真乄科技業的頂尖投資團隊

塑膠基板上的缺陷，如針孔、裂紋和晶界等，都會導致所謂的‘孔效應’，其中氧和水分子可藉此滲入並穿透塑料屏障，進入活性材料。但在柔性 OLED 顯示器、有機太陽能電池，甚至是電泳顯示器等應用中，卻對氧氣和水分高度敏感，因為這關乎到設備的壽命。這意味著為了讓商用化產品擁有足夠長的壽命，必須設法阻斷氧和水進入到活性層的路徑。

根據市場研究機構In-Stat針對全球智慧手機市場所進行調查報告顯示，2010年智慧手機材料成本(BOM)已較2009年時減少13%。此外，顯示器與基頻/處理器仍佔手機元件中最昂貴的部份。

科技市調機構IHS iSuppli 21日發表研究報告指出，預期今(2011)年全球平板電腦內建的DRAM平均容量將較去年的274MB跳增147%至676MB，主因平板電腦必須處理更多資料量偏高的應用程式(例如視訊軟體)。

經濟部工業局為推動太陽光電產業健全發展，提升我國太陽光電產業國際競爭力，由「太陽電池產業推動計畫」項下進行『太陽光電產業創新整合推動聯盟』之籌組工作，目前參加該聯盟之會員廠商數約130餘家，成員包括國內太陽光電設備、電池、材料廠商等業者，並於99年8月26日（星期四）下午2點在台北市台大醫院國際會議中心舉行『太陽光電產業創新整合推動聯盟』成立茶會。

為因應節能減碳、人口老化、創意經濟等世界趨勢，行政院於98年下半年陸續核定生物科技、觀光旅遊、綠色能源、醫療照護、精緻農業及文化創意等六大新興產業行動方案，刻正由各相關部會積極推動中。為了解執行情形，行政院經建會委員會議於今(29)日聽取「六大新興產業執行進度」報告。以下茲就各部會執行成果說明如次：

經濟部召開第150次「業界科專計畫指導會議」，會中通過福盈科技化學股份有限公司之「福盈創新特用化學品研發中心計畫」。

首先，它有一項很不好的設計變更。iPad 2新的錐角設計使得它很難使用保護套，不能再跟iPad 1一樣。另外，Apple的工程師使用了不少黏著劑來固定前端玻璃。如此做的缺點是前端面板很難拆下。事實上，如果不將玻璃敲碎的話，要取下是根本不可能。iFixit將會在未來數週內提供這個問題的解決之道，但它目前的建議很簡單：別拆開你的iPad 2！

LED照明技術，現在又有新突破，從2011/03/09開始在東京舉辦的國際照明展，有日本業者展示新世代的照明科技，只要在玻璃或超薄的特殊膠片上，塗上一種有機化合物，通電後就能發亮，由於耗電量低，因此業者相信等到量產後，這項技術就會被廣泛運用在各項照明設備上。

電視機、監視器，從早期佔空間的龐大陰極管，到現在可以掛在牆上的電漿、液晶面板，顯示技術繼續發展。液晶面板需要背面光源照射，消耗不少電能，有人就研發用可以自己發光的二極發光體（LED），以有機材料製造一層面板稱為 Organic LED（簡稱 OLED），不必用背面光源，仍可顯示畫面，不過多在實驗室，如韓國三星的 40 吋 OLED 雛形電視機。到目前為止唯一在市面出售的，是日本新力 11 吋 OLED 電視機，售價 2500 美元。OLED 技術也許還未成熟，另一種技術又推出來，那就是用奈米技術製作的量子點 (Quantum Dot) 作顯示光源。

SONY開發的4Mbit ReRAM芯片的照片
“希望能在2～3年內確立Gbit級ReRAM（可變電阻式存儲器）的量產技術”（索尼消費者產品＆元件集團半導體業務本部半導體技術開發部門元件技術部統括部長長島直樹）。

安謀國際科技公司(ARM)在日前舉行的會議中披露其代號為‘Eagle’的2.5GHz Cortex A15 處理器部份細節，彰顯出該公司極具雄心但卻存在潛在風險的進軍高性能運算(HPC)行動計劃。

