目前日期文章:201203 (99)

Nielsen:2 月美國智慧型手機用戶數接近手機使用總人數一半。  

國際市場調查公司 Nielsen 日前公佈的 2 月美國手機市場調查顯示,智慧型手機的擁有率依然在持續上升。在 2012 年 2 月中,有 49.7% 的美國手機用戶使用的是智慧型手機(一年前這個數字為 36%),不出意外的話這個數字很快就會過半,智慧型手機將會與普通功能型手機完成具有歷史意義的「交接棒」(雖然數據只是針對美國市場,但相信同樣含義深遠),扛起未來手機的大旗。而在過去 3 個月中用戶在購買手機時的選擇也證明了這一點,有三分之二的用戶在購買手機時選擇了智慧型手機,餘下三分之一購買的則是普通手機;在 3 個月內購買了智慧型手機的用戶當中,48% 用戶選擇了 Android,43% 用戶選擇的 iOS 緊隨其後,接著 5% 的用戶選擇了 RIM 以及 4% 的用戶選擇了其他(Windows Phone 又中槍?)。最後這項數據較 1 月發佈的結果稍有改變,當時 Android 所占比例達到 51.7%,iOS 為 37%,RIM 則為 6%,可見 iOS 在最近頗有趕超 Android 的勢頭。點擊跳轉可以看到一份更直觀的圖表,在來源中也可以閱讀 Nielsen 完整的報告。

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Nokia Morph patent application raises hope well beyond expectation  

Remember Nokia Morph? It's the Finnish manufacturer's long-standing project to build a transparent, flexible phone that you can contort to your hearts content. Now the company's submitting a second missive to the Patent and Trademark office in the hope of claiming dibs on the IP contained therein. While it's very broadly written (and doesn't commit to anything), it's interesting to note that the phone would switch between the leaf-shaped candybar (we played with it at MWC) and a wristband you can wear on the go. The patent also talks about a "remote processing unit," in a nearby device or in the cloud, so, if the company can ever turn the dream into reality, the real action will be handled elsewhere. Then again, it's equally as likely to never appear in our lifetimes, you just never can tell with patents.

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蘋果專利SIRI-like系統控制的攝像機,通過電腦或智能手機的PMP

"Siri, turn on the flash and take three pictures with my camera after waiting two seconds." Apple's intelligent voice control system has been wildly popular amongst consumers in the U.S., and abroad, but Siri could be making her way to other devices in the future, including iPods, cameras and other consumer electronics. "Okay, Rock God, I will take your picture in two, one..." A patent by Apple filed in 2010 but published today describes a scenario in which you could control a secondary electronic device using your voice, with all of the backend processing passing through a connected smartphone or computer. According to the patent:

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一個來自法國的研究團隊發現了可透過將物體週遭的熱擴散,好讓物體隔絕熱源的方法;這種熱遮罩(thermal cloaking)方案利用了與光學遮罩(optical cloaking)類似的原理,並可望催生各種能控制電子元件發熱的新技術。
近年來頗熱門的光學遮罩──也就是「隱形斗篷(invisibility cloak)」技術,是以變換光學(transformation optic)物理學為基礎,牽涉到超材料(metamaterial)的運用以及將某個空間週遭的光線折射出去、不使其穿透;基於以上原理,一群法國研究人員開始研究是否可採用類似的方法,將物體週遭的熱擴散開。

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晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前與中國晶片設計業者珠海全志科技共同宣佈,雙方成功推出採用台積電 55奈米製程生產的A10系列系統整合晶片(SoC)平台,藉由搭配珠海全志科技全新的 Android 4.0.3 軟體開發套件(Software Development Kit),該平台具備高效能及低功耗的優勢,能夠大幅提升消費性電子產品的系統運算效能。
此A10系列晶片平台採用先進的混合設計技術,並且應用多核心(Multi-core)架構於CPU、GPU、HD多格式視訊引擎、3D多螢幕顯示引擎、高速視訊介面模組等元件。透過台積電 55奈米製程,珠海全志科技設計的晶片擁有先進的動態調頻調壓技術(DVFS),具備全新的視訊技術處理能力,為行動通訊產品創造更長的電池使用壽命及提供更清晰的畫面輸出,滿足新一代智慧型手機、平板電腦及數位電視等電子產品對高效能、低功耗的需求。

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台積電昨與整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司宣布,將攜手開發下一世代BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。 

年底將推首批產品

市場昨傳台積電在陀螺儀晶片訂單上遭競爭對手格羅方德(GlobalFoundries)搶單,客戶應美盛(InvenSense)指未來的晶圓代工來源將新增格羅方德,不過,台積電不甘示弱,馬上宣布與Dialog的合作案向市場宣示其領導地位。

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2012年高分子電池瞄準智慧手機市場  

Source: EnergyTrend

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採用28nm TSMC製程,使用PCI-E 3.0介面

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IHS iSuppli的2011年全球前二十五大半導體供應商排行榜

