目前日期文章:201409 (253)

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ARM的Cortex-A57晶片架構。ARM

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香港亞太資源開發投資有限公司(Asia Pacific Resources Development Investment,簡稱“APRD”)創始人兼董事長鄭建明最近針對太陽能公司做出的投資金額估計為近200億美元,使其成為了全球最大的清潔技術私人投資者。其目標是在未來10年內部署超過50GW清潔能源裝機容量,這足夠為3700多萬家庭提供電力。

鄭建明首次公開講述加快世界向綠色城市轉變的戰略,其方法是確定全球最優秀的補充清潔能源技術公司,開發涉及多個垂直領域的完整供應鏈,大量生產綜合解決方案。他目前針對三個補充細分業務對公司進行投資,包括太陽能電池板和逆變器等清潔能源發電;電池或熱泵等能量存儲和管理以及電動車和 LED 產品等綠色消費解決方案。

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9月18日,美國調查公司Navigant Research發表調查結果稱,因以太陽能發電為代表的更多再生能源併入電網,電網用能源儲存相關市場規模到2024年將達到156億美元,其市場將日益擴大。Navigant Research所調查的市場包括能源儲存系統及其相關服務,預計2014年的市場規模為6.75億美元,到2024年將擴大到23倍以上。
 

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台積電今(29)日宣布領先積體電路製造服務領域,推出業界最完備的超低耗電技術平台,針對需要廣泛技術支援且又快速成長的物聯網及穿戴式裝置市場提供必要技術,以滿足市場多樣化產品應用的需求。

透過此技術平台提供多項製程技術,來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品,同時也提供完備的設計生態環境,加速客戶產品上市時間。

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2013年是觸控行業轉變的關鍵一年,行業利潤嚴重下壓,部分小型觸控面板企業紛紛轉停產,現在已經不是比“誰的產品更好”,而是比“誰能最有力的控制成本”。

數據顯示觸控面板行業質變已經開始

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日本光伏市場令人眼紅,但也可能是一個坑。日本光伏市場成了中國企業的香餑餑。最新消息是,昔日全球最大的光伏企業無錫尚德太陽能電力有限公司(下稱尚德),在經歷了一年多的破產重整後,現任CEO羅鑫雄心勃勃地宣布,未來3年,在日本投資近25億美元建設1GW的光伏電站,進而拉動其組件銷​​售。

這一動作並不突然。2011年日本福島核電站事故後,日本政府開始熱衷於發展可再生能源,其光伏補貼額度為全球最高。隨後,包括上海電力集團、海潤光伏、保利協鑫、英利綠​​色能源等一大批中資企業對日本光伏市場趨之若鶩。今年上半年,日本已成為中國光伏產品的第一大出口市場。

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根據市場調研公司EnergyTrend,為了保持其太陽能電池效率領先中國競爭對手,並且在蓬勃發展的日本市場獲得更多業務,台灣太陽能電池生產商正在提高單晶矽PERC電池產量。

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北京時間9月30日凌晨消息,國際能源署(IEA)週一公佈報告稱,到2050年太陽能或將成為全球最大的電力來源,令化石燃料和及其他清潔能源燃料相形見絀。

國際能源署還補充稱,到那時太陽能面板系統和聚光太陽能熱發電廠在全球發電總量中所佔比例可能分別達到16%和11%。

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繼礦泉水、糧油、足球、文化後,恆大的多元化戰略再下一城,這一次選定的是目前備受熱捧的新能源領域的光伏。昨日,恆大集團宣布,與張家口市政府簽署太陽能光伏發電重大項目戰略合作協議,擬約900億元投建中國規模最大的太陽能光伏發電項目,規模達到920萬千瓦。在業界看來,恆大多元化選定的光伏行業目前仍面臨發電並網等難題,未來是否能夠將項目的潛力轉化為收益,主要取決於企業的運作模式。

三年光伏野心

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除智慧手機外,汽車、醫療設備等設備也將受益於5Gbps的傳輸速率。

根據國外科技網站CNET報導,愛立信在當地之間本週二表示,作為5G無線技術計畫的一部分,該公司在一次試驗中的資料傳輸速率達到了5Gbps。不過令人遺憾的是,5G技術要等到至少2020年才會商業化部署。

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連網汽車推動對於車載資通訊頭端設備中的微處理器需求  

連網汽車推動對於車載資通訊頭端設備中的微處理器需求
(來源:IHS,2014/09)

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中國意欲擴展本土半導體產業的行動突然看起來更加實際甚至頗具勝算,因為全球晶片龍頭英特爾(Intel)已經公布了一項計畫,將投資90億人民幣(15億美元)取得中國官方投資機構紫光集團(Tsinghua UniGroup)旗下半導體業務約20%的股份(參考連結;紫光集團目前是中國晶片設計業者展訊(Spreadtrum Communications)以及銳迪科(RDA Microelectronics)的幕後老闆。

中國正以銀彈攻勢積極進軍全球半導體市場,在起步階段能拉攏到英特爾這個盟友,將有助於中國加速實現目標──至少比從無到有、直接與世界領先半導體廠商硬碰硬競爭快得多。而英特爾則是懷抱著中國夢,期望該公司的技術與晶片能進入那個尚有幾百萬消費者還沒有智慧型手機或平板裝置的肥沃市場。

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台積電卡位物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭等熱門應用,已陸續完成系統級封裝(SiP)、超低耗能製程,以及多項微機電元件整合等三大關鍵技術,預料明年即可大展身手。

台積電內部預估,至2020年時,全球物聯網相關市場商機可達1.9兆美元(約新台幣57兆元),是半導體業未來重要的成長動能之一,伴隨物聯網普及,相關行動上網流量、App下載及個人雲端等也會同步成長。

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