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目前日期文章:201302 (43)

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英特爾昨(26)日宣布,將承接可程式邏輯晶片(FPGA)指標廠阿爾特拉(Altera)部分晶圓代工訂單,打破阿爾特拉與台積電長達20年的獨家合作局面。

台積電內部相當關注英特爾跨入晶圓代工動態,台積電董事長張忠謀曾形容英特爾是「站在薄紗後的競爭對手」。市場解讀,英特爾在晶圓代工急起直追,下一步將瞄準蘋果訂單,成為繼三星之後,台積電另一大強勁對手。台積電昨天在台股下滑1.5元,收盤價103.5元,美股早盤開出也逆勢下滑1.6%。 

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一年來景氣對策信號

一年來景氣對策信號  

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“在日本东北地区开创全球性产业”。开发太阳能电池用新材料的日本东北大学教授小池淳一充满信心地表示。小池开发的技术可将标准用作太阳能电池受光面电极的银布线换成更加便宜的铜布线。小池过去曾开发出用作半导体势垒金属的铜镁合金材料,并得到了半导体厂商的采用。小池的目标是利用这一经验成立铜膏材料制造公司,并将其培育成世界级企业。

印刷到硅晶圆上的铜布线

       用来形成银布线的银膏在太阳能电池单元的材料成本约占1/4。通过将银膏换成更便宜的铜膏,可使材料成本瞬间削减两成。

       研究小组获得的数据表明,使用铜膏的布线电阻值比银膏低,通过组合使用此次的技术与布线宽度减小技术,还可提高电池转换效率。“海外研究机构认为可提高3~4个百分点”(小池)。

       所以将银布线换成铜布线一直备受全球太阳能电池厂商的关注。但该领域存在铜向硅中扩散,导致太阳能电池单元性能变差,以及铜在烧结时氧化,导致电阻值升高等问题。东北大学通过(1)在硅晶圆与铜布线之间形成扩散阻挡层防止铜扩散,(2)改进铜膏的烧结条件防止氧化等措施解决了上述问题。

同时实施氧化与还原

       (1)中的扩散阻挡层由厚度为5~10nm的氧化物构成。不仅可防止铜扩散,而且还具有导电性以及与铜膏的高密着性(图1)。由于很薄,因此对太阳光的透射率几乎没有影响。目前的扩散阻挡层是将硅晶圆浸入溶液状的材料后,在500℃左右的温度下烧结形成的。

图1:涂布扩散阻挡层后印刷铜膏
东北大学开发出了太阳能电池使用的铜膏材料。在硅晶圆上涂布扩散阻挡层后,印刷铜膏形成布线。(照片由东北大学提供)

       (2)中的铜膏烧结条件是部分置于还原气体中。银膏是在大气中烧结,膏中的树脂等会变成挥发性氧化物,容易去除。但铜膏为防止氧化则置于氮气中,难以去除树脂。为去除树脂提高氧浓度的话,铜表面就会氧化。虽然相关工艺细节未公布,但据称开发了在烧结炉中同时实施氧化和还原的工艺。

       在500℃下烧结1分钟烧结后,铜布线电阻率变为与Ag布线同等或更小的5μΩcm左右。即使延长烧结时间,电阻率也不会上升,因此可在充分防止铜氧化的同时进行烧结(图2)。另外还证实,调整烧结气体的话电阻率还可降至3μΩcm左右。

图2:烧结条件为500℃下1分钟
印刷铜膏后,在500℃以上温度下烧结的话,电阻率就会下降。将烧结时间延长到1分钟以上,电阻率也不会有大的变化。(图片由东北大学提供)

新企业也有机会

       目前关键技术的开发已经完毕,并在2012年度内确认了太阳能电池单元的特性,计划2013年度内完成量产技术的开发(图3)。其间将成立铜膏材料制造公司,同时向材料厂商、制造设备厂商及太阳能电池厂商等实施技术授权,推进实用化 注1)。

图3:目标是尽快实现业务运作
关键技术的开发和概念验证预定在2012年度内完成(a)。今后将在开发量产技术的同时,向各厂商提供技术授权,尽快实现业务运作(b)。其间将新成立铜膏制造企业。