IHS iSuppli的2011年全球前二十五大半導體供應商排行榜

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根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 調查,由於 PC 品牌大廠重押超 Ultrabook ,帶動 PC OEM 廠對 Ultrabook 開發轉趨積極,預期 2012年輕薄筆電效應將在下半年開始發酵,可望拉抬PC產業走出成長泥沼。集邦科技預期,在Ultrabook加持下,2012年整體NB出貨量可達2億1,300萬台,成長率為9%,其中Ultrabook出貨將超過2,000萬台,佔據整體筆電出貨量約一成。

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新思科技(Synopsys)日前發佈 3D-IC initiative ,運用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計,以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。
新思表示, 3D-IC initiative 將與IC設計與製造之領導廠商密切合作,以提供全方位EDA解決方案,其中包括IC實作(implementation)及電路模擬(circuit simulation)產品的強化版本。

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互動式報紙是英國中央蘭開夏大學新聞、媒體暨通訊學院(School of Journalism, Media and Communication at the University of Central Lancashire (UCLan))的新研究專案,這項專案已經獲得英國數位經濟法案(Digital Economy (DE))的資助。 UCLan 和科技公司 Novalia 以及來自鄧迪大學(University of Dundee)和薩里大學(University of Surrey)的研究人員合作進行這項專案,其目標是徹底改變今天人們的媒體消費模式。

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資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/

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一年來景氣訊號對策

一年來景氣訊號對策信號

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AUO將發動新一波觸控面板產品攻勢。為迎合行動裝置輕薄化設計趨勢,AUO除已開始供應0.7毫米單片玻璃觸控方案(OGS)外,更計畫於下半年量產厚度僅0.55毫米以下的新一代OGS產品,藉由材料與製程的改善,進一步減少觸控面板厚度與重量,尤其適用於螢幕尺寸較大的平板裝置,為友達搶攻行動裝置觸控市場的重要武器。

AUO觸控產品事業單位協理暨總經理陳伯綸表示,平板裝置螢幕尺寸大,將成為最快採用OGS觸控方案的行動裝置,藉此減輕厚度與重量。目前,友達已開始供貨的OGS厚度為0.7毫米,相較於厚度1.1毫米的雙片玻璃(G/G)觸控方案,縮減約40%;今年下半年,厚度低於0.55毫米的OGS方案也可望問世。

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IC設計大廠聯發科發表專為主流智慧型手機設計的第3代晶片MT6575,其高度整合1GHz的ARM CortexTM-A9處理器、3G/HSPA行動寬頻傳輸,並支持Android 4.0最新 的Ice Cream Sandwich作業平台。

該晶片可支援包括720p高解析度的影片播放與錄製、8百萬像素照相機及整合Imagination Technologies 的PowerVRTM SGX Series5 的3D圖形處理器(GPU)。根據第三方軟體測試,該晶片在瀏覽器應用程序效率可提升35%,線上遊戲應用方面,其超高效能在支援3D圖形處理反應的速度也高達20%以上。

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2011國際電腦展-Ozone-Showgirl(7P)  

全球第二大的資通訊專業展-2012年台北國際電腦展,將於6月5日至6月9日在台北舉行。在外貿協會鍥而不捨地向台北市政府爭取之下,世貿二館終於確定可以繼續作為COMPUTEX TAIPEI展場使用。「2012年台北國際電腦展」將再度呈現5館聯展之盛況,展出規模將再創新高,預計將有1,800家廠商報名,使用5,400個攤位,在場地受限之情況下規模再度較去年成長2%,預計吸引3萬6千名國外買主及10萬名國內專業人士前往參觀採購。屆時可望締造280億美元的商機,佔2011年台灣ICT產品出口總值1,136億美元之25%。

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過去十年電信產業的興盛,僅是讓美國光電元件廠商加速將製造移往泰國等亞洲地區;但就如同其他技術領域所面臨的狀況,當某種電子零組件的本土製造基地不斷萎縮,得經過很長的距離供應日益增加的安全存量,產業領導人也越來越對這樣的情況感到不安。
為此,畢業於美國德州理工大學(Texas Tech)、目前擔任光電產業發展協會(Optoelectronics Industry Development Association)執行技術總監的工程師Ganesh Gopalakrishnan決定,是該做點事情來遏止美國光電元件製造業出走潮的時候了。他四處聯繫相關人士並於近日在洛杉磯舉辦了一場座談會,主題就是探討美國光電元件製造業的衰退;參與該場座談會的美國產、官、學各界專家也對振興美國光電元件製造業達成了共識。

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今年第三季末,一種旨在取代現行 LVDS ,希望成為下一代電視視訊介面標準的 HDWire ,將首度集結業界面板和電視製造商的支援,成立專屬的產業聯盟,並著手為下一代電視所需的視訊傳輸標準訂定規格。
目前該標準的主要推動者──美商傳威(TranSwitch),正積極尋求台、日、韓的電視及面板業者支援。“我們預計最晚今年第三季末,就可以邀集主要的電視與面板業者共聚一堂,共同為 HDWire 制訂標準,”TranSwitch業務發展總監林銘賢表示。

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