ARM 和 x86 兩大架構在當前分別主宰了高階和低階手機市場，而且正將競爭領域延伸到了一些中階融合設備，如電子書閱讀器(e-reader)、平板裝置(tablet)和小筆電(netbook)。然而，市場上還存在著其他架構，如 MIPS 和 SH ，這些處理器也同樣瞄準行動應用，因而在未來，使用特定處理器或指令集或許不再那麼重要了。

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微軟(Microsoft)在美國時間1月5日終於正式宣佈，該公司下一版 Windows 作業系統──應該會是叫做 Windows 8 ──將支援 ARM 核心處理器，也證實了數月以來業界猜測該公司將擴大支援 x86 以外的處理器平台之傳言。

經濟部召開第150次「業界科專計畫指導會議」，會中通過9項業界開發產業技術計畫，分別為英業達股份有限公司與中華電信股份有限公司聯合申請「雲端模組式性能訊息中心開發計畫」、中美矽晶製品股份有限公司與隆達電子股份有限公司聯合申請「高效率白光LED照明之關鍵技術暨材料開發計畫」、新能光電股份有限公司申請「自主大面積CIGS製程與關鍵設備技術計畫」、洲磊科技股份有限公司、佑順發機械有限公司及台灣永光化學工業股份有限公司聯合申請「量產型連續式類光子晶體LED元件製程設備技術」、和康生物科技股份有限公司申請「可吸收磷酸鈣陶瓷及新型磷酸鈣骨水泥產品應用技術開發計畫」、和鑫生技開發有限公司與新醫科技股份有限公司聯合申請「低輻射數位X光醫療影像整機系統開發計畫」、金鼎聯合科技纖維股份有限公司與能資國際股份有限公司聯合申請「攜帶式X光光源醫材研發計畫」、佳晶科技股份有限公司申請「大尺寸高效能藍寶石基板開發計畫」、達聲企業股份有限公司與振臺企業股份有限公司聯合申請「銀髮族健康促進鞋技術暨應用平台開發計畫」。

關於高通的雙核處理器一直是業界關注的焦點，說到的Snapdragon處理器沒有手機廠商是不知道的。這次高通為了炫耀他們的雙核的Snapdragon處理器 MSM8660專門製作了一款新的開發參考手機，並將會在即將開幕的CTIA上展會中進行展示。這款處理器屬於高通的MSM8x60家族，主頻率為 1.2GHz的，可以用於手機，平板機，智能本等設備，宏達已經使用這款處理器研發了一款新機。

LG電子電子手機部門（LG手機）21日宣布，美國市場首款裸眼的3D智慧型手機“LG電子的4G喧”將於數月後獨家透過 AT＆T的通路販售。LG電子喧LG電子上個月在4G的即為2011年行動通訊世界大會（MWC上）所發表的“LG電子擎天柱三維”。

張琳一採鈺科技日前於台北國際照明科技展覽中，展出全球第1片8吋晶圓級氮化鋁基板制程的LED的晶片，不僅是台灣在LED的制程發展上的一個重要里程碑，同時亦打破以往由​​日本壟斷的LED氮化鋁基板市場的局面。
憑藉著在半導體 8吋矽晶圓制程的豐富經驗與技術根基，採鈺科技在高功率的LED矽基板晶圓級封裝制程技術獲得優異的成效，其所發展的發光二極管封裝產品不僅擁有極佳的散熱特性，同時透過良好的色溫控制與可客制化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。繼成功地發展的LED矽基板晶圓級封裝技術之後，採鈺科技與中山科學研究院（以下簡稱中科院）透過經濟部科專計畫合作，成功開發出全球第1片8吋氮化鋁的LED基板。

2010年全球太陽能市場安裝量達到18.2GW，相較於前年成長139%。以產值來看，2010年太陽能產業全球營收達到820億美金，相較於2009年營收400億美金大幅成長105%。其中，兩岸太陽能電池產能已佔全球５９％。

技術新聞博客網站GigaOm週四報導稱，英特爾週四收購了位於荷蘭的Silicon Hive，旨在使其低功率凌動處理器對設備廠商更有吸引力，特別是移動設備廠商，儘管英特爾已將凌動處理器的目標對準電視機、汽車和低功率服務器市場等其它方面。