       小池之所以坚信能够将铜膏材料制造公司“培育为世界级企业”,就在于曾经有过新材料席卷市场的先例。以前就有企业开发出了可使电池单元转换效率提高0.35个百分点的银膏新材料,而快速提高了份额。因此,可提高3~4个百分点的铜膏材料,即便是新涉足的企业,也能够充分扩大份额。(记者:河合基伸,《日经电子》)


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日立旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems,HDS)副總裁暨技術長Hu Yoshida,發表了他對2013年十大IT產業發展趨勢的預測。2013年的預測涵蓋從IT消費模式與成本結構、到快閃記憶體技術的進展以及整合基礎架構解決方案等領域。
Yoshida認為,未來一年巨量資料將持續成為IT產業所關注的重要焦點,新的趨勢也將為企業帶來新的商機與新的挑戰。IT專家必須以有限的預算與時間解決新挑戰,同時發掘巨量資料的企業價值,讓企業能持續成長與發展。

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手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣告將在今年下半年推出CMOS功率放大器(PA),晶片巨人挾CMOS材料的低成本優勢,一腳踩進PA市場,嚇傻了國際與台系砷化鎵族群股價。然而實際上,高通並未對該款新產品的功耗、以及高功率運作效能等數字做出說明,高通的CMOS PA是否如市場憂心將成「砷化鎵殺手」,看來仍待進一步證明。

高通在美國時間21日發佈新聞稿指出,該公司將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA,支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式,頻譜並將涵 蓋全球使用中的逾40個頻段,以多頻多模優勢宣示其揮軍行動PA產業的決心,對主宰PA市場多年的砷化鎵產業投下震撼彈。

高通此一訊息釋出,包括Skyworks、Avago、TriQuint、RFMD等砷化鎵IDM大廠21日股價均應聲倒地,全球磊晶龍頭IQE更在22日出現超過10%的單日跌幅;今日盤中台系砷化鎵族群亦受拖累,代工廠穩懋(3105)盤中大跌近5%,宏捷科(8086)、全新(2455)等相關供應鏈亦雙雙重挫3%以上。

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Toshiba mobile RAM  

Toshiba Develops Low Power Technology for Embedded SRAM

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國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈,2013年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.14,創2010年8月(1.17)以來新高,為連續第3個月呈現上揚,為8個月以來首度站上1。1.14意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值114美元的新訂單。2012年10月的0.75創2011年10月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示,2013年1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為10.867億美元,創2012年8月(10.929億美元)以來新高,較2012年12月上修值(9.274億美元)暴增17.2%,但較2012年同期的11.9億美元下跌8.5%。與2012年11月(註:近半年來最低點)相比,2013年1月訂單金額暴增了51%。

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面板廠商供應謹慎 觸控與超薄筆電成長緩慢  

2012~2017年全球超薄筆電出貨預測 (單位:千台)
(來源:NPD DisplaySearch)

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Google Glass patent application shows detailed diagrams

Along with a lot of publicity, Project Glass from Google has generated a bevy of approved patents and applications, too, but the latest one shows that the search giant's trying to wrap up the whole kit and kaboodle -- replete with detailed diagrams and descriptions to back it up. Specifically, Mountain View is claiming the design of the frame itself including the bridge, brow portion, transparent display, input device plus the means for affixing everything. There are detailed descriptions of how the device can be configured -- for instance, one claim states that the screen could be adjusted "normal to the focal center of the eye," and the position of the electronics placed "over a first side of the ear." It goes on to explain the need for a balancing weight "over the second side" of the same ear in the latter case, such that "a majority of the overall weight is applied" to one side, which certainly jibes with some of what we've seen. That's just for starters, though -- head after the break to see more diagrams and details.  

