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美國加州理工大學(Caltech University)的研究人員最近開發出超薄的無鏡片光學相控陣列(OPA)相機,利用一款8X8的OPA接收器,成功實現可完全由循序反向波束控制影像擷取的途徑,從而取代龐大的相機鏡頭。

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為了減緩在半導體製造發展道路上出現的高密度互連挑戰,比利時研究機構Imec在美國西部半導體展(Semicon West 2017)前夕發表其於半導體材料、製程模組與架構的最新進展。

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MRAM是新興的存儲器,為晶圓製造代工業競爭主軸之一。先講結論,MRAM的最近發展令人興奮。它雖然是新興的存儲器,卻成為傳統上以邏輯線路為主的晶圓製造代工業競爭主軸之一。

MRAM研發的挑戰一直都是良率和微縮。良率的提升除了晶圓廠各自在製程上的努力之外,機器設備廠商也出力甚多,這是幾家大機器設備廠商先後投入這即將興起設備市場良性競爭的結果。 MRAM相關製程主要有磁性材料的蝕刻(etcher)與濺鍍(sputter)兩種設備,最近新機型的濺鍍設備表現令人驚艷,這將有助於晶圓廠MRAM製造良率的提升。

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關於智能手機的種種傳言,如機身透明可彎曲,這種靠PS出來的宣傳注定是受到眾人嘲笑。但是,3D深度傳感器出現在智能手機的傳言在不遠的將來會出現在你的手機攝像頭里。

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血液中腫瘤細胞濃度越高,癌症轉移風險就越大。而循環腫瘤細胞(CTC)的數量可用於判斷患者的治療效果。德國弗勞恩霍夫生物醫學工程研究所(IBMT)研究人員已開發出一種微孔芯片,能在幾分鐘內檢測出CTC並加以分類。

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可變電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)是一種可望取代其他各種儲存類型的「通用」記憶體,不僅提供了隨機存取記憶體(RAM)的速度,又兼具快閃記憶體(flash)的密度與非揮發性。然而,目前,flash由於搶先進入3D時代而較ReRAM更勝一籌。

如今,莫斯科物理技術學院(Moscow Institute of Physics and Technology;MIPT)的研究人員已成功為ReRAM開發出新的製程,可望為其實現適於3D堆疊的薄膜技術。

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中國集成電路產業正迎來新一輪發展機遇期,其中封裝測試行業近年來呈現穩步增長,年銷售收入規模已經超過1500億元。

專家認為,當前各種先進封裝的需求日益增加,中國封測企​​業仍需加大在先進封裝領域的佈局力度,以滿足國內市場需求,並在國際市場上獲取更多市場份額。

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