　　據國外媒體報導，在收購系統芯片創業企業SilicON Hive之後，英特爾會進一步增強其凌動系列芯片以便更好地與基於ARM的芯片競爭。

蘋果公司在上週正式在美國推出了第二款平板電腦“iPad的2”。首先就是CPU的和GPU的的核心數量均提升了2倍，同時產品重量下降，厚度減少了三成，從而實現了產品的輕薄化以及性能的提升。蘋果公司在聖弗蘭西斯科市召開的遊戲者開發大會“環球數碼（遊戲開發者大會）”的主題演講上宣布了產品的推出日期。

經濟部召開第150次「業界科專計畫指導會議」，會中通過9項業界開發產業技術計畫，分別為英業達股份有限公司與中華電信股份有限公司聯合申請「雲端模組式性能訊息中心開發計畫」、中美矽晶製品股份有限公司與隆達電子股份有限公司聯合申請「高效率白光LED照明之關鍵技術暨材料開發計畫」、新能光電股份有限公司申請「自主大面積CIGS製程與關鍵設備技術計畫」、洲磊科技股份有限公司、佑順發機械有限公司及台灣永光化學工業股份有限公司聯合申請「量產型連續式類光子晶體LED元件製程設備技術」、和康生物科技股份有限公司申請「可吸收磷酸鈣陶瓷及新型磷酸鈣骨水泥產品應用技術開發計畫」、和鑫生技開發有限公司與新醫科技股份有限公司聯合申請「低輻射數位X光醫療影像整機系統開發計畫」、金鼎聯合科技纖維股份有限公司與能資國際股份有限公司聯合申請「攜帶式X光光源醫材研發計畫」、佳晶科技股份有限公司申請「大尺寸高效能藍寶石基板開發計畫」、達聲企業股份有限公司與振臺企業股份有限公司聯合申請「銀髮族健康促進鞋技術暨應用平台開發計畫」。

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術供應商，宣佈其太陽能技術產品組合現已就緒。美高森美的再生能源應用產品包括SmartFusion和IGLOO FPGA；旁路二極體/開關、MOSFET、FRED和IGBT等類比、混合訊號元件；DC-DC轉換器、以及脈衝寬度調變(PWM)模組。此完備的產品組合可實現電源採集(power harvesting)、電源管理、電源交換、以及電源監測等各類太陽光電(PV)應用的高效、可靠、和具成本效益建置。

2013年3月12日，意法半導體公司(STMicroelectronics, Inc..，下稱意法半導體)以2項專利侵權為由，控告InvenSense公司，本案由美國加州北區地方法院管轄。在2011年底時，兩造開始授權協商，原告認為InvenSense侵害其數項專利；在2012年2月時，原告遂向被告表示其產品侵害原告專利，其中亦包含系爭專利，儘管如此被告仍繼續製造、販賣系爭產品，據此原告指控其為故意侵權，請求法院下禁制令及侵權的損害賠償。

本案涉及的2項專利是US6,034,419鎢觸點半導體裝置(Semiconductor Device with A Tungsten Contact)專利，以及US 6,370,954半導體結合慣性傳感器與校準微致動器(Semiconductor integrated inertial sensor with calibration microactuator)專利(下稱系爭專利)，分別於2000年5月7日及2005年1月25日獲得核准。

中國光伏產業聯盟（CPIA）和國際半導體設備材料產業協會（SEMI）發布了《2011中國光伏產業發展報告》（以下簡稱《報告》），截至2010年底，中國大陸晶體矽電池的製造產能已達21GW，並在2011年進一步擴大至30GW。

 但是，在電池和組件利潤水平相對太陽能光伏整體產業鏈最低的環節，中國占據了全球一半的產能及產量。

這個禮拜有一則大新聞，是 HP 將和 Hynix 合作，在 2013 年前讓使用憶阻器（Memristor）的記憶裝置上市，和快閃記憶體一較高下。這在業界被認為是一個重要的里程碑，但是憶阻器究竟是什麼？它有什麼神奇的特性，讓它這麼受重視？在這篇裡小薑試著用最簡單的方式，介紹憶阻器這有趣的「新」電子零件給大家，並且探討為什麼它可能是電晶體以來，最重要的電子進展。

