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目前日期文章:201209 (104)

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日經新聞27日報導,日本大阪大學副教授能木雅也已研發出一款用「紙」作成的太陽能電池,併計劃於3年後進行量產實用化。據報導,該款紙製太陽能電池可卷區、折疊、隨身攜帶,較塑膠製太陽能電池相比,具有更優異的加工性能,預估將可大幅擴增太陽能電池的用途。報導指出,能木雅也把紙原料「紙漿」的纖維寬度壓縮至現行的1/3僅15 奈米(nm),藉此作成透明紙板,並藉由印刷技術在紙板上塗上可將光能轉換成電能的有機材料和銀配線。
 

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Thomson Reuters 27日報導,據多位關係人士指出,日本太陽能電池龍頭廠Sharp在向銀行團提出的營運重整計畫中表明,計畫退出不賺錢的歐美太陽能電池市場、將營運重心集中在日本及亞洲市場,以藉此刪減固定成本、改善收益,力求在2013年度(2013年4月-2014年3月)將持續陷入虧損的太陽能電池事業轉虧為盈。關係人士表示,Sharp除計畫出售於2010年斥資約240億日圓所收購的美國太陽能計劃開發商Recurrent Energy LLC之外,也計畫關閉位於美國及英國的太陽能電池後段製程(面板)廠,停止於歐美市場進行太陽能電池的生產與販售,退出該市場。
 

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OLED基本结构图资料来源:OSRAM

图1 OLED基本结构图资料来源:OSRAM

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晶電保守看 「LED明年要賺錢 很拼」

LED晶粒廠晶電董事長李秉傑昨天表示,今年第4季因有淡季影響,營運將不如第3季,不過與往年平均季減率20%來看,今年幅度會較小。展望明年,李秉傑保守看待,因為LED背光液晶電視滲透率已到相對高點,LED照明成長雖大,但價格跌勢也不小,加上中國廠商持續「赤字接單」,預期明年晶電營收將與今年持平,「要獲利將會很辛苦。」

LED燈泡價跌勢仍大

李秉傑表示,目前使用最多LED晶粒的還是電視背光,預估約有50%使用量,至於LED照明居次,比重約25%,一般推估,到了2015年,電視背光及照明2者的比重將相同,各約30~40%。

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FLICKERING lights are annoying but they may have an upside. Visible light communication (VLC) uses rapid pulses of light to transmit information wirelessly. Now it may be ready to compete with conventional Wi-Fi.

"At the heart of this technology is a new generation of high-brightness light-emitting diodes," says Harald Haas from the University of Edinburgh, UK. "Very simply, if the LED is on, you transmit a digital 1, if it's off you transmit a 0," Haas says. "They can be switched on and off very quickly, which gives nice opportunities for transmitting data."

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聯發科新產品推出加速,由台積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」(指晶片代號)將於年底上市,最快明年1月至2月間量產,市場傳出,中國大陸品牌廠聯想和金立將拚首發。

聯發科去年搶進3G智慧型手機市場,先推出「MT6573」,今年規格拉升,改為推主頻達1GHZ的「MT6575」,並再推雙核心「MT6577」,在中國大陸品牌廠熱烈採用下,相繼獲得不錯的成績。

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高通宣布推出最新低價四核心智慧型手機晶片,以及TD規格晶片,打算進軍中國大陸中低價手機市場,預計明年第 1 季量產出貨。


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一年來景氣對策訊號

一年來景氣對策信號

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TE Connectivity推出鋰聚合物電池熱保護元件  

越來越多的設計人員逐漸地使用外型扁平的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池,以便優化平板電腦、超薄型PC、電子書閱讀器和其它小型纖薄消費性電子產品的空間。同時,電池製造商一直面對尋找超小型過熱保護元件,以應付上述應用通常產生較高電流的挑戰。為了回應需求,TE Connectivity)旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection) 推出適用於鋰電池保護的MHP-TA系列超低側高(長: 5.8mm x 寬: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置熱關斷(TCO)元件,MHP-TA系列具有9VDC額定電壓,兩種產品類型具有不同的載流容量水準,以及多種額定關斷溫度。

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東芝發表首款Hybrid混合式硬碟機

台灣東芝數位資訊股份有限公司發表首款混合型硬碟,新品兼具固態硬碟等級的高效能以及傳統硬碟機的大容量。全新的MQ01ABD-H系列共推出1TB與750GB 等2種容量,均配置了8GB的NAND快閃記憶體,成為高效能遊戲用筆記型電腦與個人電腦的理想選擇,而輕量化設計,更適合搭配超可攜式的相關設備。

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Jedec 標準團體最近公布了適用筆記型電腦、伺服器等所有裝置的下一代主流 DRAM 規格── DDR4 ,新規格傳輸速率最高可達3.2 GT/s (GigaTransfers/second),並首度納入了對3D堆疊的支援;Jedec 在新聞稿中表示:「未來 DDR4 更新規格可能會更進一步提高速度等級。」 DDR4 介面規格涵蓋起始自GT/s的信令速率,這是已經超越部分DDR3元件的速率水準。
DDR4規格支援最多8顆記憶體元件的堆疊,但僅呈現單一訊號負載;為了強化效率以及頻寬,DDR4晶片支援2~4個可選的記憶體庫分組(bank groups),並允許每個分組的同步活化(activation)、讀取、寫入或刷新。DDR4的速度需要使用AC時序參數(timing parameter),以新的方式定義與量測。

