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一年來景氣對策信號

一年來景氣對策信號  

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據《日經》Asian Review報導,日美超過20家芯片業公司正聯手開發名為MRAM的下一代"磁阻隨機存取存儲器"的芯片技術。這些企業包括東京電子、信越化學、瑞薩電子、日立、以及美國內存巨頭鎂光科技。它們將向位於日本北部的東北大學"抽調出數十名研究人員",團隊領導人為遠藤哲夫(Tetsuo Endoh)教授,開始時間為明年2月。

與DRAM不同,MRAM採用的是磁存儲的手段(DRAM為電荷或電流)。

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市場研調機構集邦(TrendForce)旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,時序進入傳統出貨淡季,加上全球需求面不佳,11月上旬DRAM合約價議定意願普遍不高,加以市場上供貨緊俏的狀況正逐漸緩解,合約價格再度以持平開出,4GB均價約在32美元價位,2GB均價則維持在17.75美元。
DRAMeXchange指出,從市場面來觀察,SK Hynix無錫廠正在恢復產能當中,10月份投片已經來到3萬片,11月投片雖在確認當中,但也應有4至6萬片以上水準,雖然該廠區仍受設備商出貨遞延影響產能恢復進度,但原則上無錫廠的產能供應將有機會於明年Q1全面恢復。

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4Q  

毛利與顆數雙低的後鋰電池時代來臨

根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處Energytrend調查,隨著消費性電子講求薄型化,圓柱型電池受到高分子電池的供應排擠導致價格下滑,加上採用中高容量電池(2.8~3.0Ah)可降低使用顆數,在成本不變情況下,使得中高容量電池逐漸成為主流,更多廠商參與搶食中高容量電池市場,更加速中高容量價格迅速下滑,第四季圓柱型中高容量電池價格季衰退約2.8%。

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保利協鑫能源一位管理層今日表示,保利協鑫目前正在加緊推進萬噸級矽烷硫化床多晶矽技術量產,量產後可大幅度降低多晶矽的生產成本至10美元/公斤,目前為17美元/公斤左右。
該人士表示,保利協鑫矽烷硫化床多晶矽技術為第三代工藝,並已經在2012年完成千噸級中試投產,可以大幅降低多晶矽的生產成本和生產電子級高純度多晶矽。具體量產日期不便透露。

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根據以色列財經報《Calcalist》報導,蘋果公司(Apple)已經證實收購動作感測器開發商──PrimeSense公司了,這項交易的價格大約3.45億美元。
PrimeSense公司的 3D 機器視覺技術可讓設備辨識人類與物體。自2005年以來,這家以色列公司的技術已經用於全球超過2,400萬部設備中了,包括其動作感測晶片、軟體以及最初用於 Xbox Kinect 中的IP。

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不同容量的電池芯應用技術

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來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家,近日齊聚一堂探討能有助於維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術;專家們的結論是, 3D晶片堆疊技術已經準備就緒,但有需要再進一步降低成本。
由美國喬治亞理工大學(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center,PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術研討會上,來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出,他們已經準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此外晶圓代工業者Globalfoundries也分享了與這些封測代工(OSAT)夥伴的相關合作策略細節。

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http://pvinsights.com/

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據彭博社 Bloomberg 的消息,美國移動晶片製造商 Qualcomm 宣佈,接到中國大陸發展與改革委員會根據反壟斷法啟動對自己的調查,Qualcomm 稱他們將配合中國大陸發改委的調查,目前還不知道自己有什麼壟斷行為。眾所周知,中國是 Qualcomm 最重要的一個市場,而明年中國移動有可能開始 4G 的商業化推廣。目前,發改委還沒有給出一個官方的消息,這項反壟斷調查應該會持續一段時間才會有結果。我們希望這項調查不會對中國地區的 4G 服務進程產生負面影響,特別是使用者使用 4G 服務所產生的相關資費。

Source:http://www.bloomberg.com/news/2013-11-25/qualcomm-s-china-growth-plans-threatened-by-anti-monopoly-probe.html

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲105美元的訂單。

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Today you can easily find your way to, say, the nearest Starbucks in a strange city, thanks to a cascade of events that began a little more than 30 years ago, when a Soviet Sukhoi interceptor flying high over the Sea of Japan fired off two heat-seeking missiles. The long-term result: You now have no trouble locating a cappuccino.

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5g Beam Scheme: Steerable millimeter-wave beams could enable multigigabit mobile connections. Phones at the edge of a 4G cell [blue] could use the beams to route signals around obstacles. Because the beams wouldn’t overlap, phones could use the same frequencies [pink] without interference. Phones near the 4G tower could connect directly to it [green].

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根據在美國 IBM Almaden 研究中心舉行的一場感知運算研討會上發表之技術簡報,巨量資料(big data)分析學不但能模仿人腦,甚至有可能取而代之。
在該場研討會上,風險投資業界資深人士、也是Sun Microsystems 共同創辦人的Vinod Khosla呼籲,科技演進應該朝向藉由把更多醫療決策交由智慧型系統進行,以減少人為疏失。他認為,目前的醫療都仰賴醫學專家的意見,因此往往是:「根據一連串通常正確比錯誤來得多的偏見(bias);我懷疑我們是不是需要讓人類跳出該種循環。」

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Even though California startup Kateeva demonstrated it could print OLED displays way back in 2010, the printer it used was a prototype meant strictly for show and tell. The age of printed OLED TVs might finally be upon us however, as the company recently unveiled the YIELDJet, a machine it's calling the "world's first inkjet printer engineered from the ground up for OLED mass production." The machine is quite an impressive affair, comprising a shifting slab capable of handling glass or plastic sheets big enough for six 55-inch displays along with custom print heads designed to emit teeny tiny OLED pixels.

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ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構與生態系統方面的戰爭,正以多種形式重塑這個產業;預期將產生變化的,包括運算裝置外觀設計(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預算(power budget)…等等。
舉例來說,有兩家 ARM 核心處理器供應商──AMD與Nvidia──已經開始提供各自的伺服器平台,因此有部分伺服器廠商可能就會透過垂直整合來差異化產品,有的則是與特定SoC供應商合作開發客製化解決方案;筆者猜想,英特爾未來也會依循其中一種方式,或以上兩種方式都採用。

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