什麼是憶阻器？

憶阻器的英文 Memristor 來自「Memory（記憶）」和「Resistor（電阻）」兩個字的合併，從這兩個字可以大致推敲出它的功用來。最早提出憶阻器概念的人，是華裔的科學家蔡少棠，當時任教於美國的柏克萊大學。時間是 1971 年，在研究電荷、電流、電壓和磁通量之間的關系時，蔡教授推斷在電阻、電容和電感器之外，應該還有一種元件，代表著電荷與磁通量之間的關系。這種元件的效果，就是它的電阻會隨著通過的電流量而改變，而且就算電流停止了，它的電阻仍然會停留在之前的值，直到接受到反向的電流它才會被推回去。用常見的水管來比喻，電流是通過的水量，而電阻是水管的粗細時，當水從一個方向流過去，水管會隨著水流量而愈來愈粗，這時如果把水流關掉的話，水管的粗細會維持不變；反之當水從相反方向流動時，水管就會愈來愈細。因為這樣的元件會「記住」之前的電流量，因此被稱為憶阻器。

德州儀器 (TI) 宣佈推出新款 TMS320DM8168 DaVinci 數位媒體處理器，以及另一款軟體相容、高電源效率的 TMS320DM8148 DaVinci 數位媒體處理器。新元件整合 ARM 與 DSP 核心以及視訊和繪圖加速器，可同時處理三個 1080p60 fps 視訊串流，支援最新應用與直覺性的使用者界面。

日本行動電信業龍頭NTT DOCOMO, INC. 2011/02/04日開賣當地首款內建微型投影(pico-projector)功能手機“SH-06C”(Sharp代工)。 SH-06C投影畫面解析度達nHD(640x360)、投影尺寸約10-60寸、投影距離約493-2,886 mm，亮度約3-9流明，主要規格如下：重量為137克；3.7寸ASV液晶觸控螢幕(解析度為854x480)；530萬畫素CMOS照相鏡頭；3G待機時間可達520小時。

瑞薩電子公司及其子公司Renesas Mobile Corporation發表R-Car系列系統單晶片(SoC)首批產品R-Car M1系列，可降低次世代儀表板汽車導航系統的耗電量，並支援先進的人機介面(HMI)。

針對採用ARM Cortex-M系列處理器的微控制器，ARM日前宣佈推出Keil MDK-Professional軟體開發環境，為所有採用Cortex-M系列處理器的矽晶片廠商提供支援。

美商賽靈思（Xilinx, Inc)宣佈發表Zynq系列方案，此款可擴充處理平台 (EPP) 是特別開發用來滿足針對視訊監控、汽車駕駛輔助、和工廠自動化等市場中的高階嵌入式應用所需之多層級處理與運算效能。賽靈思新推出的Zynq-7000系列，緊密結合一顆完整的ARM Cortex-A9 MPCore處理器系統，並搭配28奈米的低功耗可編程邏輯，可協助系統工程師與嵌入式軟體研發業者為自家系統進行擴充、客製化、最佳化、及差異化，並已獲得廣大的工具與IP供應商產業生態體系的眾多支援。

富士通半導體與ARM日前共同宣布，雙方已簽署了ARM IP矽智財產品的全面性授權協議。透過此一策略性授權協議的簽署，富士通半導體將能提供最新ARM核心技術平台，包括CortexTM-A15處理器、MaliTM繪圖處理器及CoreLinkTM 系統IP，以加速其客戶產品開發的時程。

觸控面板廠積極擴充產能，此番「軍備競賽」恐導致下半年供過於求問題浮現，造成價格大跌、侵蝕業者毛利。

蘋果（Apple）去年推出iPad後，帶動平板電腦熱潮，觸控面板呈現供不應求狀態。然而，業者自去年底大舉擴產，總計新增資本支出高達900億元，新產能將在第4季全數開出。

http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung-Galaxy-Tab-Teardown/4103/1

由美國國家可再生能源實驗室(NREL)主辦的光伏模塊可靠性會議,會上討論了光伏模塊的壽命有多長，及有那些因素會影響它的壽命。或許有人並不在意，覺得可靠性並不會影響目前的業務，此種觀點實際上是不對的。
 

 SONY宣布開發出全高清專業級的OLED屏幕TRIMASTER發光，它可以呈現出純正黑度色彩，動態響應速度快，色彩還原能力強。

TRIMASTER發光分為 17寸（最高性價比 - E170），25寸（最高性價比 - E250的）兩種機型，分別將在今年5月1號，7月1號上市，售價 131.25萬日元（約 10.3萬元）和241.5萬日元（約 19萬元）。

