S Trend 未來趨勢科技與市場研究中心

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AUO builds cellphone display with  

AUO Presents World's Narrowest Border on 4.46-inch Panel Integration Technology

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AMD 將在 2014 年推出基於 ARM 架構的 64 位元 Opteron 伺服器 CPU  

AMD 日前宣佈除原有的 x86 架構伺服器 CPU 外,他們在 2014 年還將推出基於 ARM 架構的 64 位元 Opteron 伺服器 CPU。據悉這批基於 ARM 的產品將採用 AMD SeaMicro Freedom 超級運算光纖技術(得益於之前 AMD 對 SeaMicro 的收購),以此來保證效率最大化。AMD 表示該產品非常節能,適合雲端服務及「大型數據中心」的伺服器使用,而基於 x86 架構的產品將更注重於影片編碼、渲染等較為繁重的任務。除了上述內容外 AMD 沒有透露更多相關資訊,訪問來源可以閱讀完整的新聞稿。

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我們已經感受到「mHealth (行動健康設備)」的魅力!風險資本大量湧入 mHealth 產業,與此同時,2012年第一季度醫療健康相關的創業投資與去年同期相比增加了75%。為了抓住mHealth所帶來的機遇,參與其中的企業必須格外專注於其核心策略,尤其互控性、安全性、標準化和靈活性是關鍵考量。

技術和零組件設計的專業分工更加精細,同一產品中所包含的硬體和軟體套件皆來自更多不同廠商,必然要求產品整體設計更加充分地考慮到互控性,同時必須安全、高效,這也就使DFS (Design for Safety/Security,為安全性而設計)這個概念顯得尤其重要。

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2010~2016年 Android 系統的低成本智慧型手機出貨量,按地區分佈  

2010~2016年 Android 系統的低成本智慧型手機出貨量,按地區分佈

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LG化學公司和中國ATL是蘋果iPad mini的電池供應商,而非三星SDI公司。直到最近,三星SDI一直是蘋果iPhone、iPad等主要產品的電池供應商,自2010年年末以來該公司在全球小型蓄電池市場已經形成相當的規模。
 

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Always In The Picture

Always In The Picture

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NIDays 為美商國家儀器(National Instruments,NI)的全球圖形化系統設計盛會,這場從美國 NI 總部──德州奧斯汀 NIWeek 開跑的全球性巡迴活動,今年在台灣將於11月27日在台北國際會議中心舉行。今年會中將完整呈現圖形化系統設計(Graphical System Design,GSD) 的精神,整合「圖形化軟體」與「模組化硬體平台」的力量,簡化並提升工程師的控制、設計,與測試技術,達到降低成本、加速開發,且提升效能的目標。
此次 NIDays 2012 將會有 LabVIEW 技術、嵌入式監控系統、自動化測試技術、無線通訊測試技術、學術教學論壇等五大技術專題、共20 個技術講座。講座內容從教育、研究,到產業應用,完整涵括,讓所有與會者可針對工作上不同的需求,選取適合的課程,獲得深入、精闢的技術分享與交流。

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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)佈局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Package Designer與Cadence SiP Layout的新功能包括芯片置入腔體的支持,一種能提高效率的全新鍵合線應用模式,以及一種晶圓級芯片封裝(WLCSP)功能,為IC封裝設計提供業界最全面的設計與分析解決方案。
“高端與新一代IC封裝設計的要求越來越高,這驅使著我們使用創新的設計工具與技術才能滿足客戶的需要,”Amkor的產品管理部門副總裁Choon Heung Lee說,“根據我們對Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的測試,我們希望Cadence的IC封裝設計解決方案可以幫助我們解決高級封裝設計日益嚴峻的挑戰。”

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三星電子( Samsung Electronics Co., Ltd. )26日公佈,今(2012)年第3季(7-9月) 半導體部門合併營收年減8%至8.72兆韓圜,略高於前季的8.60兆韓圜;合併營益年減28%至1.15兆韓圜,高於前季的營益1.11兆韓圜。三星指出,7-9月記憶體營收年減5%至5.22兆韓圜。
 

