型手機市場更是困境重重。

過去智慧型手機市場正要起飛的時候,進入手機市場有一定的門檻,3G通訊晶片市場幾乎整個被高通(Qualcomm)拿下,出現寡占局面,而高階行動處理器單顆即可達30至40美元不等,但現在中高階行動處理器價格以平均來說,降低了10至20%,可看出價格戰對處理器大廠影響很大。

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根據南科管理局統計,2015年集成電路產業已佔南部科學工業園區營業額50%以上,一舉超越光電產業成為霸主,主要原因是20/16納米產品出貨暢旺所致。
 

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Blue Spark開發出TempTraq智慧溫度計/拋棄式貼片
(來源:Blue Spark Technologies)

過去幾年來,我們已經看到印刷與軟性電子產品市場逐漸成為一個充滿活力的領域,越來越多的新產品發佈,使得印刷電子的出現成為現實。這一市場領域預計將在2026年以前達到價值超過69億美元的市場規模。

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國際研究暨顧問機構 Gartner 近日選出十大物聯網(IoT)技術,提醒企業組織必須在未來兩年內特別注意相關發展。

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KAUST的電子工程師利用廚房中隨手就能找到的鋁箔、便條紙、海綿與磁帶等日常材料,開發出一款可偵測觸摸、壓力、溫度、酸度與濕度等外在刺激的低成本感測器
(來源:KAUST)

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如上的掃瞄式電子顯微鏡圖所示,白色比例尺測得該元件為10um;而以CIGS/石墨烯介面的穿透式電子顯微鏡圖來看,白色比例尺測得100nm
(來源:Brookhaven National Laboratory)

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