德州儀器 (TI) 日前宣佈，針對行動應用發佈全新的「 Me-D 體驗」技術。該技術採用TI的 OMAP 4平台，能實現括免觸控手勢、三度空間技術 (the‘third’ dimension) 的立體 3D (S3D) 以及互動投影，為使用者帶來全新的互動體驗。
TI表示， OMAP 平台已將日常談話中的自然手勢導入行動環境，作為裝置間互動的新方式。TI 利用合作夥伴 Extreme Reality (XTR) 的技術，推出一款免觸控手勢引擎，可使用單個簡單的低解析度、低功耗相機鏡頭即可滿足行動裝置的需求。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在2010年中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC China)春季展中，展出了一系列高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal; HPMS)綠色半導體產品線，包含RF、電源管理、照明、微控制器、介面、車用電子等以生態工程為基礎的全系列綠色創新解決方案。

恩智浦表示，隨著時間與觀念的演進與推移，半導體市場的需求已經逐漸轉變為對‘更環保、更健康、更智慧’的追求。作為領先的高性能混合訊號半導體領導廠商之一，恩智浦秉持永續經營理念，以環保節能與乾淨科技作為研發與創新的重點。以其在綠色半導體產品與生態工程(eco-engineering)中的領先地位，恩智浦推出了高效能、低功耗的綠色創新解決方案。

台灣索尼(Sony)推出兩款全新的 WUXGA系列 Full HD 高畫質專業級液晶投影機，包括具備7,000流明高亮度、雙燈泡設計的 VPL-FH500 ，與4,300流明的 VPL-FH30 。

兩款新機皆採用 3LCD 投影技術與 Sony 獨家的 BrightEra 無機配像層面板技術，擁有WUXGA (1920x1200) 高解析度畫質，並且內建長效燈泡、四格式濾網、及Eco Mode環保模式，以大尺寸寬螢幕的精細畫質投影、高整合度、簡易安裝與維護等優點，提供企業、學校、展演廳、博物館、醫療機構等進行最優質且實惠的投影配備選擇，滿足大型會議、教學與藝文活動等多媒體內容播映需求。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出以ARM Cortex-M0處理器為基礎的32位元LPC1200 工業控制器系列，適用於工業與家用自動化領域等廣泛的工業應用，如白色家電、馬達控制、功率轉換和電源等；LPC1200的使用者可按其需求選擇快閃記憶體容量，範圍從32KB到128KB，其增量為8KB。

以靈活性和客製化為出發點所設計的 LPC1200 產品平台符合多項節能系統和電源管理需求。例如新型洗衣機中，LPC1200可作為簡易的整合式節能解決方案用以控制馬達系統、處理使用者介面、監控系統功耗以及管理off-board通訊。其高電流GPIO無需使用外部電晶體即可直接控制TRIAC，可同時降低尺寸和成本。

博通(Broadcom)公司推出兩款新型 GPS 系統單晶片解決方案，可支援俄羅斯研發的全球導航衛星系統 GLONASS ，從而使適用於導航的衛星數量增加一倍。 BCM47511 獨立型 GPS 接收器以及 BCM2076 整合型接收器不但具備藍牙與 FM 調諧器功能，且能同時支援 GPS 與 GLONASS 雙衛星系統，適於智慧手機、行動電話、PDA、可攜式媒體播放器與可攜式導航裝置(PND)等應用。
BCM2076 與 BCM47511 GPS 接收器能增加對於 GLONASS 的支援，除了使用既有的30顆美國 GPS 衛星外，還能使用額外的21顆 GLONASS 衛星(預期未來將可使用24顆)，這一數量比目前適用於導航的衛星數量多了將近一倍。特別是在都會區許多 GPS 衛星往往受到建築物阻礙時， GLONASS 系統額外提供的 21 顆衛星將可大幅改善現有 GPS 接收器的定位效能與精確度。

瑞薩電子(Renesas)新推出 R8C/3NT 系列微控制器(MCU)，提供超小型3 x 3mm封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能，適用於智慧手機(Smart phone)、行動電話、電子書閱讀器(e-book reader)、數位相機及手持式遊戲機等產品。

Power Integrations (PI)推出全新 Qspeed 系列二極體，該產品採用以矽材料為主的獨特製程，兼具極低的反向恢復充電電荷 (QRR) 與極軟的恢復波形，這些特色有助於設計人員將功率轉換電路的效率與 EMI 效能最佳化，在 PFC 電路中可提供媲美碳化矽 (SiC) 二極體的整體切換效能，但成本卻低得多。