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這顆開發代號為 Project Grey 的處理器其實用的是 2.3GHz 的 Cortex-A9 核心,而不是 Tegra 4 的 Cortex-A15,同時還在晶片內直接植入了 i500 LTE 數據機,讓它更像是一顆準備在中階市場競爭的產品,而不是 Tegra 4 的後繼者。不過 Tegra 4i 也不是 Tegra 3 加個數據機那麼簡單,事實上它將圖形顯示核心從前輩的 12 個一口氣增加到了 60 個,同時還採用了 Tegra 4 的 HDR 攝錄影引擎。

這個攝影引擎命名為 Chimera,而且它的能力遠不僅止於 HDR 而已。除了能在自動曝光鎖定下追蹤移動物體外,Chimera 還可以將任意順序的相片組合成廣景圖,而不需從特定的方向「掃」過去。目前這個技術支援的 8MP 的 Aptina 和 13MP 的 Sony 感光器,所以到時候上市的 Tegra 4i 機器應該也是以這樣的規格為主。

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Qualcomm 介紹高階處理晶片 Snapdragon 800 更多能力外,低階款 400 與 200 的資訊也正式在官方部落格中揭露。這兩款型號針對入門級至中階手機市場所設計,其中 Snapdragon 400 具備雙核(最高達 1.7GHz)Krait 架構或四核(最高達 1.4GHz)ARM Cortex-A7 架構中央處理器,加上 Andreno 305 繪圖處理器,還可支援 TD-SCDMA、DC-HSPA+(42Mbps), 1x Advanced、W+G CDMA 電信系統以及雙卡雙待能力。多媒體部分則支援最高 1,350 萬畫素相機模組、1080p 影片攝錄播和 Miracast 無線顯示技術。型號方面則有 8226、8626、8230、8630、8930、8030AB、8230AB、8630AB 與 8930AB 數款。

至於 200 系列擁有四顆 ARM Cortex-A5 架構中央處理器,搭配 Adreno 203 繪圖處理器,可支援播放 HD 畫質影片、GPS、LPDDR2 RAM 和多 SIM 卡等,照相方面最高可處理 800 萬畫素的影像,型號部分則有 8225Q 與 8625Q 等。

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Qualcomm 公布新一代快速充電和語音命令技術,能降低 75% 充電時間並以語音喚醒手機

該公司現在發表了新一代充電技術「Quick Charge 2.0」,宣稱在移動裝置上比起一般充電方式減少 75% 的充電時間。在 Qualcomm 自己的測試下,讓原本要花七小時才能充飽的平板電腦降至三個小時左右。該公司已經預告在接下來的 Snapdragon 800 搭載這項最新充電技術,但這不會是它唯一的應用。根據所述,這項技術應用小至手機大至筆記型電腦都沒有問題,其最高充電功率可達 60 瓦。雖然目前還沒有公布合作的廠商名單,但大致上有搭載 Snapdragon 800 的機器應該都是受支援的。 除此之外,他們還公布 Snapdragon 800 搭載了另一項技術 --「Snapdragon Voice Activation」,這是將語音喚醒功能直接整合進音效晶片內,大家不妨把它想成是強化版的 S Voice,可讓軟硬體直接溝通,大幅減少開啟語音命令功能時的待機耗電量。

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ADATA 推出多功能裝置 Dash Drive Air AE400,可以用來充電、串流媒體、作無線熱點  

ADATA 日前推出了一款名為 Dash Drive Air AE400 的多功能裝置,它既是一個 5,000mAh 的行動電源,又可以作為支援 802.11 b / g / n 網路的無線熱點,還能用來將 USB 隨身碟或 SD 卡中的媒體直接串流至行動裝置端播放。除了功能多樣外其外形設計也非常大膽,光是看上面這張圖就已經有點被吸引到了的感覺呢。目前這款產品已經在英國有售,價格為 52.99 英鎊(約 HK$630 / NT$2,410)

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TransferJet將在MWC展示高速無線傳輸方案  

TransferJet 聯盟(TransferJet Consortium)將在西班牙巴塞隆納舉行的2013年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2013;MWC)展示其傳輸速率較近場通訊(NFC)技術更快1,000倍的近距離無線傳輸技術。

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有不少精明的半導體業者積極尋求具經驗的日本專業工程師人才,晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一,而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員。
景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對總數為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計畫後,又在上個月宣佈將進一步裁員3,000人;通常人們會認為,那些丟飯碗的成千上萬瑞薩員工恐怕無法再找到下一個全職工作,儘管他們是將一生奉獻給公司──而且那是發生在日本。

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