目前日期文章:201305 (91)

據報導,印度最大的煤炭開採商印度煤炭有限公司正準備在奧里薩邦開發一個2兆瓦的太陽能項目,這是實現可再生能源多元化這一既定目標的一部分。

通訊社DNAIndia報導稱,印度煤炭公司正準備在Sambalpur興建2兆瓦的發電站,並且為位於蘭契的中央礦山規劃設計院研究機構安裝屋頂光伏系統也在醞釀中。

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一度,最風光是多晶矽;最悲慘也是多晶矽。

申銀萬國證券認為,當前光伏正面臨著兩大歷史性的拐點:第一是從歐洲市場轉向中美日市場;第二是從政府補貼逐漸轉向平價上網。在接受《第一財經日報》記者採訪的業內人士看來,儘管今年以來多晶矽等產品價格一度有所回升,但未來出現大幅度上升的可能性不大,而一些公司依然在擴大產能中,在供求關係沒有本質改變之前,光伏行業的複甦之路依然坎坷。

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標準型記憶體經過2年價格崩跌,產值大減的負面循環之後,今年價格反轉,研究機構集邦科技TrendForce今(30)日表示,主流產品4GB模組合約價今年以來上揚近6成,帶動伺服器與行動式記憶體平均銷售單價止跌反彈,今年度產值年成長可望大幅增長30%。至於在NAND Flash部分也隨著行動裝置銷售增長以及產業結構性調整,市場供需狀況已大幅改善,2013年整體產值較2012大幅成長27.2%。DRAM產業未來數年將延續今年緩慢復甦的態勢,以往價格端大起大落的巨幅波動將成為歷史。

2013年的DRAM產業正進行大幅度的結構性調整,供需以及銷售價格改善牽動產值緩慢復甦。除了企業之間進行整併與重整外,因應雲端以及行動手持產品領域需求快速增長,DRAM供應商經營模式轉向其他更高毛利的產品別,企業獲利能力也因產品多角化(diversification)的程度而出現更大的差異。

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生物印表機製造商Organovo擁有能製作活體組織3D列印機,而印製活體組織,原理其實跟普通3D列印一樣,差別在於,列印所用的材料從樹脂改成活生生的細胞。這次Organovo成功製造出功能正常的肝臟組織,甚至會分泌解毒酵素,雖然細胞只存活了5天,仍被視為重大的突破。

3D列印不僅提供工業上的突破,也能實際投入生物科技。Organovo印出20層的肝細胞後放入培養皿,肝細胞間存在的內皮細胞會形成血管內壁,再構成初期的微血管網路,如此一來,養分與氧氣就可以透過組織運送,讓細胞存活。

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2009~2012年中國大陸歷年 MOCVD 新增數量 (單位:台)  

2009~2012年中國大陸歷年 MOCVD 新增數量 (單位:台)

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美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)( (US-XLNX) )與台積電 (2330) ( (US-TSM) ) 今(29)日共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積電先進的16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於明年問市。

台積電董事長暨執行長張忠謀表示,與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場,雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。

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http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html  

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上市公司聯發科(2454)今日正式宣布發表專為平板電腦量身訂作之4核心解決方案MT8125。聯發科表示,MT8125解決方案支援其獨家「一模三板」架構,終端製造商可在單一設計下,開發支援3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi等多款平板電腦,目前此方案已獲包括聯想IdeaTab S6000系列等多個指標客戶採用。

聯發科先前法說已上調今年平板電腦專用晶片出貨,估可達1000至1500萬套。另聯發科平板電腦專用解決方案正式發表時程較公司原預期第三季推出時程略早,且據了解,聯發科平板電腦專用的MT8125與MT8135具備語音通訊功能,相較陸商全志、瑞芯微等28奈米、4核心處理器價格高近倍,約落在10美元上下。

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2D NAND快閃記憶體預計還可再微縮兩個世代──15nm與10nm節點。  

2D NAND快閃記憶體預計還可再微縮兩個世代──15nm與10nm節點。

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一場「紅色供應鏈」風暴,正在衝擊台灣科技業的未來。

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一年來景氣對策信號  

一年來景氣對策信號

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美國諮詢公司與智庫「麥肯錫全球研究所」(McKinsey Global Institute)發布研究報告,公布未來12項可能改變生活、企業與全球經濟的破壞性科技(disruptive technologies),有望在2025年帶來14兆至33兆美元(約台幣419兆至988兆)規模的經濟效益。

研究報告從100種科技中挑選出12項經濟效益最高的科技,透過深度分析這些技術可能的應用方式,以及可創造的價值,並以經濟效益排名。報告估算的2025年全球經濟產出為100兆美元。

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來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發佈最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發展趨勢報告,更新了覆晶封裝市場的最新商業動態,其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Flip-Chip bonders)之資訊;該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發展藍圖,以及從細節到總體性的方法途徑,並探討了針對 3DIC 與2.5D IC製程應用的微凸塊(micro bumping)封裝技術。

Yole Developpement表示,儘管具備高達19% 的年複合成長率,覆晶封裝其實並非新技術,早在三十年前就由IBM首次引進市場;也因為如此,覆晶封裝很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上,覆晶封裝不斷隨著時代演進,甚至發展出新型的微凸塊封裝方案,以支援3DIC及2.5D等最先進IC製程技術。

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HP 有意顛覆構電腦架構,整合記憶體與儲存空間以加快運算速度  

▲HP 研發的 憶阻器memristors(圖片來源)

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One of the acknowledged deterrents to the wide scale adoption of 2.5 and 3D technology has been and continues to be cost. Cost analyses point to TSV formation as a area that needs to reduce cost to make the technology economically viable.

 

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