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一年來景氣對策信號

一年來景氣對策信號 

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無線射頻 (RF) 解決方案供應商 ANADIGICS宣佈推出ACA2428氮化鎵 (GaN) 線路放大器 MMIC。新推出的GaN功率倍增器線路放大器採用ANADIGICS獨家的設計架構,展現同等級產品中最佳的效能,確保 1 GHz CATV系統的視訊及音訊不失真。該公司的 GaN 線路放大器相當節能,以低電流耗用達到絕佳的輸出功率,因此成為環保的 CATV 基礎架構解決方案。

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Samsung and Apple still kings of the smartphone market, Nokia loses top five spot to RIM

FRAMINGHAM, Mass. October 25, 2012 – The worldwide mobile phone market grew 2.4% year over year in the third quarter of 2012 (3Q12), driven by heavyweights Samsung and Apple as Nokia dropped off the Top 5 list of smartphone vendors. According to the International Data Corporation (IDCWorldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, vendors shipped a total of 444.5 million mobile phones in 3Q12 compared to 434.1 million units in the third quarter of 2011.

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德州儀器升降壓轉換器減少3G、4G LTE功率放大器功耗達50%

德州儀器 (TI) 宣佈針對適用於3G及4G LTE智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器,推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%,並使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度,進而延長電池使用壽命。

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瑞薩電子發表新款晶片組,可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP,以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP。

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NEC日前開發了一款全新錳系鋰離子充電電池,其電池包含了可產生高電壓的正極材料、以及在產生高電壓的同時提升其穩定性的電解液。藉由此充電電池的研發,未來將能延長電動車的續航距離、並減輕電池重量,突破現行電動車難以克服的兩大瓶頸。

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雙核心處理系統  

Xilinx Zynq-7000系列元件是業界首款將ARM Cortex-A9 MPCore雙核心處理系統、軟體、硬體和I/O緊密整合在單晶片中的SoC元件。讓汽車製造商能在單一的汽車駕駛輔助系統平台,即可為不同車款和不同等級的車輛擴充功能和特性。

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安森美半導體推出應用於智慧手機拍照模組的自動對焦控制IC  

安森美半導體(ON Semiconductor)推出應用於智慧手機拍照模組的自動對焦(AF)控制積體電路(IC)—LC898212XA-MH。這創新方案整合度高、可程式設計,提供快速、精確的自動對焦匯聚,比競爭方案能耗更低,產生的雜訊干擾更少。這節省空間的設計經過了最佳化,能用於更輕更薄的智慧手機。

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GSM 協會 (GSMA) 公佈了一項歷時多年的全球性研究報告的結果。此報告第一次不僅提供了行動連接總數,還顯示了獨立行動使用者(即訂閱行動服務的獨立使用者)人數。調研主要工作由 GSM 協會的 Wireless Intelligence 團隊開展,歷時3年多,對39個發達和發展中市場進行了調查,結果顯示:

  • 包括機器對機器 (M2M) 通信在內的行動連接總數到2012年第四季度將達到68億,若不計機器對機器和不用的 SIM(用戶識別卡)卡,則將達到59億。
  • 平均每個用戶使用1.85張 SIM 卡,由此全球行動用戶總數到2012年第四季度將達到32億,未來5年內將增至40億。
  • 2013年以總連接為基礎的全球滲透率預計將超過100%,而行動用戶滲透率到2012年底將僅達到45%。

GSM 協會會長安妮-鮑沃特 (Anne Bouverot) 表示:「我們不斷與全世界所有人相連接,而此時這項研究首次突顯了行動連接和獨立行動用戶之間的差異,指出了行動產業有大幅增加機會。通過明確無效的 SIM卡和多個 SIM 所有權,我們對全球行動用戶人群進行了最準確的評估,顯示出全球僅有45%的人訂閱行動服務。」

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