Atheros Communications日前推出三款最新的產品組合，將其先進的 802.11n 與 Bluetooth 4.0解決方案組合系列產品延伸至電腦及消費性電子裝置中。三款全新產品組合包括適用於電腦及平板電腦的 XSPAN AR9462 ；適用於可攜式消費性電子裝置的 Align AR9004WB-1NG ；以及適用於電腦與平板電腦的 half mini card 解決方案。

Atheros Communications日前推出三款最新的產品組合，將其802.11n 與 Bluetooth 4.0解決方案組合產品系列延伸至電腦及消費性電子裝置中。隨著 Wi-Fi與藍牙在上述裝置上的普及率越來越高，Atheros推出了各式效能優越、高節能效率的解決方案，將此兩項技術同時整合至單一晶片及多重晶片封裝內。如此一來，不僅使製造商在設計上更具彈性，消費者也能享受更好的無線效能與更久的電池壽命。

外國iSuppli公司習慣在新產品上市後立刻取得產品來拆解，並把他們裡面的元件一一陳列及計算成本價。現在他們已經對499美元的iPad成本進行了分析。結果出來了，成本比售價的一半還低，而且如果你購買32GB或是64GB或是3G版本的話，價格那就相差更大了。

蘋果近期內似乎已研究出延長 iPhone、iPad、Mac 鋰電池壽命的新技術，並且無須增加鋰電池的體積大小。據引述AppleInsider網站的文章內容：蘋果已申請專利「Increasing Energy Density in Rechargeable Lithium Battery Cells」(暫譯擴增鋰電池能源密度)，使用方法為「multi-step constant-current constant-voltage (CC-CV) charging technique」。蘋果認為這項技術可節省電池空間增加續航力，提升整體效能。

杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials)針對局部背面電場(BSF)太陽能電池設計推出新型 Solamet 太陽光電導電漿料系列，包括為背板互連式矽晶太陽能電池設計開發出採用新一代金屬貫穿式背電極(Metal Wrap Through)技術的 Solamet PV701，以及專供背板鈍化結晶矽太陽能電池設計使用的 Solamet PV36x 鋁質太陽能導電漿料；新系列PV導電漿料產品可望提升太陽能電池轉換效率。
杜邦公司表示，先進的 Solamet PV701 產品將有助於使背面接點電池設計製造商將太陽能電池轉換效率提高0.4%，而針對局部背面電場設計太陽能電池時，杜邦 Solamet PV36x太陽能導電漿料可較傳統鋁化合物增加能源轉換效率高達0.8%。這些新系列材料並將有助於進一步推動太陽能產業於2012年達成結晶矽(c-Si)太陽能電池轉換效率超過20%的目標。

表性觸摸屏的構造。從上往下依次為保護屏，兩面膠帶，觸摸傳感器基板，兩面膠帶，顯示屏。（點擊放大）

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。

Broadcom與ARM日前共同宣布，簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議，Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARM CortexTM-M0處理器，到新推出之高效能Cortex-A15應用處理器等，均涵括在內。

針對 3G, 4G 行動基頻、大量儲存、車用電子與工業等應用， ARM 日前宣佈推出 ARM Cortex-R5 MPCore 與 ARM Cortex-R7 MPCore 兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案；ARM還提供了Cortex-R系列處理器發展藍圖(roadmap)，讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

ARM在2011年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術發展藍圖。ARM並與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動，共同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心。

MWC 2011：Synaptics ClearPad 3250 觸控螢幕模組動眼看別人玩！

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈與源訊公司旗下高科技交易服務商Atos Worldline聯手推出可實現智慧電網電力防盜、隱私保護和安全監控的端對端安全驗證解決方案。

國際 LED 相關大廠陸續公布 2010年第四季財報；從上游設備廠來看， Veeco 的 MOCVD 設備銷貨收入創季度新高，為2.4億美元，超過20多家廠商下訂單，主要為照明應用，中國為主要市場，包括上海藍光但因計畫出貨15-~20台新產品「MaxBright」MOCVD設備，且營收不計入第一季財報。

英國“工程師”網站近日報導，美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室的研究人員已經研製出了一種廉價的太陽能電池，可以響應幾乎所有太陽光譜。科學家稱，開發的多波段光電設備是基於砷鎵氮化物，這樣製成的是一種簡單的太陽能電池，很容易製備。

