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目前日期文章:201304 (59)

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國際新興市場資金出現大撤退,根據最新統計,上周外國撤離新興市場資金多達20億美元(約590億台幣),創最近一年來新高。其中光俄羅斯就撤資達3.1億美元,今年4個月下來,累計已撤離15億美元。
根據新興投資組合基金研究(Emerging Portfolio Fund Research)顯示,去年5月曾出現多達單周高達22.5億美元的撤資潮;過去3周來,外資累計自新興市場撤資達35億美元。
金磚四國(BRIC)中,除了俄羅斯慘兮兮,其他國的命運也好不到哪去,外資累計巴西撤離1.14億美元,印度則撤離5千萬美元,中國則遭撤資達5.7億美元。


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一年來景氣對策信號

一年來景氣對策信號  

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高通 Snapdragon 800 處理器將於五月末開始大規模生產  

高通的處理器新品 Snapdragon 600 如今已經出現在新 HTC One、PadFone Infinity、Galaxy S 4、Optimus G Pro、小米手機 2S 等多款新旗艦之上了,那麼更厲害一些的 Snapdragon 800 何時才會到來呢?在今天於北京舉行的高通媒體會上,資深產品市場經理王宇飛向我們確認了這款產品將會在五月末的時候開始大規模生產。但被問及哪些裝置會搭載 Snapdragon 800 上市時,他則表示目前還不便透露。另外,由於這款處理器還沒有投產的關係(雖說我們此前已經見過 Snapdragon 800 版本的 ZTE Grand Memo 了),我們自然也無法在現場展出的開發者裝置上進行跑分測試,不過高通已經表示在六月的時候會公佈更多的相關資訊。

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MCU業者可望航向新藍海市場。指紋辨識、無線充電等新興應用快速崛起,已進一步帶動龐大MCU出貨需求,可望協助MCU業者擺脫在傳統家電或低階嵌入式系統的價格戰泥淖,全速前進新的市場迦南美地,刺激營收成長。
今年9月,蘋果(Apple)iPhone 5S正式發表,除以「金」光閃閃之姿亮相外,最令人關注的改變莫過於導入指紋辨識(Fingerprint)功能。

指紋辨識可分為壓力式、電容式、超音波式和光學式等類型,主要系統元件包括以微控制器(MCU)為基礎的特定應用積體電路(ASIC),以及依技術類別不同所須搭載的光學鏡頭、壓力或立體影像感測器等。

其中,電容和光學式方案係當前指紋辨識手機最熱門的兩大選項。前者可藉由互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程微縮晶片體積,遂獲得蘋果青睞;至於後者在智慧門鎖等應用領域已行之有年,隨著微型化光學組裝技術日益成熟,亦開始受到手機品牌廠關注,將刺激MCU、感測器出貨需求。

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日本住友化學(Sumitomo Chemical Co.)已研發出利用噴墨法(印刷方式)生產高分子OLED面板的技術,藉由該技術可生產出解析度達423ppi的OLED面板(使用370x470mm尺寸的玻璃基板),其解析度已接近藉由「蒸鍍生產技術(在玻璃基板上蒸鍍紅綠藍有機材料)」所生產的OLED面板。三星電子Galasxy S4搭載的OLED面板就採用了「蒸鍍生產技術」,其解析度達441ppi。

住友化學指出,藉由「印刷式技術」可將OLED材料只塗布在必要的地方,故除可用低成本生產OLED面板之外,也可適用於面板的大尺寸化,而該公司今後也將持續改善高分子OLED材料的效能、並改良製程,以期望對高分子OLED面板的量產化帶來貢獻。

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據彭博新能源財經(BNEF)最新研究報告顯示,2012年至2030年期間,70%的新增電量來自可再生能源。至2030年,光伏裝機量有望占新增電量的24%。

報告預測,2030年,太陽能與風能新增發電總電量占比最大,分別為24%與30%。屆時,全球可再生能源發電量占新增電力的一半之多,相比於2012年增長28%。

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日本太陽能電池龍頭廠夏普(Sharp)24日發佈新聞稿宣佈,已研發出一款光電轉換率達全球最高水準的化合物3接面太陽能電池Cell(Triple-Junction Compound Solar Cell),其轉換率高達37.9%(指研發階段的轉換率)。