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2012年8月全球LED燈泡零售價  

2012年8月全球LED燈泡零售價

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TD-LTE晶片應用範疇

DIGITIMES Research 觀察與評斷 TD-LTE (Time-Division Long-Term Evolution) 現行態勢,推估其晶片市場將快速走向多模(Multi-Mode)與低價(Low-Cost)兩大方向發展。

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新岸線日前從 ARM 那裡獲得了 Cortex-A15 MPCore CPU 和 Mali-T658 GPU 的授權。此舉將有利於新岸線「加強下一代應用處理設計的可擴充性」,讓其可以「有能力進一步擴充產品線」,滿足消費者對於擁有 3D 圖形、圖像運算、擴充實境、語音識別等功能的裝置在效能與電池續航力方面的需求。之前新岸線的 NS115 晶片給我們留下了不錯的印象,希望他們在這次獲得授權後能再接再厲拿出更好的產品吧。


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0926

http://pv.energytrend.com.tw/  

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Intel 在印度、中國、俄羅斯、英國都推出了使用 Medfield 晶片的智慧型手機,但在美國市場卻遲遲沒有大的動作,你覺得這是什麼原因呢?根據 TechCrunch 日前對 Intel 市場總監 Sumeet Syal 的採訪來看,原因可能是這款晶片不支援 LTE 網路。不過 Syal 在採訪中表示,雖然目前 Medfield 手機還無法使用 LTE,但在今年末的時候支援 LTE 的產品就會來了,等到 2013 年時產量也會提升。他無意中還透露 Intel 很快就會推出使用hyper threading 的雙核心 Medfield 晶片,同時稱 Intel 對進軍智慧型手機領域幾個月來的表現感到滿意。

Intel’s second bite at the smartphone market has been more akin to a gentle nibbling around the edges. At the end of last year the chipmaker teased a smartphone reference design running its Medfield x86 Atom SoC. Nine months later Intel chips have found their way inside six real world smartphones, yet none apparently destined for the U.S.

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首款量產的可投影 Android 平板電腦  

智器的 U7 終於是正式露臉了,它採用了美國德州儀器 OMAP4 處理器及 DLP 數位投影技術,是首款量產的可投影 Android 平板電腦。U7 將會有高階、標準兩種配置,前者售價為 2,499 元人民幣,標準版本則售價為 1,999 人民幣,兩周內在中國開始發售。標準版使用美國德州儀器 TI OMAP4430 1GHz 雙核處理器,1GB LPDDRII RAM、8GB eMMC ROM;而高階版則採用 TI OMAP4460 1.5GHz 雙核處理器,1GB LPDDRII RAM、16 GB eMMC ROM。兩款機型均採用 7 吋 IPS 全視角 1024×600 解析度電容多點觸控式螢幕,前後都是 200 萬畫素相機,4,800mAH 電池,官方宣稱可以連續投影 3.5 個小時。系統方面,則是配置了 Android 4.1.1,但內建了 CM10 的一些特性。

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大陸反日情緒高漲,日本半導體、面板等業者,正密切注意大陸市場的變化,由於大陸是全球最大電子產品組裝重鎮,而日本業者又是主要晶片或零組件供應商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機再度發生的機率也大增。為了降低風險,日本業者已加強與台灣業者合作,而大陸電子產品系統廠也提高對台的釋單。 

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人們一直在猜測蘋果(Apple)的 A6 處理器是否包含 ARM 公司的雙核心 Cortex-A15 ,或是由蘋果採用 ARM 架構授權自行開發的雙核心處理器?(請參考:分析師:iPhone5內裝雙核心Cortex-A15處理器)
過去一段時間以來,ARM 的處理器最佳化方案(processor optimization packages, POP)界限變得越來越模糊。即使一家公司已經獲得架構授權,還是有可能運用經過驗證的設計為出發點,然後進行自己的設計。這種做法可能具有更大優勢,因為這將讓一家公司能藉此發揮更大創新能量。

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為各種應用場合提供影像支援(Imaging Everywhere)的CMOS影像解決方案供應商Aptina宣佈推出AR1011HS數位相機影像感測器。這款新型1英寸光學格式感測器適用於優質橋式相機和無反光鏡相機,主要針對一線相機原始設備製造商。憑藉Aptina的DR-Pix技術,該感測器提供1000萬畫素解析度、3.4微米畫素,在弱光和明亮環境下都能實現完美的圖片品質。AR1011HS高速感測器架構能夠以每秒60個畫格的速度讀取1000萬畫素全解析度,並且支援多種視訊模式,包括優質4倍高畫質、過採樣1080p (針對True HD解析度)、1080p視訊 (每秒120個畫格)及其它用於慢動作重播的高畫格頻率模式。

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