在該項目中，研究人員使用了砷鎵氮化物，其成分類似於最普通的半導體：砷化鎵。據介紹，將砷替換為氮是全光譜太陽能電池的關鍵一步。經過過去 10年的努力，該實驗室成功研發了一種頻帶反交叉模型，用於全光譜太陽能電池的研發。經過多次的試驗之後，研究人員確定了最理想的合金組合，並計算出了各種金屬在合金中的精確比例。試驗證明，利用該方法製備全光譜太陽能電池很簡單，使用有(MOCVD)機金屬化學氣相沉積法就行，這是半導體產業最常見的製造技術之一，因此生產成本較低。

在移動通信世界大會上（MWC2011），最耀眼的明顯無疑是各大手機廠商發布的新款智能手機。不過，投影核心元件廠商這次也來湊了一回熱鬧，德州儀器DLP展示了最新的DLP pico微投影芯片，而bTendo 和STMicroelectronics推出了世界上最小的激光投影模組，這些新的投影組件可用於手機、平板電腦等各類便攜產品。

CMOS影像感測器(Image Sensor)供應商 Aptina 宣佈，將推出新款1.1微米和1.4微米背照式(BSI)影像感測器。據表示，這些背照式感測器採用了應用於該公司前照式(FSI)1.4微米畫素產品的 Aptina A-Pix 畫素技術，以增強背照式影像感測器的聚光性能和串擾控制。

瑞薩電子(Renesas Electronics)發表 R2J20751NP 功率半導體裝置開發。此裝置可做為PC、伺服器及印表機內DDR類型 SDRAM 記憶體及大型邏輯裝置(如FPGA)之專屬電源供應器。 R2J20751NP 為POL轉換器中首款具備最大25A額定電流且在單一封裝中整合 MOSFET及電源供應控制器的產品，可讓系統設計師實現尺寸更小且更具能源效率的電源供應系統。

R2J20751NP 可將5V的供電轉換為記憶體模組所需的1.5V。由於晶片小型化及安裝技術的提升，使本產品可在6 mm x 6 mm的單一超小型封裝中整合兩個功率MOSFET及一個含晶片內建驅動器的 PWM 控制IC，相較於瑞薩電子現有產品，可縮小安裝面積約60%。另外，最大25A額定電流版本可達94.5%效能(以5A輸出電流運作時)，有助於降低電源供應系統的耗電量。

德州儀器 (TI) 新推出一款 TMS320C6678 數位訊號處理器 (DSP)，適用於多媒體閘道、IMS 媒體伺服器、視訊會議伺服器及視訊播放等應用，提供 OEM符合系統層級功耗及成本效益的高密度媒體解決方案。 C6678 採用8 個 1.25 GHz DSP 核心，以及 320 個 GMAC 與 160 個 GFLOP，將定點及浮點效能整合於單一裝置，使用者能夠整併多個 DSP 以節省電路板空間及成本，並降低整體電源需求。

C6678 主要針對各種多媒體應用提供高密度解決方案，包括行動語音應用、行動視訊應用、內容傳遞網路、HD 播放等。

Broadcom (博通) 公司宣布推出針對廣大市場使用的 Android 手機第三代 (3G) 基頻處理器，整合具備高階 3D 圖像支援和進階處理功能的 ARM Cortex A9 處理器。新的 Broadcom BCM21654 HSPA 處理器是以先進的40nm CMOS 製程，為主流的智慧型手機提供類似高階裝置的優越圖像及使用者介面效能。它還包含 Android 2.3 及未來新版產品的內建支援。

CES2011最瘋的話題是什麼，投影機還是平板電腦？貌似兩種產品，很難有交集，然而，微星告訴我們：iPad雖好，但是螢幕太小。

風險投資公司Index Ventures的合夥人邁克沃爾皮（Mike Volpi表示）表示，Android將像Windows主宰個人電腦市場那樣主宰移動設備市場。 
Index Ventures公司正在增加對與機器人相關的創業公司的投資。沃爾皮在接受採訪時說，“未來 5年我們相當大一部分投資將投入到與機器人相關的創業公司中。”未來 5年Index Ventures公司在移動領域的投資金額將高達 1.25億美元。 

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發佈可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品。