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據悉 ASML 在收到這些投資之後將著力開發使用深紫外光微影技術(Extra Ultraviolet Lithography)的晶片製造設備,以此來「延長摩爾定律的週期」。同時他們還會讓廠商用上直徑 450mm 的矽晶圓(原本為 300mm),這樣在更短的時間內就能造出更多的產品,晶片成本就會下降。總的來看這會是一個雙贏的局面,希望 ASML 能盡快取得進展,讓廠商為消費者們帶來更好更便宜的產品吧。

‎450mm 的矽晶圓=18吋晶圓

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未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂,晶圓廠支出金額將會向下滑落,而後段封測廠資本支出金額則會向上增加,而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上,全球半導體封測事業需求,將從今年的500億美元,成長到2016年的650億美元,其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單,看好IDM委外代工的成長趨勢。


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各家研究機構對2012年晶片市場成長率預測

各家研究機構對2012年晶片市場成長率預測

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Wi-Fi 聯盟之前已經為我們帶來了不少好用的東西,這次新推出的 TDLS(Tunneled Direct Link Setup,通道直接鏈路建立)標準也是如此。這項標準可以讓兩台裝置在無線網路下直接點對點相連,和之前的 Wi-Fi Direct 相比也多了一些不一樣的功能,比如說可以在背景運行並以此來最佳化裝置的表現等。TDLS 甚至還可以在使用 Wi-Fi Direct 連接的情況下啓用,兩台匹配的裝置會自動測量訊號強度,然後選擇最合適的方法相連。此外還有一點很厲害的是,TDLS 可以直接跳過無線網路基地台(Access Point),允許裝置採用其支援的最快標準(802.11b / g / n 等)。Wi-Fi 聯盟表示 TDLS 是一個基於用戶的標準,並不需要對基地台做什麼升級,而且其支援電視、平板、手機、相機和各種遊戲裝置,預計對改善串流媒體體驗能起到不小的作用。雖然到目前為止僅有幾款試驗產品問世,但在像 Broadcom、Marvell、Realtek 這些品牌的參與下,TDLS 應該會有一個不錯的未來吧。

資料來源:http://www.infoworld.com/d/networking/wi-fi-alliance-starts-certifying-tunnel-technology-better-wireless-performance-200907

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一年來景氣對策信號

一年來景氣對策信號 

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在網路、繪圖、無線與行動運算等市場需求的推波助瀾下,2.5D及3D IC的開發與應用成為全球半導體產業極具挑戰的課題。除了異質整合系統設計技術成為趨勢焦點外,運用TSV(矽穿孔)技術的2.5D IC提供了權衡的替代方案,與3D IC平行發展。有鑑於2.5D及3D IC開發成果日益顯現,第二屆SiP Global Summit 2012 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月6 – 7日與SEMICON Taiwan 2012(國際半導體展)同期登場,特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英,分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

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取代傳統40瓦白熾燈泡的商品,英國最低價格首次跌破10美元  

取代傳統40瓦白熾燈泡的商品,英國最低價格首次跌破10美元

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LG in-cell touch screens

(Reuters) - Flat-screen maker LG Display has started mass production of a new and thinner display, widely speculated to be for use in Apple Inc's next iPhone, and the display's production schedule remains in line with customers' product release plans, LG's chief executive said.

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德州儀器FPD-Link III晶片組為輔助駕駛攝影提供百萬畫素影像資料介面  

德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器,進一步壯大 FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該SerDes晶片組可為百萬畫素 (megapixel) 輔助駕駛攝影模組提供無縫影像 (seamless video) 及資料介面,無軟體額外負擔 (overhead) , 並可減少線路,降低功耗、成本與重量。系統級 SerDes 增強功能可加速輔助駕駛安全系統在中階與入門款汽車市場的推廣。其應用涵蓋前視防撞 (collision avoidance) 攝影機、交通號誌/行人辨識、倒車輔助後視攝影機及停車輔助環視攝影機等。

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Samsung Electronics Co said on Tuesday it will spend about $4 billion at its chip plant in Austin, Texas, to renovate an existing chip producing line and boost production of system chips, widely used in popular smartphones and tablets.

The investment comes on top of 2.25 trillion won ($1.98 billion) in spending that Samsung announced in June to build a new logic chip plant in South Korea, and the conversion of two memory chip lines into logic chip production earlier this year to meet growing demand from mobile gadget customers such as Apple. ($1 = 1135.5750 Korean won)

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈,該公司在智慧型手機和其它可攜式消費性電子視訊分享市場上再邁出重要一步──在與新創公司 bTendo 合作研發成功後,為加快合作研發技術的推廣,意法半導體已併購了研發成果的智慧財產權以及這家以色列公司大部分的技術菁英。
透過整合bTendo的創新雷射掃描投影引擎(Scanning Laser Projection Engine)與意法半導體領先的 MEMS 、視訊處理以及半導體製程技術,這個合作研發專案開發出了尺寸和功耗都特別適合整合到下一代智慧型手機、數位相機和筆記型電腦的微型投影機評估樣品。目前,這些評估樣品並已開始提供給部份客戶進行測試。

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近日,知名內存品牌金士頓推出了一款全新的HyperX系列內存HyperX Predator,這是一款專為超頻愛好者設計的發燒級內存產品。全新的HyperX Predator內存的運行頻率為1600MHz-2666MHz,當它運行在DDR3-1600MHz時的CL值為9,達到DDR3-2666MHz時的CL值則為11,從性能參數上來看比較不錯。 據悉,HyperX Predator內存有8GB雙通道套裝、16GB雙通道套裝、16GB四通道套裝和32GB四通道套裝供大家選擇,所以產品均享受終身質保。

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夏普將於2012年9月6日發售能利用太陽能發電系統進行充電的可擕式鋰電池“JH-AB03”。重量約為16千克,不僅實現了小型、輕量化,而且附有腳輪,容易搬運。除了在停電時供應電力外,預計平時還可在室外使用。價格設定為31萬日元(約合0.3935萬美元)左右。夏普力爭年銷售3.6萬個。

平時如果將與家庭用插座連接的鋰電池主體和家電的電源插頭連接在一起,停電時則會自動轉變為由鋰電池主體供應電力。此外,若停電時把鋰電池主體和太陽能發電系統的獨立運行插座連接,鋰電池可進行充電,且可在夜間等供應電力。

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LEDinside  

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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公佈2012年7月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.87,連續4個月下降及7個月來新低,也是連續2個月低於代表半導體景氣擴張的1。SEMI指出,國際總體經濟環境不佳,已影響到半導體廠擴產動作。

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