夏普表示,化合物太陽能電池有別於現行主流以矽為材料的太陽能電池,而是以銦等2種以上元素組成的化合物作為材料形成光吸收層(photo-absorption layer)的一種具有高轉換率的太陽能電池,一般多使用於人造衛星。而夏普則計畫活用此次的研發成果,將用途擴展至聚光型太陽能發電系統或汽車上。

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中國國家發改委能源研究所研究員王斯成今(25)天表示,到2050年,全球光伏裝機將達到3000GW,按照30年發展期,每年平均裝機100GW。光伏產能過剩是暫時的,5年以後遠遠不夠。

王斯成還指出,到2020年中國的光伏累計裝機量將達到100GW,2030年達到300GW,2050年將達到1000GW。

他在可再生能源學會今天舉辦的“分散式光伏發電政策、技術及動態熱點解析”研討會上做出上述表示。這個觀點是據“RE Thinking 2050”,“Renewable Electricity Future Study”和“EUMENA計畫”作出的預測。

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晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來台,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14奈米XM明年量產,10奈米2015年推出,此進度比台積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發還領先一年。

格羅方德2009年由美商超微獨立而出,2010年併購前特許半導體,蘇比表示,2009年剛獨立時,公司僅是全球第四大晶圓代工廠,但憑著超微在處理器技術的設計能力,加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗,IC Insights統計,2012年公司躍進晶圓二哥,與台積電同列晶圓雙雄。

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Silex-BroadPak的矽中介層技術透過矽穿孔(TSV),讓多個晶片在一個共同的基板上實現3D互連。  Silex-BroadPak的矽中介層技術透過矽穿孔(TSV),讓多個晶片在一個共同的基板上實現3D互連。 

三維(3D)晶片堆疊可望成為半導體整合的未來。然而,目前針對內部分層的散熱問題仍懸而未決,從而推動業界轉向採用矽中介層。最近一款由Silex與BroadPak公司聯手開發的新式矽中介層技術,可望克服這項挑戰,使 3D 晶片整合導入量產。

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在鋰離子電池內數百倍重複的多孔3D指叉式正極(左)與負極(右),可同時提升能量密度與電流負載量 (圖片來源:伊利諾大學香檳分校)  

在鋰離子電池內數百倍重複的多孔3D指叉式正極(左)與負極(右),可同時提升能量密度與電流負載量 (圖片來源:伊利諾大學香檳分校)

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ARM 今天公佈了其 2013 年第一季的財報,從數據來看在他們在這一季中的表現依然十分出色,稅前利潤及營收(2.094 億美元)分別較去年同時期上漲了 44% 和 26%。在這背後,智慧型手機、行動運算裝置、數位電視、可穿戴式產品等均起到了一定的推動作用,而且 ARM 從 ARMv8、Mali、big.LITTLE 等產品線中獲得的授權費收益也非常可觀。

在 2013 年第一季中基於 ARM 架構的晶片共賣出了 26 億顆,和去年同期相比增長了 35%,嵌入式產品的出貨量和 2012 年第一季相比也提升了 50%。至於 Mali 繪圖晶片的表現則更為出色,和去年同時期相比出貨量提升了五倍。即將退休的 CEO Warren East 表示:「即使是低價的智慧型裝置也一樣可以擁有多顆基於 ARM 架構的晶片,而且它們同樣可以使用到 ARM 先進的 Cortex-A 系列技術和 Mali 圖形處理器。」今天早些時候 AMD 與 ARM 聯手打造的 G-Series X 嵌入式晶片也已經亮相,有了新夥伴們的源源不斷地加入,看來 ARM 的好日子還很長呢。

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.4億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲114美元的訂單。

該報告指出,北美半導體設備廠商2013年3月份全球接獲訂單預估金額為11.4美元,較2月修正後的10.7億美元增加5.9%,和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3%。而在出貨表現部分,2013年3月份的出貨金額為10億美元,較2月份最終的9.747億美元增加2.8%,較去年同期12.9億美元下降22.2%。

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測,2013年全球裝置(包含PC、平板和手機)的出貨量總計達24億台/支,較2012年增加9%。裝置出貨量預估將持續成長,至2017年將逾29億台,但裝置的組合在預測期間會有顯著的改變。

低價平板的推出及其不斷增加的功能促使消費者自PC移轉到平板。Gartner研究副總裁Carolina Milanesi表示,「雖然會有一些使用者同時保有個人PC和平板,特別是會擇其一或兩者兼用在工作和娛樂上,但大多數使用者會滿足於從平板所獲得的體驗,並以平板為主要運算裝置。」

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