S Trend 未來趨勢科技與市場研究中心

目前日期文章:201502 (139)

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OFweek 電子工程網訊:有分析師表示:2015年整個半導體市場將會發生巨變。一旦豪威科技下市成功,必然點燃美國矽谷公司與中國半導體公司整合的導火索,新一輪半導體收購潮蓄勢待發。在過去短短的兩個月的時間裡,半導體行業到底有哪些收購案?

 

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 OFweek 工控網訊:近年來,隨著自動化技術的普及和人力成本的上漲,製造業採用自動化設備的比例越來越高。德國提出了“工業4.0”戰略,未來工廠中的機器設備,人將通過網絡連接在一起,通過自動化軟件實現可視化管理。“工業4.0”也被譽為第三次工業革命,新一輪變革為自動化行業催生了巨大的市場。根據IHS最新數據,2014年全球工業以太網設備銷售達到14.8億美元,相比2013年增長了7.1%。工業以太網的增長主要在2013-2014年間,其增長速度超過了其它自動化產品。IHS預測201至2018年間工業以太網將保持大8.6%的複合增長速度。

  工業互聯網、“工業4.0”概念的驅支下,工業通信市場得到大大的提升。在歐洲及中東地區,Profinet是增長最快的,其次介Modbus和EtherCat;而在美國市場市場中EtherNet/IP設備市場份額最大,其次是現場總線和EtherCat,另外Modbus也很受歡迎;亞洲市場中現場總線Modbus使用比較普遍,在日本製造領域用得最多的是EtherCat。

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多名網路研究人員與前特工人員曝光稱,美國國家安全局(NSA)在美國Western Digital(西部資料)、希捷公司、日本東芝以及其他頂級硬碟製造商的硬碟中暗藏間諜軟體,該機構可以借此竊聽全世界的大多數電腦。

這個間諜軟體計畫首先是俄羅斯安全軟體製造商卡巴斯基實驗室發現的,該機構曾曝光了一系列西方國家網路間諜行動。卡巴斯基實驗室稱,他們發現全球30個國家的個人電腦被感染一種或多種間諜程式,其中被感染電腦最多的是伊朗,其次為俄羅斯、巴基斯坦、阿富汗、中國、馬里、敘利亞、葉門以及阿爾及利亞。感染目標包括政府和軍事機構、電信公司、銀行、能源公司、核研究人員、媒體、伊斯蘭活動家的電腦硬碟。

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過去幾年,MIT電腦科學與人工智慧實驗室(CSAIL)已經開發出了各種功能強大的機器人:有的能像獵鷹一樣飛,有的能像鴿子一樣棲息,還有的能像箭魚一樣游泳。近日,CSAIL的機器人名單上又多了一款功能更為強大的機器人,它能像蛇一樣滑行。

在本周的IEEE / RSJ智慧型機器人和系統國際會議上,CSAIL研究人員表明將開發一個柔軟的機器人手臂。其靈感來源於章魚觸鬚,這款機器人手臂能夠在沒有人為操控的情況下在細管一樣狹窄的環境中穿行。

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導讀: 隨著智慧城市試點建設的進行,我國智慧城市建設也進入了實戰階段,在政策推動下不斷提速。目前智慧城市建設主要圍繞加強城市基礎通信網絡建設和重點領域提供智慧應用服務,隨著物聯網、雲計算及4G技術的快速發展,智慧城市建設已經上升至引領城市發展的核心戰略。

  OFweek 物聯網訊:隨著城市化進程的加快,城市病問題越來越突出,智慧城市建設成為當今世界城市發展的前沿趨勢,智慧城市目前正被各國列為重點建設目標。隨著智慧城市試點建設的進行,我國智慧城市建設也進入了實戰階段,在政策推動下不斷提速。目前智慧城市建設主要圍繞加強城市基礎通信網絡建設和重點領域提供智慧應用服務,隨著物聯網、雲計算及4G技術的快速發展,智慧城市建設已經上升至引領城市發展的核心戰略。

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華為昨日宣布,將在2015年世界移動通信大會(MWC)上發布一系列5G新空口技術。華為認為,5G發展的主要驅動力是移動互聯網與物聯網,面向2020年及未來,千倍的流量增長以及極致的用戶體驗是5G面臨的重要挑戰。為滿足5G需求,需要從無線空口技術、無線組網技術以及網絡架構等方面實現革命性創新,其中無線空口技術是當前5G研究的重要領域。

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為了製造高效率的有機太陽能電池太陽能板,全球各地的太陽能研究人員正致力於尋找最佳的材料組合。然而,其中一支研究團隊卻要求僅限於在大自然中尋找材料——即所謂的「au nature」 (純天然),然後再利用這些天然材料製造出值得生產的碳基有機太陽能電池、先進的儲能元件,以及更快開發燃料電池。

富含豐富甲殼素的蝦子很可能就是關鍵之一。 

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晶圓代工龍頭台積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產 10奈米製程,屆時將能與英特爾(Intel)並駕齊驅;「我們的10奈米製程性能表現,包括速度、功率與密度,將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所定義的規格相當;」台積電企業通訊部門總監Elizabeth Sun表示:「憑藉技術實力,我們認為能在10奈米節點拉近差距。」

而台積電首度表示,今年預期將會有半導體產業界最大規模的資本支出,其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位,以對抗英特爾、三星(Samsung)與Global Foundries等競爭者。台積電將 2015年資本支出預算提高至115億美元至120億美元,較 2014年成長11.5~20%,主要原因是對市場的先進製程需求深具信心。英特爾的 2014年度資本支出為101億美元,今年則預期維持在100億美元左右,增減5億美元。

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根據 SEMI 最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告, 2015年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.31億美元, B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.03,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲103美元的訂單。 

該報告指出,北美半導體設備廠商 2015年1月份全球接獲訂單預估金額為1.31億美元,較.2014年12月1.38億美元相比減少4.9%,與去年同期1.28億美元相比則高於2.6 %。SEMI台灣總裁曹世綸表示:「2014半導體設備大幅成長,2015年開春走高,預估2015年半導體將持續看俏。」

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Yole graph Embedded die package and Fan Out WLP revenues forecast

Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) started volume commercialization in 2009/2010 and started promisingly, with initial push by Intel Mobile. However, it was limited to a narrow range of applications – essentially single die packages for cell phone baseband chips – reaching its limit in 2011. In 2012 big fab-less wireless/mobile players started slowly volume production after qualifying the technology. 

It faced strong competition from other packages such as wafer-level chip scale packaging (WLCSP) in 2013/2014. Intel Mobile also backed off from the technology, and the main manufacturers reduced their prices in 2014, creating a transition phase with low market growth. 

As shown in figure 1, we now expect strong growth. Today, the market is worth almost $200M and we anticipate 30% CAGR is in coming years. One of the key factors driving this is the arrival of 2nd generation FOWLP. More customers are also being convinced, a wider range of potential applications reached, and technology qualifications started during the transition phase completed by strong fabless players.

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0225    

Source:http://pvinsights.com/

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